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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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아연 및 아연 합금에 대한 Cr(III) 전환 층 : 진화 및 관점
3가 크롬 전환 층은 ELV 지침이 발효된 이후 자동차 산업을 비롯하여 많은 응용 분야에서 아연 및 아연 합금의 6가 전환 크롬을 대체하였다. 현재 다양한 기술을 사용하여 원하는 내식성, 외관 및 마찰 특성을 가진 전환 층을 제공한다. REACH 와 같이 독성 및 특히 발암성, 돌연변이성 및 생식...
크로메이트
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Plating and Surface Finishing · 98권 2호 2011년 · L. Theiry ·
참조 18회
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알루미늄 합금에 화학 변환 코팅을 적용하거나 양극산화 처리된 알루미늄을 밀봉하기 위한 3가 크롬 용액
부식 방지 피막을 염기성 크롬 황산염과 불화규산염 욕에 알루미늄에 침지후 형성하여, 불용성 염기성 화합물이 침전되거나 침전되는 지점보다 약간 더 높은 지점까지 알칼리를 첨가한다. 5% NaCl 염수분무시험에서 7075-T6 또는 2024-T3 알루미늄에 형성된 3가 크롬 피막은 96시간 이상의 부식이 ...
화성피막
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Plating and Surface Finishing · Jul 1994 · Fred Pearlstein ·
Vinod S. Agarwala
참조 33회
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고속 전기 도금 및 전기 아연 도금용 촉매 양극
고속 도금 및 전기 아연 도금을 위한 불용성 양극의 비교는 납 합금에 비해 촉매 양극의 이점을 강조하였다. 귀금속 산화물을 포함한 산화물 혼합물의 피복이 있는 밸브 금속은 넓은 전류 밀도에 걸쳐 효과적인 촉매 작용과 높은 전자 전도도를 가진 촉매 양극을 구성한다.
아연/합금
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PLATING AND SURFACE FINISHING · Apr 1989 · K.L. Hardee ·
L.K. Mitchell
외 ..
참조 14회
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카드뮴의 대체 피막재로 알칼리 Zn-Ni와 산성 Zn-Ni의 비교
카드뮴도금은 수년간 내식성 도금으로 사용되어 탁월한 자기 윤활성과 함께 우수한 내식성을 가지고 있다. 그러나 카드뮴의 독성에 대한 우려 때문에 대체 방법을 찾고 있다. 아연 합금 공정은 내식성을 위해 카드뮴을 대체할 수 있는 적합한 방법이다. 순수한 아연도 적절한 대체재이지만 그 효과...
아연/합금
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Plating and Surface Finishing · Apr 1994 · James A. Bates ·
참조 34회
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다이아몬드 입자를 함유하는 전착된 니켈 복합재
금속 매트릭스에 고체 입자를 포함하는 복합 전착 코팅 (ECC) 이 최근 다양한 엔지니어링 응용 분야로 개발되었다. 전착된 니켈 매트릭스의 다이아몬드 입자의 농도, 크기 및 유형과 코팅의 내마모성 및 구조 사이의 관계를 확립하였다. 입자 공동전착은 최대치에 도달한 후 교반 강도에 따라 감소하는 ...
합금/복합
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Plating and Surface Finishing · 70권 2호 1983년 · J. Zahavi ·
J. Hazan
참조 36회
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유럽연합(EU)의 자동차 수명 종료 ( ELV) 및 RoHS 기준을 준수하는 투명/청색 및 흑색 3가 크로메이트가 강조되었다. 이로 인해 6가 황색 크롬산염을 사용한 3가 투명/청색 크롬산염의 염수 분무 부식 저항성이 6가 황색 크롬산염과 같거나 그 이상의 황색을 사용할 수 없다. 기존 기술의 또 다...
화성피막
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Plating and Surface Finishing · Jan 2008 · Eric Olander ·
참조 79회
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온타임이 0.1m sec 이고 평균 전류 밀도가 4 mA/cm2 인 200~400mA/cm2 의 펄스전류는 약 25% 의 팔라듐을 포함하는 밝고 매끄러운 은 합금을 전착하기 위한 최적의 펄스조건이었다. 펄스 도금에서 높은 과전압은 미세 입자 합금 전착물의 형성에 효과적인 것으로 보였다.
금은/합금
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Plating and Surface Finishing · Jul 1989 · Dong Shou-Jiang ·
Y. Fukumoto
외 ..
참조 556회
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Ni-Cu-P 합금층의 무전해 도금을 조사하였다. 전기화학적 측정 및 데이터 분석을 사용하여 차아인산나트륨을 환원제로 포함하는 전해질 조성을 개발하였며 도금 매개변수를 최적화하였다. 70~72 wt% Ni, 13~15 wt% Cu, 12~15 wt% P를 포함하는 비정질 합금은 90 'C 및 pH 9 에서 12 mg/cm2/hr 의 속도와...
합금/복합
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Plating and Surface Finishing · Nov 1992 · M. Cherkaoui ·
A. Srhiri
외 ..
참조 59회
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염화아연 도금욕의 경우 비시안화욕, 액효율의 개선 및 우수한 광택의 이점을 가지고 있다. 그러나 모든 도금 시스템과 마찬가지로 하나 이상의 일상적인 운영 문제에 직면하고 이를 당연하게 여길 수 밖에 없다. 염화아연 도금과 관련된 일반적인 문제의 근본 원인과 실용적인 해결책을 설명하였다. 문...
아연/합금
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Plating and Surface Finishing · Oct 1967 · Stephen Schneider ·
참조 81회
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아황산금도금액은 pH 4.0 의 낮은 값에서도 안정적으로 사용할 수 있다. pH 6.5 보다 낮은 값에서 이산화황은 작업중 제어된 속도로 방출된다. 과량의 아황산염이 용액에서 방출되어 장기간 사용시 농도가 유지되고 황산염의 형성을 최소화하며, 다양한 금속 및 유기 광택제를 함께 사용할 수 있다....
금은/합금
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Plating and Surface Finishing · Apr 1993 · Ronald J. Morrissey ·
참조 29회
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