HEDP 구리도금의 밀도에 대한 계면활성제의 효과를 연구하였다. 구리 전착의 전기 화학적 거동을 선형 전위스캐닝 방법으로 연구하고, 도금액과 소재 사이의 접촉각을 시험 하였다. 도금의 거칠기는 계면활성제의 습윤 및 레벨링 능력을 특징으로 하며, XRD는 피막의 입자 크기를 분석하는데 사용 되었...
구리/합금
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Plating and Finishing · 42권 3호 2020년 · WEN Qingjie ·
PENG Hualing
외 ..
참조 44회
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