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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해구리도금의 환경태책에서의 기술개발의 현황에 관하여 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 8권 1호 1993년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 35회
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서브 트랙티브법에 의한 프린트배선판 제법에 있어서 에칭 공정은 극히 중요하다. 에칭 기술의 변천과 미세회로 형성기술의 현황에 관하여 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 22회
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프린트배선판에 있어서 에칭과 에찬트의 재생회수
서브트랙티브법에 의한 PWB제조에 있어서 에칭에 이용되느느 에찬트의 특성, 파인패턴화의 에칭기술및 에너지절감 및 에탄트의 재생회수에 관한 기술 소개
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 12호 1982년 · Minoru Toyonaga ·
참조 38회
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여러기능도금으로 전자기기의 발전에 큰 역할을한 도금은 물성이 부품기능을 좌우하므로, 피막특성을 상시 안정하게하기위하여 각종 관리가 중요하다. 전자부품에 사용되는 도금의 요구특성과 관리의 중에 관하여 설명
응용도금
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실무표면기술 · 26권 3호 1979년 · Minoru Toyonaga ·
참조 56회
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프린트배선판에 있어서 에칭과 에천트의 재생회수
써브드랙티브법으로 PWB 제조에서, 에칭에 사용되는 에찬트의 특석, 화인패턴화를 위한 에칭기술 및 에너지절감, 공해대책, 에찬트 재생, 구리회수기술의 현황과 최근의 연구개발 동향에 관하여 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 29권 12호 1982년 · Minoru Toyonaga ·
참조 54회
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무전해도금을 이용하지 않고 직접전기구리도금을 하는 새로운 도전화기술이 개발되어 이의 현황을 소개
인쇄회로
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표면기술 · 44권 7호 1993년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 61회
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프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
인쇄회로
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표면기술 · 49권 10호 1998년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 70회
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애디티브법 프린트 배선판용의 무전해 구리도금의 규격에 관하여, 그 원안 작성에 있어서 심의 과정을 소개하고, 규정된 중요 항목에 관한 설명
구리/Cu
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표면기술 · 42권 5호 1991년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 65회
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