도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 써킷테크노로 58건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

금 Au 도금의 화학

도금기술의 발전은 일련의 도금공정의 자동화, 도금액의 분석관리, 유지의 자동화를 촉진하고, 품질향상, 생산성 향상에 기여하고 있다. 또한 그동안 도금 기술뿐만 아니라 도금피막의 조성, 구조와 물리적 성질, 도금욕 중에서의 다양한 반응 등에 대해서도 조금씩 밝혀지고 있다. 여기에서는 주로 전...

금은/합금 · 써킷테크노로지 · 8권 5호 2010년 · Tomio KUDO · 참조 22회

프린트 배선판과 도금가공 제2회 무전해구리 도금

무전해도금은 1946 년에 A.Brenner 들이 차아인산염을 환원제로서 니켈을 환원석출시킨 것을 시작해, 1954년 G.Gutzeit 들에 의해 공업화로 소위 카니젠법 (Kanigen Process) 이 실용화 되었다. 그 후 코발트, 구리, 은 Ag , 금 Au 및 백금 등과 다른 금속에 대해서도 화학환원법에 의해 금속 ...

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 4권 6호 1989년 · Hiroharu KAMIYAMA · 참조 41회

무전해 구리도금의 이상 석출현상의 해석

무전해 구리도금의 이상석출 현상의 발생요인에 대해 분석했다. 이상석출은 욕중에서의 산화 제 1구리의 형성 및 용존산소 농도의 저하에 기인 한 것을 확인했다. 또한 용존산소 농도가 1ppm 이하에서는 이상석출이 현저하게 발생하는 것을 확인했다. 주로 반응 및 부작용에 생성 축적으로 액의 점도와 ...

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 6권 5호 1991년 · Hideo HONMA · Tomoyuki FUJINAMI 참조 61회

세라믹기판 재료

세라믹 기판을 용도별로 보면 반도체 소자의 베어를 구현하는 세라믹 패키지와 하이브리드 IC에 많이 사용되는 후막 기판으로 대별되며 모두 산화 알루미늄을 주성분으로 한 것이 많이 이용되고 있다. 이것은 높은 전기 절연성, 고강도 등 알루미나가 가지는 종합적인 우수성의 결과이며, 그 장점을 더...

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 9권 7호 1994년 · Akira IMOTO · Kazumasa FURUHASHI 참조 82회