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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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수산화나트륨 용액에서 선택된 주석-은 이원 합금에 대한 순환전압전류(CV) 연구
선택된 네 가지 주석-은 합금, xSn-Ag (x = 26, 50, 70 및 96.5 중량 %) 과 순수한 금속 성분인 Ag(I) 및 Sn(VI) 의 전기화학적 부식 및 수동층 거동을 수산화나트륨 (NaOH) 용액에서 조사하였다. 여섯 개의 EIS 테스트 결과는 전극에서 수동층의 총 저항 (RT) 과 상대적 두께 (1/C) 가 모두 침지 시간...
석납/합금
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CORROSION · Nov 2010 · A.A. Ghoneim ·
M.A. Ameer
외 ..
참조 39회
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금속 표면에 대한 폴리도파민 코팅의 스케일 방지 및 부식 방지의 연구
일부 표면 코팅은 금속 표면을 보호하고 스케일 생성을 줄일 수 있다. 이를 바탕으로 생체모방 물질인 폴리도파민(PDA)은 많은 재료 표면에 안정적인 코팅을 형성할 수 있다. 따라서 안정성이 높은 스케일 방지 PDA 코팅을 제조하기 위한 효율적인 1단계 전기 도금 방법을 제안하였다. 스케일 생성 ...
화성피막
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coatings · 13권 2023년 · Xu-Liang Yu ·
Bing-Bing Wang
외 ..
참조 30회
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박스-벤켄 설계를 이용한 Ni-Co-P 합금 코팅 성능에 대한 첨가제의 효과에 대한 연구
Ni-Co-P 합금 전기도금의 성능에 대한 첨가제의 영향을 이해하기 위해 단일 요인 실험을 하였다. 이 연구는 Box-Behnken 실험 설계를 활용하여 경도, 광택도, 내식성을 포함한 전기도금된 Ni-Co-P 합금 도금의 특성을 향상시킬 수 있는 첨가제를 연구하였다. 도데실황산나트륨, 티오우레아, 알릴설폰산...
합금/복합
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ACS Omega · 9호 2024년 · Yuejun Shen ·
Yao Ding
외 ..
참조 31회
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AZ91 마그네슘 합금에 대한 무전해 Ni-B/MgB2 도금의 특성에 대한 연구
AZ91 마그네슘 합금 소재에 대한 무전해도금에서 강화제로서 MgB2 를 연구하고 도금 특성에 미치는 영향을 평가하였다. 비정질 Ni-B 도금은 초기 마그네슘 피크를 가리키는 반면, MgB2 는 MgB2O(OH)6, MgB2O5, MgO 및 MgB2xOy 산화물 상을 강화하였다. MgB2 로 강화된 Ni-B 도금은 소재보다 경도가 ...
니켈/Ni
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Heliyon · 10권 2024년 · Ferhat Bülbül ·
Tugçenur Kilci
참조 21회
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환원제로서 Co3+/Co2+ 환원쌍을 이용한 무전해 백금 석출
환원제로 코발트 이온 (Co3+/Co2+) 을 사용하여 백금 Pt 무전해도금 속도를 조사하였다. Pt 의 석출 속도는 pH, 반응물의 농도 및 온도에 따라 달라진다. 아르곤으로 도금 용액을 기포를 제거하고 교반하는 것이 필수적인 역할을 한다. 용액을 보충하지 않고도 1시간 안에 거친 유리판 표면에 0...
금/Au
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materials · 14권 2021년 · Loreta Tamasauskaite-Tamasiunaite ·
Yezdi Dordi
외 ..
참조 24회
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폴리도파민 코팅 및 은 촉매에 의한 셀룰로오스 종이의 구리 무전해 금속화
비밀글입니다.
구리/Cu
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materials · 14권 2021년 · Krzysztof Moraczewski ·
Andrzej Trafarski
외 ..
참조 6회
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마그네슘 합금에 대한 크롬산염-무함유 부식 보호 전략—검토 : Part II-PEO 및 양극산화
6가 크롬 기반 보호 시스템은 효과적이고 장기적 성능은 잘 알려져 있지만 입증된 Cr(VI) 독성과 발암 효과로 인해 더 이상 사용할 수 없다. Mg 합금에 대한 대체 보호 기술에 대한 탐색은 적어도 수십 년 동안 진행되어 왔다. 그러나 Cr(VI) 기반 시스템과 동등한 효능을 가진 표면 처리 시스템은 최근...
화성피막
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materials · 15권 2022년 · Ewa Wierzbicka ·
Bahram Vaghefinazari
외 ..
참조 27회
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칩 본딩용 고농도 구리 구리-쿼드롤 복합 무전해욕
반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. 마이크로 유체 무전해 도금은 낮은 온도와 압력에서 필러 접합 본딩을 위한 잠재적 용액으로 확인되었다. 다구치 접근법은 ...
구리/Cu
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materials · 17권 2024년 · Jeng-Hau Huang ·
Po-Shao Shih
외 ..
참조 23회
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2A12 알루미늄 합금 표면의 표면에 대한 Ni-B-PTFE 나노복합체 공석출
비밀글입니다.
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materials · 17권 2024년 · Shunqi Mei ·
Zekui Hu
외 ..
참조 2회
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칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
질소 함유 헤테로고리 화합물인 티아민을 새로운 레베링제로 연구하였다. 티아민과 일반적으로 사용되는 레베링제 JGB의 흡착 과정에 대한 밀도 함수 이론 (DFT) 계산과 분자 동역학 (MD) 시뮬레이션을 기반으로 티아민과 JGB의 평형 이후 결합 에너지의 평균값이 비슷한데, 이는 티아민 분자가 구리 표...
구리/합금
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ACS Omega · 8호 2023년 · Hu Wei ·
Tong Tan
외 ..
참조 16회
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