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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 에틸렌디아민 18건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

MEMS 프로브 도금물질의 연구를 위한 버티칼형태의 Ni-Pd 특성에 관한 연구

합금/복합 · 한국표면공학회지 · 48권 6호 2015년 · 조은상 · 정대곤 외 .. 참조 52회

약 22 % 의 철과 78 % 의 니켈을 갖는 퍼멀로이와 같은 니켈이 풍부한 니켈-철 합금을 생산하기 위한 개선된 전기 도금조, 착화제, 제품 및 방법을 개선하였다. 개선된 전기도금욕은 에틸렌디아민 또는 디에틸렌 트리아민과 같은 소량의 유기아민 착화제가 포함되어 있어 도금의 니켈/철 질량 비율을 증...

니켈/합금 · 미국특허 · USP 5,683,568 · Thomas M. Harris · Jennifer Lyn St. Clair 참조 58회

아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전착은 Ni2+ 의 착화제로 EDA 를 포함하는 징케이트 용액에서 실험하얐으며, 전착거동은 TEA 를 포함하는 징케이트 용액에서보고 된 것과 비교하였다.

아연/합금 · ISIJ International · 53권 10호 2013년 · Hiroaki Nakano · Shingo Arakawa 외 .. 참조 57회

암모니아를 대체할 수 있는 착화제로서 에틸렌디아민을 선택하여 분극곡선을 측정하여 팔라듐-니켈 합금의 석출거동을 평가하고, 도금층의 단면을 관할하여 합금함량에 따른 비커스 경도 변화를 측정하여 내마모성이 요구되는 전자부품용 커넥터에의 적용가능성을 검토

전기도금기타 · 한국표면공학회지 · 47권 5호 2014년 · 최병하 · 손상호 외 .. 참조 37회

선형 스위프 전압전류법에 의해 환원제로 중붕소산소다를 사용한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 연구했다. 도금액 조성과 도금 조건이 음극환원 및 양극산화에 미치는 영향을 연구했다. 니켈아세테이트와 중붕소산소다의 농도증가는 각각 Ni2+ 의 감소와 BH-4 의 산화를 가속화했다. 에틸렌디아민, 수산...

니켈/Ni · 물리화학학보 · 27권 3호 2011년 · JIA Fei · WANG Zhou-Cheng 참조 37회

광택 주석-니켈 합금도금액은 본질적으로 주석염, 니켈염 및 알칼리 금속염을 인산염을 포함하는 수묭성 도금액으로 구성되며, 첨가제로 아미노기, 예를 들어 에틸렌디아민, 1,2- 프로판디아민, 1,3-프로판 디아민, 1,4- 부탄디아민, 펜타메틸렌 디아민, 헥사메틸렌 디아민, 히드라진, 구아니딘, 우레아...

합금/복합 · 미국특허 · 1975-3887444 · Shimetomo Fueki · Kazumasa Abe 외 .. 참조 53회

에틸렌디아민 복합욕에서 질화티타늄 TiN 및 ITO 와 같은 고저항 소재에 직접 구리전착을 설명 하였다. 구리전착은 1 A/dm2 및 50 ℃ 에서 수행되었다. 티오디글리콜산을 첨가하여 매끄러운 표면을 얻었다. TiN 에 도금된 구리피막의 우수한 밀착력은 테이프 박리 테스트에서 달성되었다. 에틸렌디아민 ...

구리/합금 · 표면기술 · 61권 12호 2011년 · Hidetoshi ARIMURA · Toshihiko SHIGEMATSU 외 .. 참조 89회

분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이스나 프린트 배선판 제조에 있어서 구리배선 형성 적용에 관하여 소개 [比抵抗の大きな基材への直接銅電析と析出皮膜の物性]

구리/합금 · 표면기술 · 62권 9호 2011년 · Hidetoshi ARIMURA · Takaaki TSURUOKA 외 .. 참조 95회

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