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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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보이드 없는 칩-패키지 연결을 위한 국부 억제의 무전해 구리 본딩
보이드가 없는 무전해 필라-필라 (Pillar-to-pillar) 결합공정에 대한 비스 -(3 -설포프로필) -이황화물 (SPS) 의 효과를 조사하였다. 두개의 돔모양의 구리 Cu 기둥을 무전해구리도금을 사용하고 억제기를 추가하여 접합하여 고온이나 압력없이 견고하고 순응하는 Cu-Cu 결합을 달성했다. SPS 는 ...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 159권 5호 2012년 · Hyo-Chol Koo ·
Rajarshi Saha
외 ..
참조 16회
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주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 유기 무기소재에 있어서 구리의 무전해석출
구리와 은의 무전해도금은 에폭시 및 이산화규소 기반 소재에서 조사하였다. 비용 효율적인 주석/은 Sn/Ag 촉매는 현재 보드기술에 사용되는 주석/팔라듐 Sn/Pd 촉매의 대체품으로 연구하였다. 에폭시기반 다면체 올리고머실 세스퀴옥산 (POSS) 필름의 표면은 거친 표면을 생성하지 않고 무전해 활성화...
무전해도금기타
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Electrochemical Societye · 159권 6호 2012년 · Nathan Fritz ·
Hyo-Chol Koo
외 ..
참조 12회
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환원제로 글리옥실릭산을 사용한 무전해 구리도금의 전기화학 연구
환원제 N % EDTA (에틸렌 다이아민 테트라 초산)-2H, 착화 첨가제로 글리옥실산, 페로시안화 칼륨 (potasium ferrocyanideb) 와 비피리딘 (2,2 '-bipyridine) 무전해구리도금 첨가제 유체시스템은 선형 스윕 voltammetry 분석, 착화제 에이전트의 응용 프로그램은, 첨가제는 구리도금 시스템의 전기...
구리/Cu
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ELECTROCHEMISTRY · 11권 4호 2005년 · wU Li-Qiong ·
YANG Fang-Zu
외 ..
참조 31회
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구리-주석-아연 CuSnZn 삼원 합금의 조합 전착
구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn과 같은 활성-비활성 합금 시스템은 높은 이론적 용량과 상대적으로 우수한 순환성으로 인해 상용 리튬 이온 배터리에서 흑연 음극을 대체하기 위해 연구하였다. 이러한 전극재료의 성능은 주로 구성에 의해 결정된다. 대용량과 우수한 순환성을 모두 제공하는 최적의 구성을 식...
합금/복합
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Electrochemical Society · 152권 8호 2005년 · S. D. Beattiea ·
J. R. Dahn
참조 40회
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구리-주석 이원합금의 결합 라이브러리의 단일욕 전해
한 번의 실행으로 단일조에서 전착을 사용하여 바이너리 구리-주석 Cu-Sn 합금의 조합 라이브러리를 생성했다. 전자마이크로프로브 및 X-선회절 연구를 사용하여 평균 화학량론과 소재의 위치 함수로 존재하는 상을 결정했다. 도금된 피막은 Cu3 Sn 대신 Cu41 Sn11 이 관찰된 것을 제외하고는 Cu-Sn 위...
합금/복합
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Electrochemical Society · 150권 7호 2003년 · S. D. Beattie ·
J. R. Dahn
참조 12회
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비 포름알데하이드의 낮은 pH (고 알칼리욕과 비교하여) 무전해구리도금을 조사하었다. 티오우레아 및 이의 유도체는 착화제로서 HEDTA (N-2하이드록시 에틸 (에틸렌디아민 트리아세트산 삼나트륨염 수화물) 및 차아인산소다을 사용한 무전해구리 도금액의 도금속도를 증가시키는 것으로 나타났...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 149권 12호 2002년 · Jun Li ·
Paul A. Kohl
참조 27회
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무전해 코발트-인 CoP 욕에 있어서 구연산의 분해
무전해 코발트‐인 CoP 도금용액의 구연산염 농도는 장기간 사용시 서서히 감소하는 것으로 나타났다. 구연산염 손실의 메커니즘은 열 탈탄산일 가능성이 가장 높다. 무전해 CoP 용액에서 탈 카복 실화 반응은 Co(ii) 이온에 의해 촉진되며 다른 용액 성분에 의존하지 않는다. 반응은 산소함유 용액에서...
무전해도금기타
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APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 19권 1989년 · J. HORKANS ·
W. NG
외 ..
참조 11회
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니켈-코발트 나노결정 피막의 전착에 대한 사카린의 효과
니켈-코발트 나노결정 피막은 사카린을 첨가하거나 첨가하지 않고 탄소강 소대에 전착되었다. 사카린이 없을때, 수소복합체 및/또는 중간성분의 전류밀도 및 흡착은 나노결정성 전착을 일으키는 두가지 효과적인 변수로 구별되었다. 후자의 경우 성장 활성 사이트는 낮은 전류밀도에서 쉽게 차단될수 있다.
니켈/합금
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Appl Electrochem · 38권 2008년 · Sh. Hassani ·
K. Raeissi
외 ..
참조 26회
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니켈의 전기결정화에 대한 사카린과 지방족 알코올의 효과
사카린과 세종류의 지방족알코올 (n- 프로필알코올, 알릴알코올, 프로파길알코올)이 와트욕(1 M NiSO4 + 0.2 M NiCl2 + 0.5 M H3BO3)에서 전해니켈의 표면형태와 결정방향에 미치는 영향을 전기화학적 방법, 주사 전자현미경, 에너지분산 X선 분석 및 X선 회절패턴의 측정을 통해 연구되었다. 사카린과 ...
니켈/합금
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APPlied ELECTROCHEMISTRY · 24권 1994년 · Y. NAKAMURA ·
N. KANEKO
외 ..
참조 20회
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극히 얇은 니켈과 코발트층 전착의 거칠기에 대한 티오우레아와 사카린의 효과
니켈 Ni 및 코발트 Co 필름은 티오우레아 또는 사카린을 포함하는 도금조에서 전착하여 생산되었다. 표면 거칠기에 대한 유기첨가제의 효과는 Ni-티오우레아, Ni-사키린, Co-티오우레아 및 Co-사카린 시스템에 대해 연구 하였다. 층 두께는 1~10 nm 까지 다양했으며 첨가제 농도는 약 1 μM 에서 1 mM 까...
니켈/합금
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Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · R.F. RENNER ·
K.C. LIDDELL
참조 21회
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