|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
캐피라리-전기영동법에 의한 알칼리 세척제중의 나트륨 칼륨 이온 및 모노에탄올?아민의 분석
알칼리 세척제를 대상으로 캐피라리-전기영동법을 이용한, 나트륨이온 및 칼륨이온을 직접정량하고, 규제대상회의 알칼리 성분인 MEA을 동시 분석정량하는 방법을 실험
시험분석
·
Bull. Natl. Inst. Health Sic. · 126호 2008년 · Kazuo Isama ·
Masa-Aki KANIWA
외 ..
참조 41회
|
|
에너지 효율이 좋은 자원의 소비와 유해물질의 배출을 대폭절감할수 있는 연료전지에 관하여 종류와 특징등을 소개하며 팔라듐 촉매에 관하여 설명 (팔라듐은 산소 수소를 흡수하여 활성화한 산화환원제로서 사용된다.)
응용도금
·
na · na · 沢口和也 ·
참조 32회
|
|
전기접점부품은 대부분 실용화되어 있으나, 전기접점에의 응용이 기대되는 재료로서, 그 특성을 Au 도금재, Ag 도금재, Ni 도금재 또는 Sn 도금재와 비교한 결과에 관한 보고
전기도금기타
·
na · na · Satoshi SUZUKI ·
Morimasa TANIMOTO
참조 64회
|
선택적 무전해 석출에 의한 실리콘 Si 소재에 대한 금 Au 나노 구조
폴리비닐 피로리돈 (PVP) 과 메르캅토 데칸산 (MUA) 을 도금액의 첨가제로 사용했다. 또 다른 공정에서는 실리콘 Si 소재를 건식 디크로로메탄 (OTS / DCM) 의 옥타데실 트리크로로 실란에 간헐적으로 침저처리 하였다. 나노 구조체의 형태는 원자간력 현미경 (AFM) 과 주사전자 현미경 (SEM) 을 사용하...
금/Au
·
J. Nanosci. Nanotechnol. · 7권 7호 2007년 · Bhuvana ·
G.U.Kulkarni
참조 55회
|
기타금속의 전기부식에서 무전해 니켈피막의 효과
[추천자료] 갈바닉 부식과 그에 영향을 미치는 환경, 커플 크기 및 분극과 같은 일부 요인을 설명하는 것이다. 무전해 니켈과 다른 환경에서 다른 금속의 갈바닉 관계를 설정하기 위한 테스트 결과도 금속도금의 기공에서 발생하는 갈바닉 효과에 대한 설명과 함께 제공된다.
니켈/Ni
·
na · na · na ·
참조 56회
|
|
En 도금은 외부 전력을 사용하지 않고 발생하는 수용액에서 여러가지 동시반응을 포함하는 화학 공정이다. 반응은 환원제 (차아인산나트륨) 에 의해 수소가 방출되고 산화되어 부품표면에 음전하를 생성할때 석출된다.
니켈/Ni
·
na · na · na ·
참조 39회
|
|
무전해 및 펄스도금 기술을 사용하여 분말에 적재 된 전이금속 코발트-니켈-구리 Co-Ni-Cu) 및 귀금속 백금-팔라듐-루테늄 (Pt-Pd-Ru) 을 기반으로하는 여러 나노구조 복합물이 개발되었다. CEE 의 연구원들은 금속, 합금 또는 복합미세구조 및 형태를 제어하여 복합 재료의 우수한 전기촉매 특성을 생...
전기도금기타
·
na · na · na ·
참조 39회
|
유기용액에서 구리-인듐-유화물 박막의 전기석출
100 ℃ 근처의 온도에서 다결정 CuInxSy 필름의 전착에 초점을 맞추고, 몇가지 유기용매를 조사하였다. 가장 좋은 결과는 프로필렌 탄산염을 도금액에 혼합하고 에틸렌글리콜, 프로피온산을 액에 혼합하여 황원소로 사전포화하여 염화구리 CuCl2, 염화인듐 InCl3, 염화칼륨 KCl 을 포함하는 도금액을 사...
합금/복합
·
arkanas academy of science · 50권 1996 · Arif Raza ·
Robert Engelken
외 ..
참조 58회
|
|
전자파실드용 도전성소재의 개발에 관하여, 섬유를 도금하여 박리등의 문제해결의 가능성과 전자파실드성능 향상 가능성을 설명
종합자료
·
na · na · 谷村 泰宏 ·
참조 53회
|
마이크로 전자회로의 선택적 도금에 비시안금 Au 의 적용
소형화, 고성능, 고품질 및 비용 경쟁력에 대한 현재의 추세로 인해 전착공정은 새로운 마이크로 전자 응용분야에서 중요한 제조기술이 되었다. 금 Au 전착은 귀금속이 필요한 공정에서 점점 더많은 역할을 한다. 이러한 추세에 더해 환경에 덜해를 끼치고 작업장 주변의 작업자와 직원에게 잠재적으로 ...
금은/합금
·
na · n/a · Walter Worobey ·
Dennis Rieger
참조 46회
|
