습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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다양한 알루미늄 합금의 무전해 Ni-P 피막의 밀착력에 대한 징케이트 처리의 효과
알루미늄 합금 소재에 대한 무전해니켈인도금의 밀착력은 이중 징케이트 처리를 전처리 공정으로 도입함으로써 현저하게 향상됨은 잘알려져 있다. 합금원소와 징케이트 처리가 다양한 알루미늄 합금 소재에 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 밀착에 미치는 영향을 조사하였다. 1차 징케이트 처리후의 아...
니켈/Ni
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Materials Transactions · 50권 9호 2009년 · Makoto Hino ·
Koji Murakami
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참조 55회
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시판 순 알루미늄에 무전해 니켈-인 피막의 밀착성에 있어서 징케이트 처리의 효과
상업용 순수 알루미늄 소재 (JIS A1050P - H24, 99.5 mass % Al) 에서 무전해 니켈-인 도금을 위한 전처리로 형성된 징케이트 피막의 특성 분석을 수행하였다. 수산화나트륨과 산화아연으로 구성된 염기성 용액을 사용하여 단일 아연산염 (징케이트) 처리에 의해 형성된 아연산염 피막은 소재표면과 평...
니켈/Ni
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Materials Transactions · 47권 10호 2006년 · Koji Murakami ·
Makoto Hino
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참조 52회
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2017 알루미늄 합금의 무전해 Ni-P 도금 박막의 밀착에 대한 징케이트 처리의 효과
징케이트 처리 및 후속 열처리의 관점에서 알루미늄합금 소재 (JIS A2017P-T3, Al-4 질량 % Cu) 상의 무전해니켈인도금 Ni-P 된 피막의 밀착력 변화를 조사하였다. 아연층의 석출상태와 니켈-인 Ni-P 도금 피막의 밀착력은 징케이트 처리 횟수에 따라 달랐다. 징케이트 처리가 없으면, 도금 진...
경금속처리
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Materials Transactions · 46권 10호 2005년 · Makoto Hino ·
Koji Murakami
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참조 55회
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설파민산과 와트욕에서 Ni 전착의 질감과 경도에 대한 유기 첨가제와 전류 밀도의 효과
니켈 Ni 전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 330 및 313 K 의 와트액에서 전류밀도 범위에서 정적으로 수행되어 도금된 Ni 의 텍스처 결정방향 및 경도에 대한 유기첨가제의 영향을 조사했다. . Ni 도금에 대한 과전압은 설파메이트와 Watt 용액 모두에 폴리에틸렌글리...
니켈/합금
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Materials Transactions · 51권 5호 2010년 · Feng Yang ·
Wenhuai Tian
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참조 63회
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니켈 기반 단결정 수퍼합금에 대한 백금-이리듐 합금 전착의 특성
고온 보호층으로서 백금-이리듐 합금은 직류방법에 의해 아미도 황산용액으로부터 니켈기반 단결정 초합금 TMS -82+ 위에 전기도금되었다. 피도금재의 이리듐 Ir 함량은 전해질의 농도비율 ([Ir3 +] / ([PtCl62] + [Ir3 +])) 보다 항상 낮다는 것이 밝혀졌으며, 이는 본연구에서 백금 Pt 의 우선 증착이...
합금/복합
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Materials Transactions · 46권 10호 2005년 · Yingna Wu ·
Aya Suzuki
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참조 37회
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강 아니온 이온교환 수지에 의한 암모늄티오설페이트 니켈촉매로 부터 금 Au 의 회수
구리촉매 티오황산암모늄염 도금공정은 시안화에 대한 대안적인 금 Au 도금공정으로 제안하였다. 티오황산암모늄 용액에서 금을 도금하기 위해 강염기성 음이온 교환수지를 이용한 금회수 방법으로 이온교환 공정을 제안 하였다. 그러나, 금과 함께 구리의 공동흡착은 금용출 단계에서 금과 구리를 분리...
회수재생
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Materials Transactions · 44권 10호 2003년 · Harunobu Arima ·
Toyohisa Fujita
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참조 71회
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은 Ag 다층 금속화 캡의 무전해 Ni-B 도금
IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은 Ag 는 실제제품에 아직 채택되지 않았지만 저 저항 상호 연결 금속으로서 구리 Cu 다음의 후보중 하나다. 금속 위의 캡층과 같...
도금자료기타
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Materials Transactions · 43권 7호 2002년 · Manabu TSUJIMURA ·
Hiroaki INOUE
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참조 53회
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