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EDTA 착화욕에서 무전해 구리도금의 석출기구
Mechanism of electroless copper plating from EDTA-complex bath

등록 2010.01.15 ⋅ 98회 인용

출처 표면기술, 41권 10호 1990년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.23
회전 원판전극을 사용하여 전해액의 대류조건을 제어하여 측정도를 높히고, 분극거동에 관한 실험과 글리신, 헥사시아노철산 칼륨 등의 첨가제의 영향을 조사

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