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금 Au 및 금 Au 합금도금의 관리 포인트 (2)
Technical point of gold and gold alloy plating bath

등록 2008.08.08 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 47권 3호 1996년, 일본어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 및 금 Au 합금도금의 액 및 도금방법, 도금액의 관리포인트 등에 관하여 설명
  • 시안화구리 칼륨 (가리) ^ Potasium Copper Cyanide (K2Cu(CN)3) 백색의 결정성 분말로 물ㆍ알칼리에 용해되며 질산과 가열 염산에 분해된다. 산에 분해시 HCN 가스가 발생...
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  • 마이크로 포러스 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 비전도성 미립자를 포함한 도금욕에 [듈니켈도금|스트라이크도금]을 하고, 그 위에 0.25 ㎛ 정도의 크롬도금을 ...
  • 상용 부식억제제가 산세속도를 감소시키는 효과와 충분한 부식억제능을 확보 하지 못하여 강의 표면 밝기와 부식현상을 초래하므로, 첨가제의 성능 경제성 및 조업성을 고려...
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