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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 구리도금 95건

습식도금 자료분류

자료수 11030 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

구리 박막을 이용하는 전자산업 분야에서는 소재의 안정성, 성능 및 사용수명의 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 가속제, 감속제, C1- 이온을 첨가한 기본 도금액에 평탄제인 알시안블루(AB)의 첨가량을 달리하여 고전류밀도 전해동박 조건에서의 초기 핵생성 거동과 배선재료에 적합한 물성과...

구리/합금 · 한국재료학회지 · 30권 4호 2020년 · 우태규 · 참조 142회

구리의 열간 압출 전에 원통형 환형 지르코늄 합금 빌렛의 내부 및 외부 표면에 전기도금 하였다. 구리 막대는 내부 양극으로 사용되었고 구리 파이프는 외부 양극으로 사용되었다. 두 개의 별도 전원 공급 장치가 사용되었다. 하나는 빌릿 내부 표면 도금용이고 다른 하나는 빌릿 외부 표면용으로 독립...

기술자료기타 · Plating & Surface Finishing · May 2005 · P. Balakrishna · B.N. Murty 외 .. 참조 49회

스테인리스강 소재에 얇은 구리 피막을 전기도금하기 위한 새로운 비시안화물 알칼리 용액을 제공한다. 작동 매개변수(전류 밀도 및 온도), 착화제의 농도가 음극전류효율 (CCE %)에 미치는 영향 및 전착층의 특성에 대한 자세히 연구하였다. 도금욕에 착화제로서 소르비톨을 첨가...

구리/합금 · Surface & Coatings Technology · 203권 2009년 · Z. Abdel Hamid · A. Abdel Aal 참조 38회

구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충전은 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H테트라졸-5-티온(HPTT)을 포함하는 도금액을 사용하였다. 1-페닐테트라졸-5티온(PMT)과 비교하여 HPTT의 전기화학적 거동과 다른 첨가제와의 시너지 효과를 조사하였다. GM은 PEP와 HPTT 사이의 대류 의존적 상호작용을 ...

구리/합금 · RSC Advances · 12권 2022년 · Xulingjie Teng · Zhihua Tao 외 .. 참조 71회

구리 전기도금첨가제의 결정은 반도체 처리 및 전자 패키징에 사용되는 도체 및 TSV (Through Silicon Vias) 의 구리 도금의 기능에 중요하다. 현재의 분석 방법은 많은 화학적 분석 단계를 필요로 하고 폐기물을 발생시키며 정확하지 않다. 인공신경망의 사용과 함께 감소된 단계 수를 활용한 새로...

시험분석 · Web · na · Charles D. Ellis · Michael C. Hamilton 외 .. 참조 49회

구리 도금 첨가제, 특히 억제제로서 사용되고 있는 수용성 고분자와 계면 활성제를 대상으로 하여, 전기 화학 에너지 소산 측정 기능 부착 수정 진동자 미소 천칭법 (E-QCM-D), SE 및 AFM 을 병용하여 계면 활성제 및 수용성 고분자의 금속 표면에 있어서의 흡착 상태를 해석하고, 해석에 사용한 물질에...

시험분석 · 표면기술 · 72권 3호 2021년 · Kenji KUBOTA · 참조 26회

이 문서에서는 첨가제에 대한 고성능 액체 크로마토그래피 (HPLC) 연구에 대해 논의하였다. 일반적인 산성 구리 도금조에서 입자 미세화, 광택제 및 캐리어와 같은 첨가제는 부드럽고 밝고 단단한 서출물을 제공하는 데 사용된다. 고품질 도금을 보장하려면 도금조에서 이러한 첨가제의 거동을 더 ...

시험분석 · Plating & Surface Finishing · Oct 2010 · Haiyan Zhang · 참조 43회

다른 금속으로 경력을 쌓은 사람들은 열렬하고 이해할 만하게 동의하지 않을 수 있지만 구리, 니켈, 크롬 및 아연은 수십 년 동안 업계의 주류였다. 특히 전기도금된 구리는 자동차 장식 마감의 중요한 하지도금부터 가장 정교한 전자 회로에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 사용되었습니다. AESF(당...

구리/합금 · Plating & Surface Finishing · Oct 2006년 · Frank Passal · 참조 65회

반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하는 필수 첨가제 중 하나인 비스-(3설포프로필) 이황화물 (SPS) 은 전기 분해 중에 산화되어 1,3-프로판 이황산(PDS) 을 생성한다...

구리/합금 · Electrochemical Society · 162권 12호 2002년 · Ryoichi Kimizuk · Hisayuki Tod 외 .. 참조 53회

독성 물질을 포함하는 이전 공정보다 환경적으로 더 수용 가능한 새로운 공정에 대한 필요성을 기반으로 한 연구에서 연강에 부착성 구리 전착을 직접 전기도금하는 데 유용한 비시안화욕을 개발하였다.

구리/합금 · Plating & Surface Finishing · Jul 1995 · R.M. Krishnan · M. Kanagasabapathy 외 .. 참조 36회

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