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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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홀 보드 공정을 통한 무전해니켈 도금을 위한 도금욕을 관리하였다. 도금 피막의 제품 (보드) 두께 및 인 함량의 주요 매개변수는 최적의 추적 제어를 사용하여 일정한 수준에서 안정화된다. 제어를 위한 설정점은 프로세스의 현재 상태에 따른 모델로 계산되었다. pH- 지수 및 니켈 비율은 부하 섭동에...
니켈/Ni
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Web · na · R. Tenno ·
K. Kantola
외 ..
참조 24회
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무기화학 및 화학약품에 관련된 기초 이론..
일반교재
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Web · na · na ·
참조 44회
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산은 다음의 제거를 위해 사용된다 1. 금속의 열간 성형시 발생하는 밀 스케일 (열간 압연 스케일). 2. 용접중 스케일 발생. 3. 열처리중 스케일 발생. 4. 사기그릇 에나멜링을 방해하는 표면 산화물, 5. 녹 및 부식 제품. 6. 단백질 석출물. 7. 경수 스케일.
산세/탈지
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Web · na · na ·
참조 31회
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여러도금액의 첨가제에 대한 조사
전기도금기타
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Web · na · na ·
참조 23회
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인산염 완충액에 [Pt (NH3)3 (N02)] (N02) 및 [Pt (NH3)4] (X) (X = 2CIP, 2N03- 및 2N02-) 복합을 포함하는 백금욕의 향상된 성능 및 전착 거동이 티타늄에 설명되어 있다. 각조의 음극효율이 결정되고 비교되었다. 도금된 피막의 구조는 SEM 및 XRD 의 도움으로 평가되고 논의되었다. pH 와 결합된 반...
전기도금기타
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Web · n/a · C. R. K. Rao ·
M. Pushpavanam
참조 22회
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1. 전착의 메커니즘 2. 도금 욕의 법칙과 특성 3. 도금 4. 도금 준비 단계 5. 표면의 준비 6. 청소
일반자료통합
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Web · na · na ·
참조 5회
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1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결
인쇄회로
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Web · na · na ·
참조 5회
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이러한 물질을 취급하기 전에 몇 가지 명확한 안전 예방 조치를 준수해야한 다. Ecample의 경우 산세척작업을 진행할때 기술자는 보호안경, 고무장갑 및 고무앞치마를 착용해야 한다.
연마/연삭
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Web · 2000 · Lars P. Kirmser ·
참조 23회
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구리 전해 정제에 있어서 억제제 변화의 금속 조직 특성과 전기화학
전해질의 다양한 첨가제 조성을 사용하여 전해 정제에서 구리전착의 극성 및 미세구조 거동을 논의하였다. 글루와 티오우레아의 농도와 글루/티오우레아의 농도 비율이 서로 다른 전류밀도와 온도에서 음극분극에 미치는 영향을 정전류분극법에 의해 조사되었다. 티오우레아는 300 Am-2 의 전류밀도에서...
전기도금기타
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Web · EMC 2005 · Z. Mubarok ·
I. Filzwieser
외 ..
참조 4회
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펄스도금의 사용은 주로 관련 도금의 특성의 영향에 미치는 기본적인 지식 부족으로 제한된다. 펄스도금에는 직류보다 더 많은 변수가 관련되어 결과적으로 유익한 효과를 내는 것보다 악영향을 미치는것으로 보일수 있습니다. 대부분의 기본작업은 전세계적으로 수행되었지만 노력은 때때로 다양한 결...
인쇄회로
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Web · Oct 1990 · MEHRDAD REZAI-KALANTARY ·
참조 8회
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