|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
|
아크릴 수지에 대한 전자 금 Au 도금의 전류밀도와 침투력은 Hull cell 시험을 사용하여 결정하고 의치 브러시에 의한 마모성 및 의치 세척제에 의한 변색을 조사했다. 아크릴수지에 금도금은 치과진료에서 사용할수 있다.
금은/합금
·
Dental Materials Journal · 2권 1호 1983년 · Naofumi SHIGETO ·
Masaru TOKUNAGA
외 ..
참조 33회
|
황산마그네슘 MgSO4 와 중탄산소다 NaHCO3 의 혼합수용액에 의한 각종 알루미늄 합금의 화성처리
각종 알루미늄 합금의 마그네슘 Mg 처리 피막생성에 있어서 합금성분의 영향과 구리 Cu2+ 이온을 함유한 중성의 염화나트륨 NaCl 수용액중에 있어서 내공식성의 차이에 관하여 설명
양극산화
·
방식기술 · 43권 11호 1995년 · Yasukai ISOBE ·
Shin-ichi TANAKA
외 ..
참조 58회
|
|
나노결정 Ni-W 합금에 관하여 繰返 응력하에서 피로시험을 하여, 피로특성을 조사하고, 피로기구를 프랙트그라피적으로 검토
니켈/합금
·
금속학회지 · 77권 5호 2013년 · Kazutaka Fujita ·
Kenta Nagaoka
외 ..
참조 24회
|
|
금속 재료의 부식 방지 기법으로 금속 표면에 아연, 알루미늄, 니켈, 금 등의 도금이 되어 있다. 이러한 도금의 대기 부식의 메카니즘에 대해서는 널리 보고되고 있지만, 시장에서의 실제 부식의 재현 방법과 촉진시험 방법에 대해서는별로 소개되어 있지 않다. 그러나 6가크롬이나 납 등의 유해 물질 ...
시험분석
·
표면기술 · 63권 10호 2012년 · Shigeo SUGA ·
Shin WATANABE
참조 78회
|
도금욕관리의 새로운 방향 : 멀티타스크 전기화학 프로브를 사용한 전기도금욕 -건전성의 고속 자기진단법
계측된 샘플욕의 형태가, 프로세스 억제의 관점에서 정상으로 도금이 가능한 범위에 속하거나, 아니면 염화물 이온농도의 저하나 오염물질 소위 2차적으로 생성된 서프레서의 존재에 의한 아우트라인에 속하는가를 판단 할수있는 분석모델의 개발과 그 트레이닝에 관점을 둔 연구
시험분석
·
표면기술 · 63권 9호 2012년 · Aleksander JAWORSKI ·
Hanna WIKIEL
외 ..
참조 36회
|
1-옥타데칸티올 자기조직화 단분자막에 의한 무전해 Au/Ni-P 도금피막의 내식성 향상
닓땜볼 접착성 및 와이어 접착성을 저하시키지 않으면서 인쇄배선 기판 (PWB) 에 사용되는 무전해금도금 / Ni-P 층의 내식성을 향상시키기 위해 연구하였다. 부식억제제로서 n-알칸티올의 자기조립 단층 (SAM) 을 조사했다. n- 알칸티올 흡착은 물의 접촉각을 사용하여 평가 하였다. 내식성은 [...
금/Au
·
표면기술 · 63권 9호 2012년 · Kazuhide ONO ·
Tasashi KURASHINA
외 ..
참조 55회
|
디니트로 설페이트 백금(ii) 산 욕에서 전석된 Pt 막중의 수소
디니크로 설파토백금(ii)산 욕에서 전석된 백금 Pt 막중의 수소가 조직구조와 재결정 현상에 주는 영향에 관하여 보고
전기도금기타
·
표면기술 · 63권 9호 2012년 · Naoya HISANAGA ·
Naoki FUKUMURO
외 ..
참조 40회
|
|
종횡비가 높은 MEMS 장치에서 LIGA 또는 LIGA와 유사한 프로세스가 일반적으로 사용된다. 이러한 공정에서 소자구조의 재료는 전착이 쉽기 때문에 니켈 또는 구리로 전기도금한다. 이 논문에서는 대체재료인 전기도금된 니켈텅스텐합금도금이 MEMS 재료로 검토되었다. 기계적, 화학적 및 자기 ...
니켈/합금
·
電気学会論文誌 · 19권 11호 1999년 · Hidehiro Ikeda ·
Sunao loku
외 ..
참조 33회
|
고무와 무전해 Ni계 합금도금 피막과의 가류접착
무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력를 얻을수 있었다. 그러나, Cu 함량이 20 mol % 이상이 되면 응집 파괴에서 혼합박리의 양상을 나타내며, 더욱 Cu 함량이 50 mol ...
응용도금
·
일본고무협회지 · 67권 5호 1994년 · Yoshiyuki IKEDA, ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 52회
|
무전해 니켈도금된 강의 피로강도에 있어서 도금막의 인함유량의 영향
도금형태에 있어서 베이킹처리 및 피로과정중에 있어서 미세구조의 변화에 관한 투과전자현미경관찰에 따라 검토연구
니켈/Ni
·
재료 · 26권 281호 · Hisashi IZUMI ·
Hisakichi SUNADA
외 ..
참조 48회
|
