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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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실리콘 웨이퍼에 대한 저온 직접 무전해 니켈도금
n 형 (100) 실리콘 웨이퍼의 무전해니켈 (EN) 도금연구에서 상대적으로 저온 알칼리도금 공정이 개발되었다. 추가실험은 소재의 간단한 에탄올 전처리가 약 9.8~14.7 MPa 의 우수한 밀착강도를 가진 EN 층을 얻기 위해 실행 가능함을 보여주었다. 텅스텐산 나트륨과 불화나트륨을 모두 사용하여 임...
니켈/Ni
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Chinese Inst. Engineers · 32권 1호 2009년 · Chao-Chi Jain ·
Shiuan-Sheng Wang
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참조 150회
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산성 염화욕에 있어서 아연 전착에 대한 폴리에틸렌글리콜(MW200)/벤지리덴아세톤 첨가 혼합의 효과
환원역학에 대한 연구에 따르면 PEG200 및 PEG200 / BDA 시스템 모두에서 첨가제 분자가 전극 표면에 흡착되면 교환 전류밀도 (i0)가 감소하여 공정 역학이 느려진다. PEG200 또는 PEG200 / BDA가 전해조에 존재할때 αc 값은 약간 낮았다. 이 효과는 첨가제 분자의 존재하에서 성장한 피막의 형태차이와...
아연/합금
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Electrochem. Sic. · 4호 2009년 · L. E. Moron ·
Y. Meas
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참조 64회
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주석-은 (SnAg) 납땜(솔더)의 펄스 전기도금에 관한 폴리에틸렌 글리콜 첨가제의 효과
바람직한 공융 조성과 도금조의 안정화를 위해 PEG 의 첨가가 필요하다. 전기화학적 특성화는 분자량이 4,000 인 PEG 가 가장 강력한 억제거동을 나타냄을 입증했다. 반대로 분자량이 200 인 PEG 는 간섭이 가장 적다. 에너지분산형 X선 및 시차주사 열량계 데이터는 도금전류 밀도의 함수로서 공융합금...
금은/합금
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Electronic Materials · 37권 2호 2008년 · HSIAO-YUN CHEN ·
CHIH CHEN
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참조 61회
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환원제로 글리옥실릭산을 이용한 무전해 구리 도금의 전기 화학 연구
환원제로 글리옥실산, 킬레이트 제로 Na2 EDTA, 첨가제로 K4Fe(CN)6 및 2,2'-dipyridyl 을 사용한 무전해구리 도금을 연구하였다. 구리환원 및 글리옥실산 산화의 거동에 대한 킬레이트제 및 첨가제의 효과는 선형 스위프 저압계에 의해 분석되었다. 결과는 킬레이트제가 글리옥실산의 산화와 구리복합...
구리/Cu
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Electrochemistry · 406 2005년 · WU Li-Qiong ·
YANG Fang-Zu
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참조 61회
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3가 크롬욕에서 나노결정 니켈크롬 NiCr 합금의 펄스전착의 진행
3가크롬욕에서 나노결정질 니켈-크롬 Ni-Cr 합금의 펄스전착 기술을 연구하여 최적의 욕조성과 도금 조건을 얻었다. Ni-Cr 도금층의 두께와 Cr 함량에 대한 욕조 조성 및 작동 조건의 영향을 조사 하였다. SEM, EDS 및 XRD 분석을 통해 형태, 미세 구조 및 화학 조성을 조사했다. 결과는 Ni-Cr 도금층의...
크롬/합금
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Nonferrous Metals · 16권 7호 2006년 · HE Xin-kuai ·
CHEN Bai-zhen
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참조 43회
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비자화 니켈-텅스텐 합금 전기도금의 내식성 특성과 준비
니켈-텅스텐 합금 피막의 전기도금에 대한 안정화 자기장 (0~1 T) 의 효과를 연구했다. 서로 다른 방향 및 강도 자기장으로 전기도금된 니켈텅스텐합금도금의 전류효율, 구성 및 내식성을 각각 시험했다. 피막의 미세형태를 주사전자 현미경으로 관찰하고 구조를 X-선회절법으로 분석했다. 니켈-텅...
니켈/합금
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중국유색금속학보 · 16권 10호 2006년 · YANG Zhong-dong ·
GAO Peng
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참조 44회
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탄소나노튜브로 강화된 무전해 도금 Ni-P 매트릭스 조성 피막
탄소 나노튜브의 다양한 함량을 포함하는 복합 니켈-인 피막이 도금되었고, 석출물내 탄소나노 튜브의 양에 대한 탄소 나노튜브의 교반, 계면활성제 및 도금액농도의 영향이 조사되었으며 복합 피막의 형태, 구조 및 기계적 특성을 조사 하였다. 황산니켈 25 g/l, 차아인산나트륨 22 g/l, 구연산 나트륨...
합금/복합
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Trans. Nonferrous Met. · 14권 4호 · DENG Fu-ming ·
CHEN Xiaσ-hua
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참조 41회
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다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하는 별도의 수용액 스프레이를 기반으로 한다. 상온에서 30 ㎛/h 의 화학적 구리도금이 가능하며 일반적으로 고분자 및 부도체의 ...
구리/Cu
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Journal of Materials Science · 38권 15호 2003년 · G. Stremsdoerfer ·
F. GHANEM
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참조 50회
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전기도금 강판에 대한 6가 또는 3가크롬 전환피막의 특성
6가크로메이트 용액은 0.75M 중크롬산나트륨과 0.1M 황산으로 구성되었으며, 3가 대응물은 0.1M Cr(3) 질산염, 0.1M 옥살산 및 0.01M 코발트 질산염으로 구성되었다. 변환코팅 처리후, 도금제품를 실온에서 밤새 건조하거나 90 ℃ 공기에서 30분 동안 베이킹처리를 추가하였다.
크로메이트
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Electrochemical · na · Fu-Je Chen ·
Niann-Tsyr Wen
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참조 51회
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코발트-텅스텐-인 합금 확산방지 코팅, 방법, 준비하는 방법과 도금하는 방법과 그 사용
시계 팔찌, 시계 케이스, 이니테이션 주얼리, 안경테 및 금속 단추와 같은 물품에 층을 형성할 때 구리확산을 방지하기 위해 구리 또는 구리합금에 코발트-텅스텐-인 Co-W-P 피막을 무전해도금 및 전착하는 기술이 제공된다.
합금/복합
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미국특허 · 2003-6528185 · Hau-chung Man ·
Wing-yan Ng
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참조 67회
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