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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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니켈-텅스텐 합금은 다양한 사용조건에서 황산니켈, 텅스텐산 나트륨 및 구연산 나트륨을 기반으로 한 도금욕의 고정작업 전극에 전착되었다. 도금물의 미세구조는 X-선회절, 주사전자 현미경 및 원자력 현미경에 의한 형태, 에너지분산 분광법에 의한 대략적인 조성으로 연구되었다. 비정질 또는 결정...
합금/복합
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Electrochemical Solid-State · 8권 3호 2005년 · T.M. Sridhar ·
N. Eliaz
외 ..
참조 35회
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바나듐산에 의한 알루미늄 Al 합금 부식의 억제를 연구했다. 바나듐화는 억제효능이 매우 복잡하고 중요하다. 깨끗한 메타 바나듐산 용액에서 데카바나데이트 중합을 위한 임계조건을 조사하였으며, 데카바나데이트는 pH 3 이하의 용액에 메타바나듐산을 첨가했을 때만 형성되었다. 데카바나데이트를 형...
도금자료기타
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Electrochemical Society · 153권 12호 2006년 · M. Iannuzzi ·
T. Young
외 ..
참조 51회
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크롬산염에 의한 Al 합금 억제의 중요한 구성 요소는 CrVI 종의 저장 및 방출, 음극 반응억제 (주로 산소 감소), 합금의 활성 부위에서의 공격 억제이다. 이러한 영역은 차례로 해결될 것이며 알루미늄합금의 부식 메커니즘에 대한 간략한 설명이 필요하다.
크로메이트
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Electrochemical Society · Interface Winter 2001 · Gerald S. Frankel ·
Richard L. McCreery
참조 29회
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철전극의 아연 전착에 있어서 광택제로서 o-Vanillin 의 효과
철 전극에 대한 아연전착의 o- 바닐린의 효과는 일시적인 전기화학, 전기화학 석영 결정 마이크로 밸런스, 분광 전기화학 및 표면 분석기술을 사용하여 연구하였다. 결과는 o- 바닐린이 철표면에 강하게 흡착되어 아연 침착뿐만 아니라 수소발생에 대한 과전압을 증가시킨다는 것을 나타낸다. o-Vanilli...
전기도금기타
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Electrochemical Society · 151권 12호 2004년 · 김수정 ·
김현태
외 ..
참조 43회
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수용성 에틸렌디아민 욕에 있어서 구리의 전기화학
구리 비수성 에틸렌디아민 용액의 전기화학적 거동을 조사하기 위해 전위 -pH 평형 및 전위역학분극 연구가 사용되었다. 구리-물-에틸렌 디아민 시스템의 전위 -pH 다이어그램은 총 구리 CuT 및 에틸렌 디아인 EnT 활성에서 파생되었다. 다이어그램은 구리의 용해도 범위가 에틸렌디아민의 존재하에서 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 149권 7호 2002년 · Serdar Aksu ·
Fiona M. Doyle
참조 42회
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금 Au 의 오로촉매 도금은 새로운 비알칼리성, 비시안화 무전해금 Au 도금욕에서 조사하였다. 도금욕은 환원제인 나트륨 L-아스콜빈산과 금 Au 착화물인 티오황산금(i) 소다로 구성된다. 아스콜빈산 약 1 μm/h 의 도금속도로 티오황산금염을 자기촉매적으로 감소시킨다
금/Au
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Electrochemical Society · 142권 7호 1995년 · Anne M. Sullivan ·
Paul A. Kohl
참조 50회
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비 포름알데히드 무전해 구리도금 가속화의 석출 특성
구연소다을 주착화제로 사용하고 차아인산소다를 환원제로 사용하는 무전해 구리도금액의 공정이 연구되고 있다. 공정중 차아인산염의 산화에 대한 침전조성, 구조 및 촉매 활성을 조사하였다.
구리/Cu
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Electrochemical Society · 150권 8호 2003년 · Jun Li ·
Paul A. Kohl
참조 45회
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탄탈룸 Ta 에 대한 구리 Cu 무전해 침지 석출
연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu 전착, 좋은 밀착에 필요한 조건이 논의하였다. 불산 HF2 전처리 용액에서 산화막제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 ...
구리/Cu
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Electrochemical Solid-State · 7권 5호 2004년 · Zuocheng Wang ·
Hongqi Li
외 ..
참조 51회
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무전해 NiPC 박막의 고 저항성 열처리 변화 구조의 연구
고 저항 NiPC와 기존 NiP 막의 열처리로 인한 구조적 변화를 조사하여 도금 공정에서 금속이 아닌 반도체 특성을 가진 고 저항막을 생성하는 이유를 파악했다. 발표자: M.Kim, T.Osaka 외 게재지 및 게재일 : J. of Electrochemical Society 1998년 7월 1일
합금/복합
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Electrochemical Society · 145권 6호 1998년 · Tetsuya OSAKA ·
Taichi HIGASHIKAWA
외 ..
참조 48회
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전착 : 광택 (하지만 크롬 도금은 아닐 수도 있음) 미래
시안화물과 산의 가온 도금조에 서서 세계에서 가장 저렴한 보석류, 할리데이비슨 부품 및 카 범퍼를 제공한다. 우리는 여전히 값싼 보석류와 할리 부품이 필요 하지만 크롬도금된 자동차 범퍼는 이 플라스틱과 환경 친화적인 AG 에서 과거의 일이다.
크롬/합금
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Electrochemical Society · Interface Winter 2004 · John Stickney ·
참조 45회
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