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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

수계 세척에 관하여 자동차부품을 주로 대상으로 세정과 청정도 품질특정의 진화와 최근기술을 소개

산세/탈지 · 표면기술 · 69권 9호 2019년 · Shigehiro MATSUMURA · 참조 20회

에칭과정의 교류 임피던스 측정함에 따라 에칭표면의 리얼타임으로 거칠기 변화를 모니터링할 목적으로, 전자간력 현미경측정에 의한 표면거칠기와 교류 임피던스 측정 결과와의 상관성을 검토

엣칭/부식 · 표면기술 · 70권 5호 2019년 · Kosei ITO · Chihiro TAGA 외 .. 참조 29회

화학적 표면처리를 이용한 폴리이미드 수지의 직접 금속화에 관한 현황과 과제에 관하여 연구를 소개하고 프렉시블 일렉트로닉스에 있어서 금후의 표면처리 기술의 개발지침에 관하여 설명

무전해도금통합 · 표면기술 · 70권 4호 2019년 · Kensuke AKAMATSU · Yohei TAKASHIMA 외 .. 참조 28회

폴리이미드 PI 필름의 직접 도금 기술 그 실용화 현황에 관하여 해설

니켈/Ni · 표면기술 · 70권 4호 2019년 · Makoto KOHTOKU · 참조 29회

2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 있지만, 연간 15 억대 라는 큰 시장 규모로 모델마다 혁신은 프린트 배선판을 포함한 주변기술의 변화를 가져오고 있다. 기술의 ...

인쇄회로 · 표면기술 · 70권 4호 2019년 · Naomi ANDO · 참조 36회

각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어의 법칙에 따라 가속도적으로 미세배선에 의한 고밀도화가 되어왔다. 이에 따라 IC 칩의 구현에 사용되는 유기인터포저도 고밀도...

무전해도금통합 · 표면기술 · 70권 4호 2019년 · Kotoku INOUE · Masatoshi TAKAYAMA 참조 60회

100도 이하의 수용액에서 대면적에 금속결종막을 석출 가능한 도금법이, IoT 실현을 가능하게하는 차세대의 금속배선 기술과 시장에서 요구하는 다이렉트 패터닝 도금기술의 개발현황을 해설

무전해도금통합 · 표면기술 · 70권 4호 2019년 · Masahiro ITO · 참조 19회

무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 관하여, 적층화에 의한 막중의 수소량의 변화를 조사

금/Au · 표면기술 · 70권 3호 2019년 · Yukinori ODA · Yusaku SAGARA 외 .. 참조 23회

규소 Si 상에 금 Au 나노입자를 촉매로하여 수절하고, 무전해 니켈-인 도금을 하였다. 형성된 도금막의 밀착성의 경시변화를 조사했다.

니켈/Ni · 표면기술 · 70권 3호 2019년 · Yuich TAKASAKA · Ryo FUJII 외 .. 참조 38회

생체재료용 금속 합금 폴리머의 표면개질 기술과 생체내 (in vivo) 생체외 (In Vitro) 평가에 관한 소개

일반자료통합 · 표면기술 · 70권 2호 2019년 · Masazumi OKIDO · 참조 14회