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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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황산염 욕에서 로듐을 전착할때 일반적으로 사용되는 고응력 도금이 생성된다. 마스킹 페인트에 포함된 유기화합물이 이러한 스트레스에 미치는 영향에 대한 조사를 설명하고 내부 스트레스에 대한 초기 연구결과가 이러한 페인트에 의존하는 방법을 사용함으로써 완화되었을 수 있음을 보여준다. 음극...
전기도금기타
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Platinum Metals Rev. · 8권 2호 1964년 · John Hill ·
참조 37회
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2가 루테늄아민 헥사민루테늄(II) 클로라이드의 분리와 그 반응연구의 결과, 이전에 설명되지 않은 아민과 준비하기 어려웠던 경로와 다른 간단한 경로가 발견되었다. 이러한 화합물중 일부는 예를 들어 전착 또는 지지된 촉매의 생산에서 상업적으로 의미가 있을수 있다.
전기도금기타
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Platinum Metals Rev. · 13권 4호 1969년 · F.M. lever ·
참조 45회
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이러한 특성은 예를 들어 리드 관련에서와 같이 대기가 노출되지 않는 전착 피막의 형태로 잠재적으로 유용하며 지난 몇 년 동안 이러한 목적에 적합한 전해질을 제거하려는 노력이 이루어졌다.
전기도금기타
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Platinum Metals Rev. · 16권 3호 1972년 · c. w. B. ·
참조 34회
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새로운 루테늄 도금욕이 개발되어 높은 음극효율에서 광택 밀착성이며 기공이 없는 도금을 제공한다. 전착 루테늄은 경부하 전기접점 분야에서 상당한 잠재적인 응용이 가능하다.
전기도금기타
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Platinum Metals Rev. · 13권 3호 1969년 · C.W.Bradford ·
M. J. Clear
외 ..
참조 60회
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인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항 값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기 도금된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할수 있어 이 목적에 이상적인 금속이다.
전기도금기타
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Platinum Metals Rev. · 6권 4호 1960년 · J.E. Philpott ·
참조 37회
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1840년 금 Au 과 은 Ag 도금의 성공적인 개발로 많은 과학자들이 백금과 팔라듐의 전착에 관심을 기울 였지만 상업적으로 만족스러운 공정이 확립되기 전에 그들은 양극의 불용성 및 이들 금속의 화합물의 복잡한 성질 때문에 상당한 어려움을 겪었다.
금은/합금
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Platinum Metals Rev. · 25권 1호 1981년 · Peta D.Buchanan ·
참조 54회
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인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기도금 된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할수 있어 이러한 목적에 이상적인 금속이다.
전기도금기타
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Platinum Metals Rev. · 4권 1호 1960년 · J.E.Philpott ·
참조 30회
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은 Ag 과 비금속에 변색방지를 제공하는 수단으로 백금족금속의 전착코팅의 불활성 특성에서 얻은 이점은 오랫동안 인식되어 왔으며 특히 로듐의 경우 그 용도가 널리 확립되었다. 전착 백금과 팔라듐은 또한 통신산업과 다른 곳에서 성공적으로 사용되었다. 그러나 인쇄회로의 개발과 함께, 특히 이러...
치환도금
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Platinum Metals Reev. · 6권 4호 1962년 · J.E. Philpott ·
참조 43회
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기능성 및 장식용 마감재를 생산하기 위한 표면 도금 기술로서 무전해도금의 적용은 인쇄회로 기판에 대한 요구 사항이 증가하고 다양한 용도로 플라스틱이 널리 사용됨에 따라 상당히 증가했다. 도금 공정을 관리하기 위해 얇은 층의 o, f 촉매가 유전체 표면에 적용되고 n 층의 금속 (일반적으로 구리...
비금속무전해
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Platinum Metals Rev · 26권 2호 1982년 · Gerald A. Krulik ·
참조 65회
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항공부는 최근 전기 및 전자 응용 분야를 위한 은, 구리, 철강 및 알루미늄부품의 로듐도금을 다루는 프로세스 사양 DTD 931을 발표했다. 이 기사는 사양을 검토하고 로듐전착제의 성공적인 준비를위한 권장절차를 간략하게 설명한다.
전기도금기타
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Platinum Metals Rev. · 5권 1호 1961년 · R.K. Benham ·
참조 41회
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