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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Tetsuya Osaka 30건

습식도금 자료분류

자료수 10840 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

레니움은 내화성 금속이며 전기저항 특성에 초점을 맞춘 열가변성에 대한 무전해 니켈-인 NiP 합금도금의 효과를 설명하였다.

합금/복합 · 전기화학 · 59권 8호 1991년 · Tetsuya OSAKA · Takayuki HOMMA 외 .. 참조 33회

전석법으로 보다 높은 아스펙비를 가진 프로브의 제작을 가능하게하기 위하여, 액중의 유기첨가제를 사용한 전석 Ni 마이크로프로브를 만들고, 첨가제가 프로브의 제작을 가능케하는데 관하여 검토

니켈/합금 · 표면기술 · 52권 1호 2001년 · Tetsuya OSAKA · Fujio ASA 외 .. 참조 32회

디메틸아민보란을 환원제로한 니켈-몰리브덴-붕소 Ni-Mo-B 욕에 의한 몰리브덴 함유량이 높은 Ni-Mo-B 합금피막을 제작하고, 그 열처리효과의 관점에서 피막의 특성을 밝힐 목적

합금/복합 · 금속표면기술 · 39권 12호 1988년 · Tetsuya OSAKA · Katsuya ARAI 외 .. 참조 26회

무전해 니켈 Ni계 함금을 전기저항 재료로서 사용할 때의 문제점과, 그 대처를 위한 검토

니켈/Ni · 표면기술 · 40권 7호 1989년 · Tetsuya OSAKA · Ichiro KOIWA 외 .. 참조 22회

피막의 열적안정성을 향상하기위하여 무전해니켈도금을 하고, 몰리브덴 원자를 Ni-P 피막중에 공석하여 TCR 이 낮고 열에 안정적인 피막을 만들기 위한 목적

합금/복합 · 금속표면기술 · 39권 11호 1988년 · Tetsuya OSAKA · Msahiko USUDA 외 .. 참조 42회

고 저항 NiPC와 기존 NiP 막의 열처리로 인한 구조적 변화를 조사하여 도금 공정에서 금속이 아닌 반도체 특성을 가진 고 저항막을 생성하는 이유를 파악했다. 발표자: M.Kim, T.Osaka 외 게재지 및 게재일 : J. of Electrochemical Society 1998년 7월 1일

합금/복합 · Electrochemical Society · 145권 6호 1998년 · Tetsuya OSAKA · Taichi HIGASHIKAWA 외 .. 참조 47회

밀착강도가 비교적 낮은 무전해구리 피막의 초기 석출형태를 밝히기 위하여, 연마된 산화알루미늄 Al2O3 기판을 이용하여, 무전해구리 피막의 밀착강도 개선의 검토

비금속무전해 · 표면기술 · 40권 7호 1989년 · Tetsuya OSAKA · Yukihiro TAMIY 외 .. 참조 36회

무전해 도금피막의 세라믹 표면에의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 기판을 예로하여 무전해 N-P 와 Cu 의 양면의 피막을 이용한 피막측과 기판측의 고찰을 연구

비금속무전해 · 표면기술 · 40권 4호 1989년 · Tetsuya OSAKA · Eiji NAKAJIMA 외 .. 참조 65회

무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 인함량을 광범위하게 변화하여, 자기특성의 열적변화를 계통적으로 검토하고, 안정한 비자성층 하지를 만드는 조건의 연구

니켈/합금 · 금속표면기술 · 34권 6권 1983년 · Tetsuya OSAKA · Ichiro KOIWA 참조 29회

공업적으로 넓게 이용되는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 표면에 발생하는 노듈에 관하여, 소재 전처리 조건 및 도금욕 조건과의 관계에 관하여 검토

니켈/Ni · 표면기술 · 48권 4호 1997년 · Tetsuya OSAKA · Madoka TAJAI 외 .. 참조 40회

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