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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

고분자와 고분자 복합재의 전기적 특성에 대한 다양한 정보를 수집하여 논의하였다. 전도성 고분자와 전도성 복합재의 전기 도금에 대한 가장 중요한 결과를 제시하고 비교하였다. 전도성 고분자 재료에 전기적으로 전착된 금속 층은 불연속성, 상당한 거칠기 및 접촉 전극과의 거리에 따라 다른 층 두...

비금속무전해 · Mater Sci · 56호 2021년 · Piotr Augustyn · Piotr Rytlewski 외 .. 참조 28회

고속 도금 및 전기 아연 도금을 위한 불용성 양극의 비교는 납 합금에 비해 촉매 양극의 이점을 강조하였다. 귀금속 산화물을 포함한 산화물 혼합물의 피복이 있는 밸브 금속은 넓은 전류 밀도에 걸쳐 효과적인 촉매 작용과 높은 전자 전도도를 가진 촉매 양극을 구성한다.

아연/합금 · PLATING AND SURFACE FINISHING · Apr 1989 · K.L. Hardee · L.K. Mitchell 외 .. 참조 28회

비전도성 표면의 패터닝을 가능하게 하는 새로운 직접적, 선택적인, 진공 없는, 저비용의 무전해 구리 도금 방법을 연구하였다. 감광성 폴리머 내부에서 합성된 Ag 나노입자(NP)는 무전해 구리 석출을 위한 시드 역할을 한다. 구리 두께는 도금 시간, 온도 및 Ag NP 시드 농도를 연구하였다. 0.4M Ag(I)...

무전해도금기타 · TRAN. ELEC. DEVI. · 66년 4호 2019년 · Assel Ryspayeva · Thomas D. A. Jones 외 .. 참조 44회

비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기의 개별 입자로 구성된 20~50 nm 크기의 클러스터를 형성하였다. 가속 용액에 구리 이온을 첨가하면 직접 도금의 측면 전파 속도...

비금속무전해 · Electrochemical Society · 146권 1호 1999년 · Sachiko Ono · Tetsuya Osaka 외 .. 참조 45회

직류를 사용한 아연-니켈 (Zn-Ni) 의 음극 전류 효율과 전착 두께를 중량 측정 방법과 전착 공정에 대한 전류 밀도의 영향을 조사하였다. 도금욕의 온도 변화는 Ni 함량과 석출의 형태에 뚜렷한 영향을 미치는 것으로 나타났다. 피막 표면 프로파일은 석출피막 내 Ni 의 불균일한 분포를 나타낸다. 일반...

아연/합금 · Mate. Scie. Appl. · 2권 6호 2013년 · Tolumoye Johnnie Tuaweri · Rhoda Gumus 참조 22회

도금욕에 포름산 (0.03~0.53 mol/L) 을 첨가한 후 Zn-Ni 전착물의 전착 효율 및 내식성에 미치는 영향을 조사하였다. 도금욕에 포름산을 첨가하면 두 용액 모두에서 Zn-Ni 석출물의 내식성이 향상되었다. pH 3.0 에 해당하는 0.07 mol/L 이상의 포름산을 용액에 첨가하면 부식 속도는 크게 변하지 않는...

아연/합금 · Surface & Coatings Technology · 258호 2014년 · G.A.G. Pedroza · C.A.C. de Souza 외 .. 참조 26회

산성욕에서 Zn-Ni 도금의 전착은 수소취성에 대한 높은 민감성으로 인해 고강도 철강에 적합하지 않다. 이 연구에서는 Zn-Ni 도금이 알칼리욕의 교반 조건에 따라 고강도 철강(4340) 에 전착하였다. 성장된 피막의 최상의 보호 특성은 c-Ni5Zn21의 단상 구조와 더 조밀한 형태를 갖는 합금이 되었다...

아연/합금 · Corrosion Science · 53호 201ㅣ년 · A. Conde · M.A. Arenas 외 .. 참조 25회

Pd/S 촉매를 이용한 직접 도금 메커니즘을 도금 성능을 기반으로 조사하고 흑연 콜로이드 필름을 사용한 시스템과 비교하였다. Pd/S 층의 표면 전도성보다는 황 원자의 가교-리간드 특성으로 인해 도금이 발생했음을 나타내었다. Pd+2, S-2 및 SO4 용액에 담근 후 형성된 Pd/S 화합물의 구조는 PdS 대신...

구리/Cu · Plating & Surface Finishing · Jan 2003 · H.S. Chen · Y.J. Huang 외 .. 참조 31회

무전해 구리 도금의 시작 반응을 개선하기 위해 포름알데히드가 없는 구리욕에 첨가제를 사용하는 방법을 설명하였다. 기존의 무전해 구리 도금 용액에는 구리염, 하나 이상의 착화제, 환원제, pH 조절제, 안정제 및 기타 첨가제가 포함되어 있다. 포름알데히드는 도금된 스루홀의 무전해 구리 ...

구리/Cu · atotech · na · Edith Steinhäuser · Lutz Stamp 외 .. 참조 57회

비포름알데히드 무전해 Cu욕의 연구평가로 차아인산나트륨를 환원제로 사용하며 활성화 공정으로 아연화를 사용하여 Al 패드에 무전해 Cu 도금을 하였다. 구리 이온 공급원인 황산구리와 환원제인 차아인산 나트륨 외에 구연산 나트륨과 소량의 Ni 염을 각각 착화제와 촉매로 사용하였다. 완충제로서의 ...

구리/Cu · IEEE · 22nd 2020 · Anshuma Pathak · Georg Friedrich 외 .. 참조 44회

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