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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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납프리 납땜재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 납땜접합성의 부여를 목적으로, 주석-은 Sn-Ag, 주석-주석 Sn-Cu, 주석-비스무스 Sn-Bi 및 주석-아연 Sn-Zn 등의 각종 납 Pb 프리 납땜도금에 관한 설명하였다.
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 95회
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ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 관하여 검토
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Yuichi TAKADA ·
Kaoru ISHIKAWA
외 ..
참조 42회
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비아필링에 있어서 도금의 성장과 석출과정의 형태등의 메카니즘을 조사
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회 · 강연대회논문 24권 2010년 · 和久田 陽平 ·
杉本 将治
외 ..
참조 39회
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무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2005년 · Hideki HAGIWARA ·
Yasunao KINOSHITA
외 ..
참조 28회
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무전해 도금에서의 기초과학 - 베직 사이언시 시리스 제1회
무전해구리도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 전자부품의 표면처리에 필요불가한, 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여, 도금기술의 동향 및 용도전개에 대한 설명
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 1권 2호 1998년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 24회
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플립칩 실장을 목적으로한 설포호박산욕에서 주석-인듐 공정합금의 전석
티오아닐린 유도체 및 계면활성제를 첨가제로 사용한 설포호박산욕에서 주석-인듐 합금도금에 관하여, 공정 합금피막을 만드는 도금조건을 확립하고, 중화 침전처리에 의한 배수처리의 가능성, 석출피막의 융해특성 및 결정구조에 관하여 검토
석납/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 5권 4호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Toshio NAKATANI
외 ..
참조 38회
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광촉매로서 TiO2를 이용한 ABS 수지도금의 크롬프리 에칭 대체 처리
ABS 수지는 가전제품과 자동차등에 응용되는, 프라스틱의 도금재료로 널리 서용되고 있다. 일반적으로 ABS 수지는 소재 및 석출금속간의 밀착성을 얻기 위하여, 황산 및 크롬산으로 만들어진 강력한 산화제에 따라 에칭 처리한다.
응용도금
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일렉트로닉스실장학회지 · 9권 6호 2006년 · Takeshi BESSHO ·
Katsuhiko TASHIRO
외 ..
참조 40회
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기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 배선회로와 수지계면의 높이 납땜 내열 특성이 있다. 일반적으로 다층 프린트 배선판의 제조 공정에서 내층회로 동박면과 열가공...
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회 · 26권 2012년 · Ayaka Oshikiri ·
Akira Hashimoto
외 ..
참조 44회
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밀리파 투과성을 가진 무전해 니켈도금 피막의 형성
밀리파 레이다카바에 대응하는 무전해니켈도금에 의한 전파 투과성을 가진 도금피막의 형성을 연구
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회 · 25권 2011년 · 馬場 邦人 ·
渡辺 充広
외 ..
참조 24회
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빌드비아 황산구리 도금욕에서 석출 구리결정의 특성평가
인쇄회로
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일렉트로닉스실장학회지 · 9권 2호 2006년 · Hideki HAGIWARA ·
Ryoichi KIMIZUKA
외 ..
참조 37회
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