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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전착현상의 확률적 및 연속적 규모 모델이 공식화되고 동적으로 연결되어 다중 규모 수치모델을 구성 하였다. 이 모델은 안정적이고 동적인 동작을 계산할 수있는 가능성을 평가하기 위해 구리로 작은 트렌치를 채우는것과 관련된 시스템변수에 대한 초기추정값 세트를 사용하여 수치적으로 시험 하였다...
구리/합금
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Electrochemical Society · 154권 4호 2007년 · Xiaohai Li ·
Timothy O. Drews
외 ..
참조 44회
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구리전착의 다마신 공정에 있어서 첨가제의 열화에 대한 양극의 영향
다마신 공정에서 구리도금 의 동역학 및 형태에 대한 용해성 및 불용성양극의 영향을 전압전류법 및 임피던스기술로 조사 하였다. 마이크로 전자산업에서 트렌치와 비아의 등각 수퍼필링을 제공하는 것으로 알려진 도금액이 사용되었다. 유리질 탄소양극을 사용하면 도금액이 더 빨리 분해...
구리/합금
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Electrochemical Society · 154권 3호 2007년 · C. Gabrielli ·
P. Mocoteguy
외 ..
참조 43회
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다마신 공정에서 구리석출의 모델 - 도금욕의 에이징 응용
구리 가속기 복합체의 존재뿐만 아니라 억제제와 가속기의 경쟁적 흡착을 고려한 다마신 공정에서 구리도금 모델이 제안되었다. 이 모델은 수퍼필링 구리도금조의 새로운 용액에 대한 전기화학 임피던스 분광법 및 DC 전압 류측정을 통해 실험적으로 검증 되었다. 이 논문에서, 동일한 모델...
구리/합금
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Electrochemical Society · 154권 1호 2007년 · C. Gabrielli ·
P. Moçotéguy
외 ..
참조 37회
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전류효율을 개선한 설파민산 욕에서의 니켈-인 합금의 전착
니켈-인 Ni-P 도금을 펄스전류를 사용하여 인산이 포함된 니켈설파메이트 욕에서 전기도금하였으며, 펄스전류의 전류밀도, 듀티사이클 및 주파수의 영향을 조사했다. 실험결과는 낮은 듀티사이클에서 우선적으로 펄스전류를 사용함으로써 인함량과 전류효율이 실질적으로 향상되었음을 보여주었다. 인함...
니켈/합금
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Electrochemical Society · 153권 6호 2006년 · C. S. Lin ·
C. Y. Lee
외 ..
참조 46회
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니켈-인 Ni-P 전착물의 특성은 인함량 및 미세 구조와 가장잘 관련될수 있다. 이 연구는 0~40 g dm−3 인산 H3PO3 를 포함하는 니켈 설파메이트욕에서 도금된 피막의 미세구조 진화 및 기계적 특성을 체계적으로 조사했다. 실험결과는 거친 니켈입자가 도금에 인을 포함하여 실질적으로 정제되었음을 나...
니켈/합금
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Electrochemical Society · 125권 6호 2005년 · C. S. Lin ·
C. Y. Lee
외 ..
참조 52회
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비 알칼리 티오황산금 Au 무전해욕에서 금의 자동촉매 석출
촉매침착은 새로운 비알칼리성, 비시안화 무전 해금 도금조에서 연구하였다. 욕은 환원제인 L- 아스콜빈산 나트륨과 저온 착화물인 티오황산금(i) 나트륨로 구성 된다. 아스콜빈산은 약 1 μm/h 의 도금 속도로 티오황산금염을 자기촉매로 감소시킨다. 반응 순서는 반응물을 소비하고 도금속도를...
금/Au
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Electrochemical Society · 142권 7호 1995년 · Anne M. Sullivan ·
Paul A. Kohl
참조 54회
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구리화학 기계 평면화의 저 pH 부동태 첨가제로서 5 -Phenyl -1-H-Tetrazol
다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가 여기에서 제안되어 전통적인 CMP 부동태화제인 벤조트리아졸 BTA 보다 낮은 pH 에서 효과적 이다. PTA 는 이전에 저 pH 구리 부...
도금자료기타
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Electrochemical Society · 155권 7호 2008년 · Suresh Govindaswamy ·
Abhinav Tripathi
외 ..
참조 45회
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구리 Cu 및 구리 Cu / 탄탈룸 Ta / 실리콘 Si 웨이퍼 샘플의 전해연마는 다양한 인산기반 전해질에서 회전 디스크전극을 사용하여 연구하였다. 희석제를 사용하면 광범위한 물농도에 액세스 할수 있으며 Cu 전해연마중 용해속도를 감소시켜 다마신 처리에 대한 가능한 적용을 단순화한다. 측정된 제한 ...
도금자료기타
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Electrochemical Society · 151권 6호 2004년 · Bing Du ·
Ian Ivar Suni
참조 55회
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주석/납 Sn/Pb 합금의 전착과 표면제의 효과는 붕불산 용액으로 연구하였다. 매끄럽고 반광택 도금이 800 mA/cm2 를 초과하는 전류밀도에서 생성되어 질량전달 제한전류에 근접한다. Dendrite 억제 (마이크로 레벨링) 는 고분자 황산염의 첨가에 의해 달성되었으며 균일한 전류 분포는 락톤 또는 기타 ...
석납/합금
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Electrochemical Society · 129권 6호 1982년 · P. A. Kohl ·
참조 41회
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아연-니켈-카드뮴 ZnNiCd 합금도금의 새로운 전착 공정
아연-니켈-카드뮴 Zn-Ni-Cd 합금은 전위차 조건하에서 알칼리 전해조에서 전착되었다. pH 농도 다이어그램을 사용한 액분석은 도금액 안정성을 유지하기 위해 착화제의 첨가가 필수적임을 보여 주었다. 저농도의 CdSO4 를 도입하면 Zn-Ni 도금의 변칙성을 감소시킨다. 첨가제 및 수산화 암모늄이 있는 ...
아연/합금
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Electrochemical Society · 150권 2호 2003년 · Hansung Kim ·
Branko N.Popov
외 ..
참조 46회
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