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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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진행되는 반응의 특성과 생성물의 형태는 이온환원반응에서 형성된 금속입자의 촉매 활성의 유무에 따라 크게 영향을 받는다. 대부분의 경우 이러한 반응은 형성된 고체 생성물에 의한 촉매작용을 합니다. 즉, 본질적으로자가 촉매이지만, 어떤 경우에는 고체 생성물에 의한자가 촉매가 약하게 발현되거...
무전해도금통합
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MAT. TECHNOLOGIES · Minsk 2003 · V. V. Sviridov ·
T. V. Gaevskaya
외 ..
참조 10회
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고방열 PCB 제조를 위한 Ni-B 무전해도금 기술
금속기판은 알루미늄에 알루마이트 처리 후, 동박을 접착하여 구성한 것이 일반적이다. 이러한 금속기판은 방열성이 우수한 것이 특징이다. 따라서, 파워 LED 와 같은 고출력 소자 및 부품에 있어 수반되는 고방열을 해결하기 위해 이 금속 PCB 의 사용이 확산되고 있다. 현 시점의 고방열 LED 용 PCB ...
니켈/Ni
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na · 2013.4 · 이연승 ·
참조 23회
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차아인산염 환원제를 사용하고 무전해도금 조건하에서 수행되는 안정화된 무전해니켈도금욕은 수산화리튬을 첨가하여 아인산 음이온의 제거 및 제어하여 배치욕 또는 연속욕에서 쉽게 회수할수 있는 불용성 인산디리튬을 형성한다.
니켈/Ni
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미국특허 · USP 5,338,342 · Glen O. Mall0ry ·
참조 14회
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유리소재에 대한 무전해 니켈 피막 : 물리 화학적 특성
투명한 비전도성 소다 석회 유리에 NiP 피막을 무전해 도금하는 공정을 조사 하였다. 이 프로세스에는 에칭 및 활성화의 반복적인 주기가 2회 이상 필요 하다. 400 ℃ 및 600 ℃ 에서 NiP 피막의 어닐링 공정이 연구되었으며 최적의 열처리 조건이 확립되었다. NiP 도금을 평가하기 위해 pH가 서로 다른 N...
무전해도금기타
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CMRDI · 2013 · Madiha Shoeib ·
Elsayed M. Elsayed
참조 14회
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무전해도금이 각종 표면처리 방법과 어떤 관계가 있는지를 보여 이번 기술 무전해도금이란 무엇인지를 보여준다. 다음 무전해도금에 대해 설명하고 마지막으로 무전해도금을 어떻게 이용할 수 있는지, 특수기술 등 저자의 이용 방법을 포함한 몇가지를 소개하고 싶다.
무전해도금통합
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색재협회지 · 69권 1호 2012년 · 原田 久志 ·
참조 6회
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선택 레이져 활성에 의한 프라스틱 유도에 대한 무전해 도금
MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제조되지만 모든 공정 체인에 공통적인 것은 사출성형을 사용하는 것이다. 기존의 사출성형, 2 성분 사출성형 및 인서트성형이 모두...
무전해도금기타
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NA · NA · Y. Zhang ·
P. T. Tang
외 ..
참조 14회
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2017 알루미늄 합금의 무전해 Ni-P 도금 박막의 밀착에 대한 징케이트 처리의 효과
징케이트 처리 및 후속 열처리의 관점에서 알루미늄합금 소재 (JIS A2017P-T3, Al-4 질량 % Cu) 상의 무전해니켈인도금 Ni-P 된 피막의 밀착력 변화를 조사하였다. 아연층의 석출상태와 니켈-인 Ni-P 도금 피막의 밀착력은 징케이트 처리 횟수에 따라 달랐다. 징케이트 처리가 없으면, 도금 진...
경금속처리
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Materials Transactions · 46권 10호 2005년 · Makoto Hino ·
Koji Murakami
외 ..
참조 35회
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비활성 방법의 세라믹상의 미세 무전해 구리도금
무전해 도금의 전제 조건은 금속 피복된 소재의 표면이 촉매 활성화 되어야 한다는 것이다. 많은 물질, 특히 비금속 재료의 경우 표면에 촉매활성이 없으므로 도금공정은 일반적으로 사전처리가 필요하다. 표면활성화 단계후 활성화 방법은 주로 귀금속 활성화 방법, 비귀금속 활성화 방법, 반도체 산화...
구리/Cu
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电化学 · 11권 2호 2005년 · XU Zhen-lin ·
GUO Qi-long
외 ..
참조 14회
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플라스틱에 도금을 하기 위해서는 소재에 무전해도금 표면에 전도성 피막을 만들고 그 피막에 통전하여 전기도금을 하며, 그 내용의 소개가 이미 많이 행해지고 있으며, 여러 단행본도 간행되어 있으므로 그것들을 참고로했다. 여기 에서는 가능한한 중복을 피하고 전처리 등을 쉽게 설명하였다.
응용도금
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고분자 · 14권 9호 1965년 · 川 裕 ·
참조 9회
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무전해도금이 다양한 표면처리 방법과 어떤 관련이 있는지 보여주고 여기에서 무전해도금이 무엇인지 명확히 할것이다. 다음으로 무전해도금에 대해 설명하고 마지막으로 특수기술 등 저자가 사용하는 방법을 포함하여 무전해도금을 사용할 수있는 방법을 소개하였다.
무전해도금기타
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색재 · 69권 1호 1996년 · Harada HISASHI ·
참조 17회
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