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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Zn-Ni/TiO2 나노 복합 코팅의 전착 및 부식 저항 특성
나노 크기의 TiO2 입자는 졸겔 방법으로 제조하고 아연-니켈 황산염 전해질에 분산하여, Zn-Ni-TiO2 복합재의 박막을 연강판에 전착하였다. TiO2가 복합 코팅의 부식 거동과 경도에 미치는 영향을 조사하였다. 복합 코팅은 부식에 대해 높은 저항성을 보여주었다.
아연/합금
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Electrochemistry · 2011 · B. M. Praveen ·
T. V. Venkatesha
참조 71회
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크로메이트 층 유무 Zn 및 Zn±Sn 합금 코팅 1부: 내식성 및 구조 분석
다양한 비율의 Cr(VI)과 활성화 이온을 함유한 크로메이트 용액에 침지하여 수동화된 Zn 및 Zn±Sn (20 wt% Sn) 전착물의 수계 부식 저항성을 비교하였다. 각 시편의 부식 속도는 부식 생성물이 축적되어 시간이 지남에 따라 감소한다. Zn±Sn 합금의 진한 노란색(DY) 크로메이트와 Zn의 무지개색 노...
아연/합금
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Applied Electrochemistry · 29호 1999년 · L. SZIRAÂKI ·
AÂ. CZIRAÂKI
외 ..
참조 66회
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새로운 금 전기도금 시스템 : Gold(l)-lodide Thiosulfate
요오드화물과 티오황산염을 포함하는 새로운 금 전기도금을 회전 디스크 전압전류법을 사용하여 연구하였다. 음극 전자 전달은 느리며 화학 반응인 착이온 Au(S2O3) 의 형성으로 결합된다. 화학 단계에서 전류 농도의 크기는 고농도의 티오황산염을 사용하고 지지 전해질을 적절하게 선택함으로써 무시...
금은/합금
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Electrochem. Soc. · 145권 3호 1998년 · Xiaoping Wang ·
Nick Issaev
외 ..
참조 58회
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Pd-Sn으로 활성화된 스테인리스 스틸 소재에 무전해 팔라듐 도금의 촉매를 다루었다. Pd(IV) 종은 Pd-Sn으로 활성화된 기판에 공존하는 SnO~와의 상호 작용에 의해 안정화될 가능성이 매우 높다. 사전 도금된 팔라듐은 일부 Pd(II)와 함께 금속 팔라듐으로 상당 부분 존재한다. 환원된 히드라진 용액에...
무전해도금기타
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Electrochem. Soc. · 140권 11호 1993년 · J. Shu ·
B. P. A. Grandjean
외 ..
참조 48회
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염화물 기반 산성 환경에서 전착 Zn-Mn 피막의 특성에 대한 pH 값의 영향
일정한 전위의 정전위법을 사용하여 염소계 황산욕에서 AISI 4140 고장력강에 전착 Zn-Mn 피막의 구조 및 내식성에 대한 pH의 영향을 조사하였다.
아연/합금
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Electrochem. Sci. · 10호 2015년 · Metin Bedir ·
Derya Korkmaz
외 ..
참조 22회
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비전도성 기판에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘
비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기의 개별 입자로 구성된 20~50 nm 크기의 클러스터를 형성하였다. 가속 용액에 구리 이온을 첨가하면 직접 도금의 측면 전파 속도...
비금속무전해
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Electrochemical Society · 146권 1호 1999년 · Sachiko Ono ·
Tetsuya Osaka
외 ..
참조 50회
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무전해 니켈 소재에 침지금 석출 - 석출 공정 및 영향 인자 분석
무전해 니켈 소재에 대한 침지 금도금 공정을 조사하였으며, 도금 공정에 대한 금염, 구연산 삼나트륨, 도금욕 온도 및 pH의 영향을 논의하였다. 전기화학 측정 및 XRF 결과는 금 도금 공정 중에 석출 속도와 혼합 전위가 모두 변경되었음을 보여주었다. 침지금 도금에 대한 KAu(CN)2, 구연산 삼나트륨,...
금/Au
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Electrochemical Society · 154권 12호 · Haiping Liu ·
Ning Liz
외 ..
참조 177회
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무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (평균 분자량 = 600 : PEG600) 과 포름알데히드를 첨가제로 사용하였다. 전기화학적 거동, 전착물의 조성, 표면 형태 및 상 구...
석납/합금
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Electrochemistry(JP) · 69권 5호 2001년 · Susumu ARAI ·
Yoshikazu FUNAOKA，
외 ..
참조 88회
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옥살산염 및 아세트산 음이온이 존재하는 Cr(III) 용액의 크롬 전착에 관한 연구
옥살산염과 아세테이트 음이온의 조합을 기반으로 크롬(III) 도금욕을 평가하기 위해 헐셀 (HullCell) 을 사용하였다. 도금욕은 황산 크롬(III), 옥살산 암모늄, 아세트산 나트륨, 붕산, 황산 칼륨, 황산 나트륨 및 SDS (도데실 황산 나트륨) 가 포함되어 있다. pH는 3.5 였으며 모든 종은 양성자화...
크롬/합금
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Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Dennys Fernández Conde ·
German Orozco Gamboa
외 ..
참조 102회
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시안화 전해질로 부터 전착된 은-인듐 합금 피막의 조성 및 구조
시안화물 전해질로부터 Ag-In 합금의 전착을 조사하였다. 전류 밀도가 증가함에 따라 Ag, Ag3In, In4Ag9 및 AgIn2 와 같은 다양한 상을 포함하는 인듐이 풍부한 합금이 더 많이 전착되었다. 전해질 내 두 금속의 농도비와 전류밀도 사이의 선형 관계가 발견되었으며, 새로운 전해질에서 전착하는 동안 ...
금은/합금
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Electrochemical Society · 125권 3호 2005년 · Ts. Dobrovolska ·
L. Veleva
외 ..
참조 84회
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