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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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티오펜을 사용한 질산욕에 있어서 구리의 부식방지 및 그 유도체
전기화학적 주파수변조(EFM)를 사용하여 2M HNO3 용액에서 티오펜(T) 및 일부 유도체[2- 티오펜 카복실산(TC) 및 2- 티에닐에탄올(TE)]가 존재할 때 구리의 부식 거동을 조사 하였다. 전기화학 임피던스분광법 (EIS), 전위역학 분극 및 체중감량 기술, 편광연구에 따르면 이러한 화합물은 혼합형 억...
산세/탈지
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Arabian Journal of Chemistry · Feb 2011 · A.S. Fouda ·
H.A. Wahed
참조 26회
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피라졸(PA) 의 부재 및 존재하에 염산 HCl 용액에서 철의 부식 및 부식억제는 전위역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 에 의해 조사되었다. 임피던스 매개변수(Rct 및 Cdl)의 변화는 철 표면에 PA가 흡착 되었음을 나타냈다. PA 의 흡착은 Langmuir 흡착 등온선을 따르는 것으로 밝혀졌다....
엣칭/부식
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Arabian Journal of Chemistry · Jun 2010 · S.S. Abdel-Rehim ·
K.F. Khaled
외 ..
참조 48회
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무전해 니켈석출에 있어서 3-S-이소티우로니움 프로필 설포네이트의 효과
산성 무전해니켈 (EN) 도금에서 욕의 안정성, 도금속도, 반응활성화 에너지 및 니켈-인 Ni-P 피막 조성에 대한 유기첨가제, 3-S- 이소티우로늄 프로필설포네이트 ( UPS) 의 효과를 조사했다. 이 연구는 X-선광전자 분광법 (XPS) 분석과 함께 편광곡선과 X-선형광 분광계 (XRF) 를 측정하여 수행...
니켈/Ni
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Electrochemistry · 46권 4호 · Haiping Liu ·
Sifu Bi
외 ..
참조 55회
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 [[JGB...
구리/합금
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Electroanalytical Chemistry · 59권 2003년 · K. Kondo ·
N. Yamakawa
외 ..
참조 61회
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비시안 전해로부터 구리 전착의 전압전류와 형태적 특성
글리세롤을 기반으로한 알칼리 전해질을 사용하여 AISI 1010 철강에 구리를 전착을 연구하였다. 가성소다 NaOH 농도와 지지 전해질로서의 황산염 의 영향을 전압전류법에 의해 조사하였다. NaOH 농도 P 0.6 M 의 경우 도금조가 안정적이었고 철강에 침지도금이 방지되었다. Voltammetric 연구와 SEM 분...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · M.R.H. DE ALMEIDA ·
I.A. CARLOS
외 ..
참조 36회
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황산구리 0.8 M, pH 3 전해질에서 전착된 구리의 속도론 및 성장모드를 연구하고 표준 산성 황산욕과 비교하였다. 염화물과 세가지 다른 첨가제(폴리에틸렌글리콜, 티오화합물 및 4차암모늄염)가 정상상태 및 일시적인 전기 역학거동, 구조 및 형태에 미치는 영향을 조사 한다. 염화물은 표면안정화 제...
응용도금
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Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · A. VICENZO ·
P.L. CAVALLOTTI
참조 37회
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무전해 Ni-P 석출의 특성과 형태에 대한 촉진제와 안정제의 효과
산성 차아인산염을 환원제로한 무전해니켈욕에서 얻어진 무전해 니켈-인 Ni-P 석출물의 형성 및 특성에 대한 티오우레아, 석신산 및 아세트산 납의 영향이 다루어 진다. 무전해 Ni-P 피막의 석출속도는 이러한 첨가제의 농도가 변수인 것으로 밝혀졌다. 티오요소는 최대 0.8 ppm 의 농도에 ...
인쇄회로
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Materials Chemistry and Physics · 99호 2006년 · I. Baskaran ·
T.S.N. Sankara Narayanan
외 ..
참조 78회
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무전해 도금에 의한 귀금속 미립자 촉매층의 부여와 습식 에칭에 의한 실리콘의 마이크로 패터닝
직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리를 이용하여 팔라듐 입자 촉매의 위치 선택적 부여를 검토하고 무전해 도금의 석출 실버입자를 비교 대조 하여 실리콘 에칭 거동...
합금/복합
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Electrochemistry · 3호 2008년 · Fusao ARAI ·
Hidetaka ASOH
외 ..
참조 22회
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계단식 전류 조정을 이용한 구리 전착에 의한 비아 충진
첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용하여 연구하였다.
구리/합금
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Electrochemistry · 74권 3호 2006년 · Kimiko OYAMADA ·
Ichiro KOIWA
외 ..
참조 37회
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일룩이 없는 아연-코발트 합금 전착과 주기적인 역전류 전해에 의한 잔류 얼룩의 시간 변화
구리도금 소재의 뒷면에 부착된 저항 와이어형 스트레인게이지 어셈블리를 사용하여 주기적 역전류 전기분해에 의해 아연-코발트 합금 도금시 발생하는 내부 스트레인의 실시간 변화를 측정했다. E=−1.06 V (Vs. Ag/AgCl/saturated KCl) 에서 얻은 합금 도금의 아연함량은 86.0 mol % 였으며, 이러한 도...
아연/합금
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Electrochemistry · 76권 7호 2008년 · Yutaka TSURU ·
Frank R. FOULKES
참조 45회
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