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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
2,2'-dithiodipyridine (2-PDS) 과 구리를 각각 연구대상과 연구 매트릭스로 삼고 양자화학계산과 분자동역학 시뮬레이션을 이론적 시뮬레이션 방법으로 삼아 2-PDS와 구리 사이의 상호작용과 상호반응 2-PDS 분자는 풍부한 활성점과 강한 결합력으로 인해 구리 이온의 석출을 방해하는 레벨러 능력을 ...
구리/합금
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Plating and Finishing · 45권 1호 2023년 · Wang Xu ·
Li Zhen
외 ..
참조 7회
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나노와이어 제조용 무전해 도금욕에 있어서 사용되는 첨가제의 조사
나노크기 장치를 만들기 위해 구체적이고 제어된 방식으로 비전도성 소재에 나노크기의 금속을 석출하는 것이다. 모델 시스템에서 나노 규모의 얇은 층, 즉 일반 및 화학적으로 변형된 산화규소 소재의 팔라듐 금속을 무전해 도금에 대한 여러 도금 첨가제의 효과를 연구하였다. 3-머캅토-1-프로판설포...
니켈/Ni
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Electrochimica Acta · 70권 2017년 · Elliott J. Bird ·
Kyle A. Nelson
외 ..
참조 3회
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구리 전해 도금 과정에서 유기 첨가제로 사용되는 bis(3-sulfopropyl) disulfide 및 poly(ethylene glycol-propylene glycol)의 분해와 이에 대한 전기화학적 모니터링
Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기 첨가제를 포함된다. 그러나 유기 첨가제는 전해 조건에서 불안정하며 다양한 화학 및 전기 화학 반응을 통해 점차적으로 분해된...
구리/합금
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서울대학교 대학원 · 2016년 2월 · 최승회 ·
참조 27회
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전해 구리 비아 충진 성능에 대한 SPS 분해 생성물인 1,3-프로판 디설폰산의 영향
반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하는 필수 첨가제 중 하나인 비스-(3설포프로필) 이황화물 (SPS) 은 전기 분해 중에 산화되어 1,3-프로판 이황산(PDS) 을 생성한다...
구리/합금
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Electrochemical Society · 162권 12호 2002년 · Ryoichi Kimizuk ·
Hisayuki Tod
외 ..
참조 32회
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