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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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고속액체 크로마토그라피 법을 이용한 비아필링 황산 구리도금용 첨가제의 농도분석
High-Performance liquid chromatography analysus of copper electroplating additives used for Via-Filling

등록 2012.07.06 ⋅ 114회 인용

출처 표면기술, 62권 4호 2011년, 일어 4쪽

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高速液体クロマトグラフィー法を利用したビアフィリング硫酸銅めっき用添加剤の濃度分析

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
빌드업 공정에 사용된 비아충전 도금은 연구가 활발하였다. 일반적으로 폴리에틸렌글리콜 4000 (PEG4000) 은 100~1000 ppm 의 넓은 농도범위를 가진 캐리어로 사용되었다. 또한 Bis- (sodium sulfopropyl) -disulfide (SPS) 는 1~10 ppm 의 매우 좁은 농도범위로 광택로 사용된다. 첨가제의 농도는 비아충전 도...

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