탄탈룸 Ta 에 대한 구리 Cu 무전해 침지 석출
연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu 전착, 좋은 밀착에 필요한 조건이 논의하였다. 불산 HF2 전처리 용액에서 산화막제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 ...
구리/Cu
·
Electrochemical Solid-State · 7권 5호 2004년 · Zuocheng Wang ·
Hongqi Li
외 ..
참조 51회
|
