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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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금 Au 이 풍부한 전착재는 전기접점으로 광범위한 응용분야를 찾지만 재료비용으로 인해 생산자와 사용자 산업은 새로운 절약방법을 심각하게 고려하고 있다. 특정 금합금 전착은 10 ㎛ 미만, 일반적으로 1 ㎛ 두께로 부식 및 확산에 대한 안정성이 뛰어나며 접촉 수명을 연장하는데 유용 할수 있다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 1978년 · John K. R. Page ·
Vivian G. Rivlin
참조 30회
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금 Au 과 금 Au 합금 전착의 온도 감도 특성
전자산업은 고 신뢰성 부품을 요구하는 반면 경제적 측면에서는 대량 생산 기술을 사용해야 한다. 이 두가지 (아마도 다른) 요소는 사용된 많은 재료의 특성이 완전히 확립되고 일반적으로 알려졌을 때 충족될 가능성이 가장 높다. 이 논문은 미세 금 Au , 금 Au -코발트 및 금-니켈 전착 물의 표면 특...
금은/합금
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Gold Bulletin · na · Ch. J. Raub ·
H. R. Ihan
외 ..
참조 22회
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전기주조는 금 Au 보석 제조 및 치과와 같은 다양한 분야의 점점 더 관심을 받고있는 금 기술 분야다. 주제에 대한이 검토에서 지난 20년 동안의 응용 프로그램과 기술의 개발에 중점을 두었다.
금은/합금
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Gold Bull · 21권 1호 1988년 · Anselm T. Kuhn ·
Leslie V. Lewis
참조 28회
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전착 복합도금이 나타내는 특별한 특성은 높은 사양을 요구하는 현대 산업응용 기술의 결과이다. 금 Au 매트릭스와 관련된 도금을 포함하여 이러한 피막의 형성 메커니즘에 대한 이해와 최근 발전과 후자의 특성에 대한 인식은 잠재적인 응용분야에 대한 관심을 정당화 하였다.
금은/합금
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GoldBull. · 17권 3호 1984년 · Clive Larson ·
참조 25회
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DC 펄스와 비대칭 AC 도금에 의한 금 Au 석출 생산품의 특성
전착에서 DCㅊ대신 펄스전류 (PC) 또는 비대칭 AC 를 사용하는 연구에서, 일반적으로 코발트 또는 니켈을 포함하는 산성 시안화물 전해질에서 DC 에 의해 도금되는 경질 금도금에 PC 가 미치는 영향에 상당한 주의를 기울였다. 합금 금속이 없는 상태에서 PC, 비대칭 AC 및 DC 도금으로 제조 된 금박의 ...
금/Au
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Gold Bulletin · 14권 1호 1981년 · J.W. Dini ·
H.R. Johnson
참조 71회
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금 Au 도금에서 직류전류를 펄스전류로 대체하면 도금의 기계적특성을 개선하고 내부응력을 줄이는데 현저한 효과가 있다. 따라서 전자산업의 많은 응용분야에서 펄스도금은 상당한 이점을 제공한다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 10권 2호 1977년 · Ch. J. Raub ·
A. Knödler
참조 51회
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C-N-S-제공 배위자와 금 Au (1) 착화의 화학에 있어서 최근의 발전
탄소 C-, 질소 N- 및 황 S- 도너 리간드와 함께 금 Au(i) 복합체의 화학적 성질을 설명 하였다. 첫번째 부분에서는 알키닐 및 N- 도너 리간드와 함께 금(i) 복합체의 합성을 보고하였다.
약품관련
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Gold Bulletin · 31권 3호 1998년 · Jose Vincent ·
M Teresa Chiote
외 ..
참조 85회
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금 Au 의 전기화학 : 2 수용체 매체에 대한 금속의 전기촉매 거동
금 Au 은 가장 고귀하고 가장 비활성인 금속이며 매우 약한 화학물질이지만 금은 특히 염기에서 매우 광범위한 전기 촉매활성을 나타 낸다. 이러한 예상치 못한 행동은 나노 클러스터, 마이크로 입자 또는 양자점의 비정상적인 특성 측면에서 합리화 하였다. 금속표면에 결함으로 존재하는 이러한 종은 ...
금은/합금
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Gold Bulletin · 31권 2호 1998년 · L.D.Burke ·
P.F.Nugent
참조 32회
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금 Au 은 다양한 유기유도체를 형성하며, 그 준비와 구조는 I 부에서 검토되었다. 여기서는 이러한 화합물의 다양한 반응이 유기금의 잠재력과 실제 적용에 대한 III 부의 서막으로 논의되었다.
약품관련
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Gold Bulletin · 30권 2호 1997년 · R.V.Parish ·
참조 54회
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공통 요인은 오늘날의 전자산업에서 요구하는 피막 특성의 증가하는 특이성 및 제어 특성을 반영하는 작동변수, 조성변화 및 도금용액 오염의 영향을 받는 피막처리다.
금은/합금
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Goldbulletin · NA · F.H. Reid ·
참조 44회
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