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프린트 배선판의 고밀도화와 그에 따른 표면처리의 최신동향
Recent Trends of High Wiring Densification of Printed Wirin Board

등록 2015.08.03 ⋅ 12회 인용

출처 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 5 쪽

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プリント配線板の高密度化とそれに伴う表面処理の最新動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.07
고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
  • 다양한 전류밀도에서 주석 또는 주석-합금을 전착시키기 위한 전해질 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 예를 들어 철강의 고속 주석도금과 같이, 소재상에 주석 또는 ...
  • 수년내 무전해복합도금이 주목받고 있다. 이것은 무전해니켈도금액중에 고체분자를 분산하는 형태의 도금방법으로 금속모체(매트릭스)중에 고체입자가 분산 공석하...
  • 산화막을 적극 활용하여 단계를 줄이고 도금작업에 필요한 작업시간을 단축하여 작업효율을 높일 수있는 금속재료 도금방법을 제공한다. 탄소용기로 이루어진 욕조에서 구리...
  • 아연도금의 기본적 특성(전류효율/ 균일전착 등)에 관하여, 염화욕과 알칼리욕과의 차이점에 관하여 설명
  • 은 도금액 분석 ^ Silver Plating Bath Analysis 시안화 은 AgCN (Silver Cyanide) 도금액 5 ㎖ 를 정확히 취한다 진한 황산 15 ㎖ 와 진한 질산 5 ㎖ 를 가한후 오렌지색 ...