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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리함유 징케이트욕에 의한 알루미늄 및 그 합금의 무전해 전처리에 있어서 불순물의 거동
침지액 중의 불순물에 주목하고 욕 조제시에 침입 물질의 영향을 생각하고 그 여러종의 물질을 순수 구리함유 징케이트욕에 첨가하여 가늠한 대체 피막의 표면상태, 석출량, 밀착성, 피막의 조성 및 전위에 대해 검토했다.
전후처리통합
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공업화학잡지 · 61권 4호 1958년 · Takayoshi Ishiguro ·
Toshio Makino
참조 32회
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최근에는 고밀도 자기기록을 사용하기 위해 박막 헤드 또는 유도 박막헤드의 코어에 고포화 자기 유도 피막을 사용해야 하므로 포화자화가 높은 연자성 재료를 개발하는 것이 요구되고 있다. 이러한 목적을 위해, 도금은 수 μm 이상의 두꺼운 막을 형성할수 있기 때문에 전기도금 또는 [[무전해도금...
전기도금기타
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표면기술 · 45권 4호 1994년 · Madoka TAKAI ·
Akiyoshi NAKAMURA
외 ..
참조 35회
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Ni-Sn-P 합금의 특성과 무전해에 의한 정밀성
무전해로 니켈-주석-인 NiSnP 도금을 개발하였다. 도금욕의 금속이온의 공급원으로 염화주석과 황산니켈, 환원제로 차아인산소다, 착화물로 구연산소다로 제조되었다. 이 전해질은 시간이 지남에 따라 안정적으로 도금은 접착력이 있고 균일하다. 주석함량은 약 14.5 % 이며, 중량 측정법으로 계산된 도...
니켈/합금
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Der Pharma Chemica. · 6권 6호 2014년 · H. El Grini ·
A. Machrouhi
외 ..
참조 36회
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무전해도금의 도체간 브리지석출을 응용한 플립칩 접속법에 관한 연구
칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심각해지고 있다. 초 미세 피치 범프로 인한 이러한 신뢰성 문제는 주로 고온 (> 250 ℃) 에서 부하로 인해 범프가 변형되는 기계적 ...
응용도금
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사이타마대학 · n/a · na ·
참조 26회
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폴리에틸렌 테레프타레이트 박막 표면 변조에 대한 니켈-인의 무전해 도금
크롬기반 화학물질을 사용하지 않고 폴리 (에틸렌 테레프탈레이트) (PET) 필름의 니켈-인 Ni-P 무전해 금속화를 위한 화학적 표면처리를 연구하였다. 폴리머 및 금속화 피막의 주요 열 전이 및 안정성을 관찰하기 위해 열분석을 수행했으며, 소재 준비공정을 최적화하기 위해 접촉각분석을 수행하여 표...
니켈/Ni
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Applied Surface Science · 220호 2003년 · S.C. Domenech ·
E. Lima Jr
외 ..
참조 45회
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무전해 석출에 의한 Ni-Mo-P 합금과 그 특성
무전해 니켈-몰리브덴-인 Ni-Mo-P 합금은 완충제로 붕산을 함유하고 착화제로 구연산나트륨을 함유한 알칼리욕에서 도금되었다. pH 및 (NH4)6 Mo7 O24 4H2O 의 농도와 같은 변수가 도금속도, 구성, 피막구조 및 미세경도에 미치는 영향을 조사했다. 몰리브덴의 존재는 합금도금을 억제하는 효과가 있는 ...
합금/복합
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Electrochemistry · 11권 2호 2005년 · WANG Sen-lin ·
LAN Xin-ren
외 ..
참조 47회
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Co-Fe-P 합금의 무전해 석출에 대한 황산철의 효과
환원제로서 차아인산소다, 완충제로서 붕산 및 착화제로서 구연산소다을 함유하는 알칼리성 도금욕으로 부터의 코빌트-인 Co-P 합금 및 코발트-철-인 Co-Fe-P 합금의 무전해 석출이 조사되었다. 도금 속도에 대한 용액의 pH 및 CoSO4 / FeSO4 의 금속염 몰비와 같은 공정 변수의 영향을 조사한 결과, 욕...
무전해도금기타
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Electrochemistry · 10권 3호 2004년 · WANG Sen-lin ·
LI Qing-hua
참조 50회
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비 팔라듐 활성 절차의 카본 나노튜브에 대한 무전해 니켈도금
탄소나노 튜브에 무전해니켈 도금을 하기 위해 팔라듐염을 사용하지 않고 표면을 활성화하는 새로운 과정이 제안 되었으며, 이 과정에서 탄소나노 튜브를 질산으로 산화시킨후 NaOH 로 중화시켜 니켈 Ni 를 흡착하는데 사용되는 카복실 표면기를 생성 하였다. (+) 이온, 그 후 흡착된 Ni2+ 이온은 무전...
응용도금
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Electrochemistry · 12권 1호 2006년 · HUGuang-hui ·
WUHui-huang
외 ..
참조 49회
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무전해 NI-P 도금의 공정조건에 따른 도금피막 특성변화
8~10%의 중인 무전해니켈도금액을 개발하여, 이 무전해도금욕상 도금욕에 함유된 환원제와 니켈 금속염, 동의 영향에 떠른 도금속도와 도금표면의 특성을 연구
니켈/Ni
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한국표면공학회지 · 36권 3호 2003년 · 이홍기 ·
전준미
외 ..
참조 40회
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폴리스티렌 표면상의 니켈 화학도금에 관한 연구
폴리스티렌의 표면에 금속화에 관하여 그대로는 화학도금이나 전기도금이 불가능하다. 화학적으로 도금할때 그 표면에 금속피막을 부여하는 공정이 필요하다
무전해도금기타
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금속학회지 · 9권 3/4호 · 한상목 ·
최상흘
외 ..
참조 41회
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