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검색글 한국표면공학회 302건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

전해 도금법으로 구리 수지상을 합성하면서 도금용액의 종류에 따른 수지상의 합성 거동을 비교 관찰하였다. 도금용액별로 인가 전위 및 도금시간을 변경하면서 수지상 형상 변화 및 특성변화에 대하여 관찰

응용도금 · 한국표면공학회지 · 49권 5호 2016년 · 박다정 · 박채민 외 .. 참조 52회

구리전기도금 전에 적절한 징케이트 처리공정을 사용하여 피로인산구리욕에서 AZ91 Mg 합금의 균일한 두께와 전착된 구리층의 우수한 밀착력을 얻었다. 아연산염 (징케이트) 처리가 AZ91 Mg 합금의 용해 및 전착된 구리층의 밀착에 미치는 영향을 피로인산 구리욕을 연구했으며 징케이트 처리된...

화성피막 · 한국표면공학회 · 49권 5호 2016년 · Nguyen Van Phuong · 박민식 외 .. 참조 37회

플럭스액에 몇 종류의 첨가제를 첨가하였을 경우 산세후 수세처리를 생략하고 피도금체를 플럭스액에 바로 침지해도 양호한 용융도금이 될 수 있는 가능성에 대해서 고찰

기술자료기타 · 한국표면공학회지 · 49권 6호 2016년 · 문경만 · 정재현 외 .. 참조 46회

다이아몬드 분말상에 pH, 온도 변수에 따른 Ni-B 박막 특성을 파악하고 다양한 surfactant 첨가에 따라 입자간 응집 및 Ni 석 출물 억제 등에 관한 영향을 조사

니켈/Ni · 한국표면공학회지 · 50권 3호 2017년 · 양창열 · 유시영 외 .. 참조 56회

구리 패드 상에 무전해 니켈 (EN) 층 없이 팔라듐 Pd 층을 직접 형성시킨 EPIG 공정에서 구리 Cu, 팔라듐 Pd 및 금 Au 의 미세구조와 확산 등의 특성평가를 수행하였고, 비정질 Pd 층에 대한 확산방지 막으로써의 역할에 대하여 연구

무전해도금기타 · 한국표면공학회지 · 50권 3호 2017년 · 허진영 · 이창면 외 .. 참조 51회

주석은합금도금액의 금속 이온농도와 적용된 전류밀도의 영향을 납땜범프 표면의 결과 구성 및 형태와 관련하여 조사했다. 또한 주석-은 Sn-Ag 납땜 도금액에서 염기산으로 사용되는 메탄설폰산에 존재하는 불순물이 도금액의 안정성과 Sn-Ag 합금 도금의 특성에 미치는 영향도 조사했다. 예상...

석납/합금 · 한국표면공학회지 · 50권 3호 2017년 · 김동현 · 이승진 참조 145회

무전해도금 전 SiC fabric의 초음파 분산처리, 분산제의 농도, 도금시간, 여러 도금단계중 초음파 조사 유무의 영향에 대해 살펴 보았으며 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 도금후 구리코팅층 형성양상과 SiC 섬유의 분산상태를 분석

구리/Cu · 한국표면공학회지 · 50권 4호 2017년 · 이기환 · 손유한 외 .. 참조 39회

극간거리를 1 cm 이상, 평판시편 크기를 10 cm × 10 cm 이상으로 하여 실제로 산업현장에 적용 가능한 스테인리스 스틸의 전해연마 특성을 연구하고자 하였다. 전해연마 특성인 표면거칠기 개선율에 영향을 미치는 주요인자로 전류밀도, 전해액 온도, 연마 시간, 극간거리를 선정하였다

연마/연삭 · 한국표면공학회지 · 49권 4호 2016년 · 김수한 · 이승헌 외 .. 참조 58회

AZ31 마그네슘 Mg 합금의 광택 표면을 만들기 위한 새로운 화학욕. 적절한 화학적 연마용액을 만들기 위해, 표면외관, 거칠기 및 용해속도의 변화를 고려하여 황산, 질산, 아세트산 및 특별히 설계된 질산 및 아세트산의 4 가지 서로다른 산성용액을 조사 하였다. AZ31 Mg 합금의 표면스케일은 모든 산...

산세/탈지 · 한국표면공학회지 · 49권 3호 2016년 · Basit Raza Fazal · Sungmo Moon 참조 46회

탄소재료로서 흑연 사용하여 흑연 표면에 구리의 무전해도금을 하기 위한 전처리 과정중 주석 Sn 과 납 Pd 의 화학적 흡착거동에 대하여 X-선광전자 분광법 (XPS), 주사전자 현미경 (SEM), 투과전자 현미경 (TEM), 에너지분산 X-선분광법 (EDS) 를 이용하여 분석하였고 이러한 흡착거동이 구리의 무...

구리/Cu · 한국표면공학회지 · 49권 3호 2016년 · 신아리 · 한준현 참조 31회