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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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블라인드 마이크로비아의 충진도금을 통한 산성 구리도금용액에 대한 요구가 증가함에 따라 도금첨가제를 정확하게 모니터링하는 것이 중요하다. 충전도금조를 통해 일반적으로 사용되는 첨가제를 분석하기 위한 전기화학 기술을 제시한다. 일반적으로 서프레서, 브라이트너 및 레벨러라고하는 ...
인쇄회로
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IPC APEX · EXPO Conference · Roger Bernards ·
Mike Carano
외 ..
참조 49회
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3가크롬층의 전기화학적 석출에 있어서 폴리에틸렌 글리콜의 영향
3가크롬 피막의 구조적 특성과 폴리에틸렌 글리콜 분자가 있거나 없는 도금액의 계면거동을 순환 전압전류법, 개방회로 전위전이, 전기화학적 임피던스 분광법, 주사전자 현미경 및 X-선과 같은 다양한 전기 화학적 방법을 사용하여 관찰되었다. 광전자 분광법, 폴리에틸렌 글리콜 분자는 3가크롬 도금 ...
니켈/합금
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Trans. Nonferrous Met. Soc. · 19권 2009년 · Joo-Yul LEE ·
Man KIM
외 ..
참조 18회
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최근 개발된 고알칼리액을 이용한 볼탐메트릭법, 아노드 분극법, 전해발생-취소 부가법등 3가지 방법에 관하여 설명
시험분석
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na · n/a · Shigeyoshi Nakayama ·
참조 12회
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황산 전해욕에서 Zn-Ni 합금 전착의 부식 특성과 구조, 조성
황산염욕에서 아연-니켈 합금의 전착은 합금 도금과 용해과정에서 몇 가지 특성을 따랐던 순환 전압전류법을 사용하여 연구되었다.
아연/합금
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Biochemistry · 1권 1호 2006년 · M.M Abou-Krisha ·
A.M. Zaky
외 ..
참조 7회
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Cyclic Voltammetry를 이용한 CuInSe2 박막의 전기화학적 전착 연구
Cyclic Voltammetry(CV)를 이용하여 Cu, In, Se 이온의 단일상 시스템, Cu-Se, In-Se 의 이원상 시슽템, 그리고 CuInSe2 의 삼원상 시스템의 전착거동을 연구하였으며, 전착법을 이용하여 CuInSe2 박막을 제조하였고, 전착조건에 따른 표면형상 및 조성변화를 연구
전기도금기타
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한국재료학회지 · 23권 11호 2013년 · 홍순현 ·
이현주
외 ..
참조 15회
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황산염 용액에서 박막을 전착하는 동안 구리의 핵형성 메커니즘은 전기화학적 기술 (순환 전압 전류법 및 시간 전류법) 과 원자력 현미경 (AFM) 을 사용하여 연구하였다. 거의 원자적으로 매끄러운 유리질 탄소가 도금소재 (전극) 으로 사용되었다. 구리핵 형성 메커니즘은 용액 pH, 구리농도, 증착전위...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 47권 2000년 · Darko Grujicic ·
Batric Pesic
참조 11회
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납땜(솔더)용 비시안화 욕에서 금-주석 (AuSn) 합금의 전착 전위차 : 시약 농도의 영향
전위차로 전착된 금-주석 Au-Sn 합금을 얻기 위해 비시안화 Au-Sn 욕조에 대한 광범위한 연구를 하였다. 또한 화학평형 시뮬레이션 (CHEAQS Pro) 프로그램을 통해 Au-Sn 도금액을 연구하고 순환 전압전류법 (CV) 을 사용하여 전기화학적 메커니즘을 조사했다. 또한 Rutherford 후방산란 분광법 (RBS) 를...
금은/합금
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São Paulo univ. · NA · Juliana Lopes Cardoso ·
Sebastião Gomes dos Santos Filho
참조 16회
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지난 10년 동안 산업용 전기도금 작업장을 위해 특별히 설계된 CVS 분석 장비의 가용성은이 기술을 헐셀 다음으로 두 번째로 만들었으며, 보증된 품질 표준을 충족하는 것과 관련된 도금 기의 주요 선택이 되었다. "폐쇄 루프" 자동 첨가물 투여를 위해 CVS 를 사용하려는 욕구, 통계적 공정 제어 (SPC)...
시험분석
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Metal FInishing Guide Book · NA · Rita Gluzman ·
Peter Bratin
외 ..
참조 32회
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새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다로운 웨이퍼형에서도 빠르고 효율적이며 충진을 제공하도록 설계되었다. 이러한 도금조의 첨가제 농도를 특정 수준으로 유지하는 ...
구리/합금
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Dionex Corporation · n/a · Beverly Newton ·
Edward Kaiser
참조 20회
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CVS (Cyclic Voltammetry Stripping)는 미국 ECI 회사에서 첨가제를 측정하기 위해 개발되었다. 지금까지는 첨가제의 농도를 알기 위해 헐셀 시험 관리를하고 왔지만, 수치 관리를 요구하는 시대가 왔다. 그래서 고안된 것이 전기 화학 분석 방법을 도금액 관리에 응용 한 CVS 법이다. 표면 상태의 도금...
시험분석
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표면기술 · 63권 8호 2012년 · Tsuneo TEZUKA ·
참조 31회
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