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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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니켈 크롬 아연도금등의 광범위하게 사용되고 있는 도금에 관하여 동향을 설명하고 프라스틱상의 도금에 관하여도 언급
전기도금통합
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방식기술 · 17권 3호 1968년 · na ·
참조 26회
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전열면에 있어서 연강의 부식거동과 부식억제제의 효과
억제제가 있거나 없는 수돗물에서 연강의 부식률은 열전달 및 비열전달 조건에서 측정되었다. 열전달 조건에서 연강의 부식률은 비열전달 조건에서 측정한 것보다 더 컸으며, 그 결과 부식률은 열전달 표면의 온도보다 열유속의 크기에 더 크게 영향을 받는 것으로 나타났다. 열전달 조건에서 충분한 농...
산세/탈지
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방식기술 · 24권 6호 1975년 · Daisuke Yamamoto ·
Takashi Suzuki
외 ..
참조 14회
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계면 활성제에 의한 연강의 황산 부식 억제와 그 흡착 및 동역학적 특성
0.5 M 황산의 연강부식에 대한 계면활성제, N,N-디메틸 -N- (2-페녹시에틸) 도데칸 -1- 아미늄브로마이드 (DPDAB) 의 부식억제효과는 중량손실, 전위차분극 및 전기화학적 임피던스분광법 기술에 의해 조사되었다. DPDAB는 탁월한 억제제이며, 농도가 증가함에 따라 억제효율이 증가하고, 최대 미셀...
산세/탈지
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Applied Chemistry · 5권 2013년 · Prathibha B.S ·
P. Kotteeswaran
외 ..
참조 29회
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벤조티아졸 유도체를 사용한 1 M 염산 HCl 욕에 있어서 탄소강의 부식억제
1 M 염산 용액에서 ST-37 탄소강에 대한 2-메르캅토 벤조티아졸 (MBT) 및 2-아미노 벤조티아졸 (ABT) 화합물의 부식억제 효과를 전기화학적 임피던스 분광법 (EIS) 으로 조사 하였으며, 이 두 화합물 모두 탄소강에 대한 부식억제 효과, 시험용액 에서의 전기화학적 거동의 평가는 침지시간을 15 분에서...
산세/탈지
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Chemistry · 12권 2019 · Hojat Jafari ·
Kazem Akbarzade
외 ..
참조 30회
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Jiggle cell은 실제 도금 탱크 조건을 재현하기 위한 최고의 시험 장비라 할수있다. 지그셀은 구부러진 음극 패널을 사용하며 구성재료가 대부분의 도금 용액에 사용할 수 있다. 대부분의 지그셀은 폴리프로필렌 또는 아크릴로 만들어집니다.
산세/탈지
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metalf inishing · May 2009 · Y JOEFOX ·
참조 37회
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니켈도금에 있어서 유황 함유 캐리어와 아세틸아세톤 철 함유 광택제
최적의 전기도금 공정변수를 결정하기 위해 철(ii) 아세틸 아세토네이트-함유 광택제 및 캐리어가 니켈도금의 색상 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사 하였다. 광택제는 메타설포 벤즈알데하이드, 피리딘 -3- 설폰산, p -비닐벤젠설폰산, 5 -벤조일 설폰아미드, 나트륨 사카린 및 철(ii) 아...
니켈/합금
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Surface Engineering · Aug 2013 · Ahmet Ozan Gezerman ·
Burcu Didem Çorbacıoglu
참조 62회
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여러 산성용액에 있어서 구리와 황동의 부식에 대한 메르캅토 벤조티아졸의 효과
(1) MBT 메르캅토벤조티아졸은 각각 산소를 함유하는 염산 HCl, 황산 H2SO4 또는 인산 H3PO4 에서 구리와 황동의 부식을 잘 억제한다. 그러나 HCl 에서 양호한 억제를 위한 필수 농도는 H2SO4 보다 높다. (2) Fe3+의 존재 하에서, H2SO4 에서 구리 및 황동에 대한 MBT 의 부식억제 효과는 우수하지...
도금자료기타
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방식기술 · 13권 6호 · Takashi Kobayashi ·
참조 23회
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도금액의 교반은 환원 또는 산화 공정이 발생하는 전극에 더 많은 활성종을 가져오고, 반응속도를 향상시킨다. 교반은 강제로 공기 또는 기계적 교반이나 제어된 흐름 또는 초음파 효과에 의한 것일 수도 있다. 전해질을 교반하는 주요 목적은 반응 속도를 개선하고, 재현 가능한 값을 얻고, 전극 표면...
니켈/Ni
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Plating & Surface Finishing · Mar 1993 · K. Sevugan ·
M. Selvam
외 ..
참조 36회
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반도체 D Ram용 포르마린 Free 무전해 구리 (동) 도금의 국산화 기술개발에 관한 연구
포르말린 Free 무전해구리도금액 개발을 위하여 다음과 같은 과정으로 수행하였다. 현재 당사에서 이미 개발하여 공급중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해 구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 무전해 구리도금액에 대한 문헌과 자료조사를 통하여 무전해 구리도금의 메카니즘과 첨가제의...
구리/Cu
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산업자원부 · 2002. 9. · 산업자원부 ·
참조 28회
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무전해구리도금욕의 안정성과 도금피막의 연성은, 높은 신뢰성이 중요한 인쇄회로 생산에 매우 중요하다.
구리/Cu
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Metal Finshing · jun 1985 · Masao MATSUOKA ·
Tadao HAYASHI
참조 50회
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