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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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시판 순 알루미늄에 무전해 니켈-인 피막의 밀착성에 있어서 징케이트 처리의 효과
상업용 순수 알루미늄 소재 (JIS A1050P - H24, 99.5 mass % Al) 에서 무전해 니켈-인 도금을 위한 전처리로 형성된 징케이트 피막의 특성 분석을 수행하였다. 수산화나트륨과 산화아연으로 구성된 염기성 용액을 사용하여 단일 아연산염 (징케이트) 처리에 의해 형성된 아연산염 피막은 소재표면과 평...
니켈/Ni
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Materials Transactions · 47권 10호 2006년 · Koji Murakami ·
Makoto Hino
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참조 14회
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2017 알루미늄 합금의 무전해 Ni-P 도금 박막의 밀착에 대한 징케이트 처리의 효과
징케이트 처리 및 후속 열처리의 관점에서 알루미늄합금 소재 (JIS A2017P-T3, Al-4 질량 % Cu) 상의 무전해니켈인도금 Ni-P 된 피막의 밀착력 변화를 조사하였다. 아연층의 석출상태와 니켈-인 Ni-P 도금 피막의 밀착력은 징케이트 처리 횟수에 따라 달랐다. 징케이트 처리가 없으면, 도금 진...
경금속처리
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Materials Transactions · 46권 10호 2005년 · Makoto Hino ·
Koji Murakami
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참조 30회
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설파민산과 와트욕에서 Ni 전착의 질감과 경도에 대한 유기 첨가제와 전류 밀도의 효과
니켈 Ni 전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 330 및 313 K 의 와트액에서 전류밀도 범위에서 정적으로 수행되어 도금된 Ni 의 텍스처 결정방향 및 경도에 대한 유기첨가제의 영향을 조사했다. . Ni 도금에 대한 과전압은 설파메이트와 Watt 용액 모두에 폴리에틸렌글리...
니켈/합금
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Materials Transactions · 51권 5호 2010년 · Feng Yang ·
Wenhuai Tian
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참조 38회
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니켈 기반 단결정 수퍼합금에 대한 백금-이리듐 합금 전착의 특성
고온 보호층으로서 백금-이리듐 합금은 직류방법에 의해 아미도 황산용액으로부터 니켈기반 단결정 초합금 TMS -82+ 위에 전기도금되었다. 피도금재의 이리듐 Ir 함량은 전해질의 농도비율 ([Ir3 +] / ([PtCl62] + [Ir3 +])) 보다 항상 낮다는 것이 밝혀졌으며, 이는 본연구에서 백금 Pt 의 우선 증착이...
합금/복합
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Materials Transactions · 46권 10호 2005년 · Yingna Wu ·
Aya Suzuki
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참조 11회
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강 아니온 이온교환 수지에 의한 암모늄티오설페이트 니켈촉매로 부터 금 Au 의 회수
구리촉매 티오황산암모늄염 도금공정은 시안화에 대한 대안적인 금 Au 도금공정으로 제안하였다. 티오황산암모늄 용액에서 금을 도금하기 위해 강염기성 음이온 교환수지를 이용한 금회수 방법으로 이온교환 공정을 제안 하였다. 그러나, 금과 함께 구리의 공동흡착은 금용출 단계에서 금과 구리를 분리...
회수재생
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Materials Transactions · 44권 10호 2003년 · Harunobu Arima ·
Toyohisa Fujita
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참조 40회
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은 Ag 다층 금속화 캡의 무전해 Ni-B 도금
IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은 Ag 는 실제제품에 아직 채택되지 않았지만 저 저항 상호 연결 금속으로서 구리 Cu 다음의 후보중 하나다. 금속 위의 캡층과 같...
도금자료기타
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Materials Transactions · 43권 7호 2002년 · Manabu TSUJIMURA ·
Hiroaki INOUE
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참조 34회
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