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최근의 구리도금의 개요
Overview of Recent Copper Plating

등록 2014.11.11 ⋅ 30회 인용

출처 현장팜플렛, 6권 1964년, 일어 4 쪽

분류 해설

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最近の銅メッキの概要

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.05
구리 도금은 19세기 전반기부터 실용화되어 전기 도금 중에도 오래되었고, 금속 구리의 성질상 이온화 경향이 작고, 연질로 가공성이 풍부하기 때문에 현재도 활발하게 여러 용도에 적합한 도금욕이 사용되고 있다. 각종 도금욕에 대하여 방향을 설명하였다.
  • 세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한...
  • 니켈소재에 코발트 경질금의 펄스전기 도금에 대한 전체 연구를 보여 주었다. 펄스높이 (전류진폭), 이완시간 (toff), 펄스시간 (ton) 및 도금욕 온도를 포함하는 펄스 갈바...
  • 전착도장은 도장효율, 균일전착성, 작업성, 자동화, 안전성, 저휘발성 유기화합물 등 많은 장점이 우수한 도장방법의 하나이다. 대표적인 것으로서 자동차 바디의 방청하지 ...
  • 리사이클 섬유소재에의 무전해도금기술을 검토하였고, 금속을 부여한 섬유의 밀착성 항균성의 성능을 평가 일본어 1 페이지 / 長野龍洋,木村千明, 藤晋 [無電解めっき法...
  • 알루미늄의 표면에 전해적인 방법으로 산화피막을 생성하는 양극산화법에 수용액을 이용한 금속 표면과 반응피막을 만드는 방법을 화성 처리법라고 칭한다.