탄탈룸 Ta 에 대한 Cu 의 침지/무전해 석출
연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀착력의 무전해 구리 Cu 도금을 논의 하였다. HF 전처리 용액에서 산화물막 제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 연구되...
구리/Cu
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Electrochem. Solid Let. · 7권 5호 2004년 · Zuocheng Wang ·
Hongqi Li
외 ..
참조 34회
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