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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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고 아스펙트비 트렌치내에 있어서 무전해도금 반응의 해석
트렌치 저부에 있어서 착화제종류가 초기석출개시후의 무전해니켈도금석출반응의 영향에 관하여 전기화학적 방법으로 해석
구리/Cu
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표면기술 · 56권 10호 2005년 · Takanori TSUNODA ·
Ichiro KOIWA
외 ..
참조 30회
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IrO /Ti 불용성 양극을 이용한 비아필링용 황산구리 도금
불용성양극를 이용한 황산구리 도금은 양극 부근에서 산소가스의 발생으로 산화반응이 일어나 첨가제의 분해를 촉진한다
구리/합금
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일렉트로닉스학화지 · 9권 3호 2006년 · Hideki HAGIWARA ·
Yoshitaka TERASHIMA
외 ..
참조 41회
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무전해니켈 도금에 의한 알루미늄 양극상의 범프 형성
징케이트리스 무전해니켈 도금법의 조작조건을 최적화 하여 균일한 니켈범프 형성을 가능케하는 보고서
니켈/Ni
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표면기술 · 52권 2호 2001년 · Hiroyuki INABA ·
Shuhei MIURA
외 ..
참조 41회
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서브미크론의 미세배선 패턴의 전해구리 도금에 의한 스루홀 기술에 관하여 검토
구리/합금
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표면기술 · 49권 10호 1998년 · Junishi IISHIHARA ·
Yuichi TAKADA
외 ..
참조 46회
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글라스 기판상의 무전해 NiP 도금의 초기 석출거동
도금조건 및 도금욕 조성을 여러가지로 변화하여, 글라스 기판상에 있어서 무전해니켈도금의 초기 석출과정의 반응유도기, 석출속도 및 석출형태에 관한 검토와 보고서
니켈/Ni
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표면기술 · 53권 4호 2002년 · Seiji YAMAMOTO ·
Katsuhiko TASHIRO
외 ..
참조 63회
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무전해 Pd-Ni 합금비율에 있어서 욕조성의 영향
각종 착화제를 선택함에 따라 안정성이 우수하고, 합금비율이 다른 팔라듐-니켈 Pd-Ni 합금도금이 가능한 보고서
합금/복합
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표면기술 · 50권 1호 1999년 · Hideo WATANABE ·
Kenji WATANABE
외 ..
참조 53회
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유리에 직접 구리도금의 준비를 논의하였다. 구리가 에칭없이 유리에 직접 도금되면 특히 고주파 신호에 대한 고속전파가 달성될수 있다. CuSO4 5H2O EDTA 4K 2,2'-Bipyridyl PEG-1000 Formaldehyde 0.006~0.03 mol/dm3 0.089~0.384 mol/dm3 0.1 g/dm3 0.1~5.0 g/dm3 0.05~0.2 mol/dm3 pH Temp. Agitati...
구리/Cu
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표면기술 · 58권 10호 2007년 · Mitsuhiro WATANABE ·
Hiroyuki DEISA
외 ..
참조 115회
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도금욕중에 존재하는 불용성의 무기 미립자를 제거하기 위하여, 도금액에 연속여과를 실시한 효과에 관하여 설명
구리/Cu
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표면기술 · 46권 11호 1995년 · Ken HAGIWARA ·
Jyoji WATANABE
외 ..
참조 31회
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액중의 철(ii) 이온의 산화방지와 안정한 무전해 니켈-철 합금을 만들기 위한, 각종 산화제 환원제의 욕안정성과 합금조성, 석출속도에 대한 효과에 관하여 검토
합금/복합
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표면기술 · 44권 3호 1993년 · Shinichi HOTTA ·
Masaharu SUGANO
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참조 61회
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n-(3 -하이드록실 -1-부틸디엔) -p-설포아니릭산이 첨가된 메탄설폰산 은-요드칼륨 욕에서 시안화 은 Ag 도금욕과 비슷한 성능을 갖는 도금피막을 얻을수 있음을 발견했다.
금은/합금
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Metal Finishing · Jan 1998 · Seishi Masaki ·
Hiroyuki Inoue
외 ..
참조 42회
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