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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

다층막 또응 조성변조막 이라 불리는 층상구조의 도금을 중심으로 최근의 펄스도금의 동향과 금후의 가능성에 관하여 설명

종합자료 · 표면기술 · 46권 12호 1995년 · Morio MATSUNAGA · 참조 44회

무전해도금을 이용하지 않고 직접전기구리도금을 하는 새로운 도전화기술이 개발되어 이의 현황을 소개

인쇄회로 · 표면기술 · 44권 7호 1993년 · Minoru TOYONAGA · 참조 63회

프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설

인쇄회로 · 표면기술 · 49권 10호 1998년 · Minoru TOYONAGA · 참조 72회

pH < 9 수준에서 무전해구리도금을 위한 새로운 공정을 설명한다. 이 공정은 중성 4자리 질소 공여체를 기반으로하는 아민 보란 환원제 및 리간드를 사용한다. 다양한 버퍼 시스템의 사용이 시연된다. 다양한 조건에서 무전해조 성능이 제시되었다. 도금된 구리의 품질은 현재 사용되는 [[무전해도...

구리/Cu · IBM J. RES. DEVELOP. · 37권 2호 1993년 · R. Jagannathan · M. Krishnan 참조 78회

아연 4~30 g/l 및 니켈 0.05~4 g/l 와 함께 알칼리 수산화물 50~220 g 을 포함하는 수용액의 아연니켈합금도금용액, 4~110 g/l 의 착화제, 0.1~10 g/l 의 1차 광택제, 0.01~0.2 g/l 의 부스터 광택제, 0.01~0.05 g/l 의 3차 광택제.

합금/복합 · 미국특허 · US 4877496 / 1989.10.31 · Moriyuki YANAGAWA · Shumichi ISHIDA 외 .. 참조 69회

활동보고로서 강연제목 및 내용을 리스트형태로한 설명서

도금자료기타 · 실무표면기술 · 31권 12호 1984년 · Hideo Nagasaka · 참조 38회

합금화용융도금강판의 프로세스에 있어서 합금화반응에 관하여, 연구의 진보가 피막의 미크로해석방법의 진보에 크게 의존하고 있음을 살명

합금/복합 · 표면기술 · 51권 6호 2000년 · Junichi INAGAKI · 참조 41회

무전해구리도금은 황산구리, EDTA, DMAB 및 트리에탄올아민을 포함하며 약 pH 8~9 범위로 조정 된다. 시안화물 이온을 단독으로 또는 티오디프로피온산과 같은 황화합물 또는 질소 화합물과 함께 첨가 한다. 1,10- 페난트롤린이 광택 구리 피막을 제공 한다.

구리/Cu · 미국특허 · US 4818286 / 1989.1.4. · Rangarajan Jagannathan · Mahadevaiyer Krishnan 참조 60회

프린트배선용 절연기판에 내열성 고분자 폴리이미드 필름을 이용하여, 레이저 조사하에 금 Au 의 무전해도금을 하고, 그 도금조건, 외관, 레이저조사 조건등을 검토하였다.

금/Au · 표면기술 · 49권 12호 1988년 · Satoshi NAGAMINE · Koichi KOBAYAKAWA 외 .. 참조 44회

니켈 Ni-58 mass % 철 Fe 합금도금 피막의 기계적 성질에 있어서 400~600 도 열처리의 영향에 관하여, 무광택 Ni, 광택 Ni 및 Ni-20 mass % Fe 합금도금 피막과 비교검토한 보고서

합금/복합 · 표면기술 · 58권 11호 2007년 · Tomio NAGAYAMA · Yaushi MIZUTANI 외 .. 참조 40회