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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전기화학적으로 제조한 CoPtP-X 합금의 첨가제 효과에 따른 맞춤형 자기적 성질
코발트-백금-인 CoPtP 합금에 첨가원소로 철 Fe, 망간 Mn 을 첨가하여 그에 따른 자기적 성질을 제어하고자 하였다. 우선 합금을 합성하기 위해서 용액 중 Fe, Mn의 농도를 변화시키면서 전기도금 방식을 이용하여 CoPtP-X (X=Fe, Mn) 합금을 제조하였다
합금/복합
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한국전기화학회지 · 8권 2호 2005년 · 박호동 ·
이관희
외 ..
참조 48회
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다공성 그물구조 음극을 이용한 구리 전착에 관한 연구 (II) -유기첨가제 PEG, MPS의 영향 -
황산과 황산구리 수용액을 전해질로 사용하여 다공성 그물구조 금속을 전기화학적으로 제조하였으며, 이때 균일 전착에 영향을 미치는 첨가제 PEG, MPS 의 영향에 대해 살펴보았다
구리/합금
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한국전기화학회지 · 4권 2호 2001년 · 이관희 ·
이화영
외 ..
참조 58회
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니켈도금은 85 도의 도금욕에서 PCB 기판 위에 침지 시켰고 그 다음 금 Au 층은 동일한 방법으로 90 도 에서 니켈층 위에 침지 시켰다. 접착성은 무전해니켈 / 금도금의 안정성을 평가하기 위해 gold wire 또는 solder ball 테스트로 실험하였다. 니켈 / 금도금의 안정성을 평가하기 위해 g...
금/Au
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한국전기화학회지 · 2권 3호 1999년 · 박수길 ·
박종은
외 ..
참조 62회
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펄스전착법과 첨가제를 사용하여 전착된 ULSI 배선용 구리박막의 특성
펄스전류와 상업적으로 제조된 첨가제를 결합하여 Via hole 충진특성 및 이에따른 구리 박막의 특성에 대한 연구
아연/합금
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한국전기화학회지 · 2권 4호 1999년 · 이경우 ·
양성훈
외 ..
참조 48회
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