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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조사하였다. 전기분석적 측정은 양이온성 PEI의 흡착이 PEG-Cl 흡착에 의해 제공되는 것과 유사한 정도로 금속 전착 반응을 억제한...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 9호 2006년 · S.-K. Kim ·
D. Josell
외 ..
참조 61회
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폴리에틸렌이민 전처리와 황화구리 무전해 도금에 의한 전기전도성 면섬유의 제조
면섬유에 전기전도성을 부여하기 위하여 면섬유에 PEI 전처리하여 아민기를 부여한 후, 여기에 황산구리(CuSO4)와 티오황산나트륨(Na2S2O3)을 사용하여 황화구리를 도금을 검토하였고, 이렇게 제조된 전기전도성 면직물의 도전 특성과 전자파 차폐효율 등을 분석하였다. 구리는 높은 전기전도성...
비금속무전해
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폴리머 · 44권 3호 2020년 · 김예원 ·
양대혁
외 ..
참조 93회
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금 전착용 시안화물이 없는 전해질의 첨가제로서의 폴리에틸렌이민의 역할
폴리에틸렌이민(PEI)이 착화제로서 5,5-디메틸히단토인(DMH)을 갖는 비시안화욕의 전기화학적 거동에 미치는 영향을 조사하였다. 금 전착은 PEI를 추가하면 큰 음극 과전위의 이동을 보였고 제한 확산 전류 밀도와 확산 계수가 감소하였다. PEI의 존재 및 부재 모두에서 (111) 결정면을 따라 금 결...
금은/합금
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RSC Advances · na · Xuefeng Ren ·
Ying Song
외 ..
참조 76회
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금 전착용 시안화물이 없는 전해질에서 첨가제로서의 폴리에틸렌이민의 역할
다른 농도의 PEI가 존재하는 경우 DMH 기반 전해질, 30 및 40 mg L-1 PEI의 존재하에 얻은 금 전착물은 더 나은 표면 미세화를 가졌으며, 이는 가장 작은 결정 입자로 부드럽고 조밀하였다. 전기화학적 측정 및 재료 특성화를 기반으로 한 추가 연구를 위해 30 mg L-1 PEI 를 선택하였다.
금은/합금
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The Royal Society of Chemistry · 2015 · Xuefeng Ren ·
Ying Song
외 ..
참조 70회
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알칼리 전해욕 착화에서 상향식 구리 도금의 첨가제
버텀업 충전제를 제공하는 첨가제가 포함된 알칼리성 타르트레이트 복합구리 도금액을 설명하였다. 버텀업 필링은 비스 -(3-설포프로필) 이황화물 (SPS) 과 폴리에틸렌이민 (PEI) 의 두가지 첨가제의 혼합물을 사용하여 만들어진다. 크로로 포텐시오미터 연구에 따르면 기존의 산성도금액과 달리 SPS 는...
구리/합금
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Electrochemical Society · 160권 12호 2013년 · Aniruddha Joi ·
Rohan Akolkar
외 ..
참조 39회
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