습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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니켈 설파민산욕에서 전기화학 석출되는 동안의 붕산의 역할 연구
붕산 유무에 따른 설파메이트욕으로부터 니켈의 전착을 선형 전압전류법, 전기화학적 임피던스분광법 (EIS) 및 전기화학적 석영결정 이크로 밸런스 (EQCM) 기술을 사용하여 연구하였다. 붕산이없는 경우, 수산화 니켈은 수소 발생에 의해 야기된 전극 표면에 가까운 pH 값의 증가로 인해 -0.6 ~ -1....
니켈/합금
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Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · C.E. Dávalos ·
J.R. López
외 ..
참조 55회
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설파민산 니켈-코발트 합금도금 박막 물성에 대한 실험 연구
니켈-코발트 박막의 적용에 있어 기초자료로 활용하고자 도금액내 코발트 농도 및 전류밀도 변화에 따라 니켈-코발트 합금층내 코발트 석출량 변화와 박막내 코발트함량에 따른 박 막의 표면경도, 결정방위 및 결정자크기, 탄성계수 및 인장강도 변화를 알아보았다.
니켈/합금
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한국표면공학회 · 50권 1호 2017년 · 구석본 ·
전준미
외 ..
참조 46회
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설파민산욕에서 형성된 니켈-망간 전석 합금도금의 물성평가
전기도금된 니켈피막은 응력감소제를 포함하여 높은 경도 및 낮은 내부응력과 같은 물리적 특성을 가지고있다. 그러나 유황 함유는 도금피막이 고온 환경에 노출될때 취성을 유발한다. 응력 감소제의 황이 도금에 포함될때 생성되는 황화니켈은 결정립의 응집력을 감소시킨다. 황 취성이라고 하는 이 현...
니켈/합금
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표면기술 · 68권 10호 2017년 · Genki KANAMORI ·
Keichiro YASUDA
외 ..
참조 44회
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황산염 기반 도금욕은 고속 백금도금에 적합한 것으로 확인되었다. 도금액는 70~80 %에 가까운 전류효율을 제공하며 피막 외관이 밝았다. SEM 검사는 입자가 미세하고 XRD 분석은 입자 크기가 나노 수준임을 나타 냈다. 석출물에 대한 순환전압전류법 연구는 표면적이 증가했음을 나타냈다. 황산염...
전기도금기타
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Applied Electrochemistry · 36권 2006년 · MALATHY PUSHPAVANAM ·
참조 57회
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아연-철 그룹 합금의 전착에 관한 연구는 학문적 및 기술적 관심이 많다. 아연니켈합금도금의 변칙적 석출 및 부식 방지 기능으로 인해 새로운 도금욕을 찾을수 있다. 아연 및 니켈을 황산욕에서 82 % 아연을 얻을수 있다. 개발 된 설파민산욕은 24 %의 피복력으로 100 %의 전류 효율을나타냈다.
아연/합금
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Sci. Ind. Res. · 62권 7호 2003년 · Visalakshi Ravindran ·
V S Muralidharan
참조 50회
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니켈 도금층의 기계적 성질에 미치는 전해조건의 영향
전해조건에 따라 기계적 성질을 광범위하게 조절할 수 있으며, 용액 조성이 간단하여 관리와 유지가 용이한 장점이 있는 설파민산을 기본용액으로 하여 제조하였다. 온도, 전류밀도, pH와 설파민산 농도 등의 전해조건에 따른 기계적성질의 영향을 검토하였고, 음극과전압에 기인한 수소발생과 연관하여...
니켈/합금
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한국표면공학회지 · 48권 2호 2015년 · 강수영 ·
이정자
외 ..
참조 32회
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전석막의 밀착성의 정량적평가방법의 검토 - 설파민산욕에서의 Ni 전석막의 밀착성
원통형 접합 전극의 치수 측면에 전석을 하여, 그 전석에 의한 금속간 접합을 이용하여, 전석막의 밀착성을 정량적으로 평가하는 방법을 검토하였다. 또, 이 수법을 이용하여, Al, Cu 소지상에의 Ni 전석막의 밀착력을 정량적으로 평가하고, 밀착성에 미치는 요인을 조사했다.
니켈/합금
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표면기술 · 56권 7호 2005년 · Hiroaki NAKANo ·
Satoshi OUE
외 ..
참조 34회
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설파민산욕과 와트욕에서 전석 Ni의 조직 경도에 있어서 전류밀도와 유기첨가제의 영향
니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막 결정방향 및 경도에 미치는 영향을 조사했다. 도금 가능성은 설파민산와 와트 용액 모두에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 또는 사카린...
니켈/합금
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금속학회지 · 74권 11호 2010년 · Feng Yang ·
Wenhuai Tian
외 ..
참조 75회
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설파민산 전해질로부터 상온에서 도금된 니켈 Ni 도금의 피막응력을 연구하였다. 일상적인 산업 관행인 전해질의 미립자 필터링은 낮은 액온도에서 중요한 도금변수가 된다. 28 ℃ 에서 전해질이 여과되면 낮은 전류밀도 (<10 mA/cm2) 에서 피막은 높은 인장응력이 발생 한다. 더 높은 전류밀도에서 필터...
니켈/합금
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Electrochemical Society · SAND2005-6077 · S. H. Goods ·
J. J. Kelly
외 ..
참조 24회
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전기도금과 무전해도금을 모두 포함하는 전기화학적 도금은 많은 마이크로 제조공정체인에 사용되는 필수 공정 제품군으로서 중요한 역할을 한다. 도금속도, 상대적으로 저렴한 장비, 신뢰성, 다량의 사용 가능한 프로세스 및 주어진 소재를 거의 원자단위 복제와 같은 전기화학적 도금의 장점은 마이크...
전기도금통합
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Cardiff University · NA · Peter T. Tang ·
참조 21회
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