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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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사카로스가 함유된 메탄설폰산욕에서 무전해구리 도금에 관한 안정제의 효과
메르캅토 벤조티아졸 (2- MBT), 티오요소, N-메틸 티오우레아 및 2,2'-디피리딜 첨가가 메탄설폰산 욕에서 무전해구리도금에 미치는 영향을 연구 하였다. 사카로스와 P-포름알데하이드는 각각 착화제와 환원제로 사용된다. 모든 안정제는 도금액의 안정성을 개선하며 도금피막을 생성하는 것으로...
구리/Cu
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Asian Journal of Science and Technology · 5권 3호 2014년 · BalaRamesh P. ·
Venkatesh P.
외 ..
참조 40회
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에틸렌디아민이 포함된 알칼리 징케이트욕에서 아연-니켈 ZnNi 합금의 전착 거동
아연-니켈 Zn-Ni 합금의 전착은 Ni2+ 의 착화제로 EDA 를 포함하는 징케이트 용액에서 실험하얐으며, 전착거동은 TEA 를 포함하는 징케이트 용액에서보고 된 것과 비교하였다.
아연/합금
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ISIJ International · 53권 10호 2013년 · Hiroaki Nakano ·
Shingo Arakawa
외 ..
참조 15회
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트리에탄올아민이 포함된 알칼리 징케이트 용액에서 Zn-Co 합금의 전착 거동
트리에탄올아민은 코발트 Co2+ 의 착화제로 전해질에 첨가 되었지만, 전착거동에 대한 징케이트 용액의 효과를 명확히하기 위해 광택제를 사용하지 않았다. 그런 다음 아연-코발트 Zn-Co 합금이 징케이트 용액에서 전착되고 전착거동이 기존의 징케이트 및 황산염 용액에 대해 보고된 것과 같이 비교하...
아연/합금
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ISIJ International · 53권 10호 2013년 · Hiroaki Nakano ·
Shitoku Shibata
외 ..
참조 21회
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설파민산 전해질에서 전착된 니켈 Ni 에 대한 연구는 문헌에서 드물지 않다 (사실 이 실험실에서 몇 가지가 존재한다). 설파민산 화학은 사용 가능한 모든 Ni 전착화학물질 중 가장 낮은 응력, 가장 높은 연성 및 가장 높은 순도를 갖는 Ni 를 생성한다. 물리적 특성 데이터는 문헌을 참고할수 있다. 예...
니켈/합금
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Sandia National Laboratories · na · J. J. Kelly ·
N. Y. C. Yang
참조 22회
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티오펜을 사용한 질산욕에 있어서 구리의 부식방지 및 그 유도체
전기화학적 주파수변조(EFM)를 사용하여 2M HNO3 용액에서 티오펜(T) 및 일부 유도체[2- 티오펜 카복실산(TC) 및 2- 티에닐에탄올(TE)]가 존재할 때 구리의 부식 거동을 조사 하였다. 전기화학 임피던스분광법 (EIS), 전위역학 분극 및 체중감량 기술, 편광연구에 따르면 이러한 화합물은 혼합형 억...
산세/탈지
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Arabian Journal of Chemistry · Feb 2011 · A.S. Fouda ·
H.A. Wahed
참조 9회
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피라졸(PA) 의 부재 및 존재하에 염산 HCl 용액에서 철의 부식 및 부식억제는 전위역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 에 의해 조사되었다. 임피던스 매개변수(Rct 및 Cdl)의 변화는 철 표면에 PA가 흡착 되었음을 나타냈다. PA 의 흡착은 Langmuir 흡착 등온선을 따르는 것으로 밝혀졌다....
엣칭/부식
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Arabian Journal of Chemistry · Jun 2010 · S.S. Abdel-Rehim ·
K.F. Khaled
외 ..
참조 22회
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무전해니켈은 화학적 환원을 통해 적합한 소재에 니켈합금을 도금하는 것을 설명하였다. 이 공정은 특히 유럽에서 자기촉매 니켈 또는 화학 니켈 이라고도 한다. 이러한 도금은 기존의 전기도금에 사용되는 전류없이 적용되기 때문에 무전해 이다. 대신, 차 아인산소다 또는 디메틸아민 보란 (DMAB)...
무전해도금통합
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NACE International · jUNE 1997 · na ·
참조 5회
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 [[JGB...
구리/합금
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Electroanalytical Chemistry · 59권 2003년 · K. Kondo ·
N. Yamakawa
외 ..
참조 19회
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금도금은 장식목적 및 부식방지를 위해 다양한 기술분야에 사용된다. 시안화물과 시안철 용액을 기반으로하는 전해질은 독성이 적은 물질로 대체하려는 노력에도 불구하고 여전히 대부분의 금도금조에 사용한다. 시안화물을 기반으로 한 전해질의 금도금은 생태학적 관점에서 매우 위험하다. 이 연구에...
금은/합금
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International Research/Expert · Oct. 2009 · Silvana B. Dimitrijevic ·
Vlastimir K. Trujic
외 ..
참조 18회
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티오우레아형 욕에서 구리에 대한 무전해 주석 석출
염산염 (SnHCl) 또는 메탄설폰산염 (SnMSA) 을 기반으로 한 치환주석도금액에서 산, 주석 Sn(ii) 염 및 티오우레아의 농도와 같은 침지주석 도금속도와 도금조건간의 상관관계를 논의 하였다 . 실험결과는 용액유형에 관계없이 주석도금속도에 대한 티오우레아 및 HCl 농도의 지배적인 영향을 보여 ...
비금속무전해
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XV International PhD Workshop · October 2013 · Aneta Araźna ·
참조 30회
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