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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 도금은 상업적으로 1950년대부터 성공적으로 활용되었다. 도금은 다양한 시장의 응용 분야에서 많은 엔지니어링 요구 사항을 효과적으로 충족하였다. 모든 표면처리 작업에는 문제가 발생할 가능성이 있다. 이러한 도금의 최대 이점을 얻으려면 사용되는 도금욕의 기본 사항을 완전히 이해하여 ...
니켈/Ni
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Sur/Fin Processdings · 2005 SFIC · Brad Durkin ·
참조 43회
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다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
기술이 발전함에 따라 다층 인쇄 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 품질에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있다. 작은 아스펙 값을 갖는 최첨단 고정밀 인쇄회로 기판을 제조하려면 전착성이 높은 구리 도금 전해질이 필요하다. 홀 내부와 인쇄 회로 기판 표면 모두에서 균일하고 ...
인쇄회로
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Corros. Scale Inhib. · 10권 4호 2021년 · V.Kh. Aleshina ·
N.S. Grigoryan
외 ..
참조 63회
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집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴화된 표면에 도금하기 위한 석출 동역학을 검토하였다. 무 나트륨 구리 도금을 위한 무 알칼리 욕의 개발이 제시되고, 도금 피막...
전기도금통합
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Thin Solid Films · 262호 1995년 · Yosi Shacham-Diamand ·
Valery Dubin
외 ..
참조 24회
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고급 금속 상호 연결을 위한 루테늄의 무전해 석출 : 알칼리성 및 산성 용액의 특성
집적 회로 (IC) 에 인터커넥트 층으로 적용하기 위해 무전해 도금 (ELD) 을 통해 금속 루테늄을 석출하는 것입니다. 나노 규모의 저항률 및 전자 이동 거동을 기반으로 한 최근 연구에서는 Pt족 금속 (예: Ru, Rh, Pd 및 Ir) 이 구리에 비해 더 나은 특성을 나타냄이 입증되었다. Cu를 대체할 수 있는 ...
무전해도금기타
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POLITECNICO DI MILANO · Year 2016-2017 · Luca Gnocchi ·
참조 31회
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아연과 그 합금은 다양한 금속 소재, 주로 철강 위의 보호 및 장식 도금으로 100년 넘게 사용되어 왔다. 수년에 걸쳐 재질, 도금 요구 사항 및 비용에 따른 아연 도금을 적용하기 위한 여러 공정이 개발되었다. 이중 전기도금은 기능적, 장식적 용도로 가장 널리 사용되었으며, 아연 도금 공정을 선택할...
아연/합금
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PFonline · 2011 PF Directory · Clifford Biddulph ·
참조 27회
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크롬 전환 피막의 화학적 처리 단계는 잘 정의되어 있으며 1946년 처음 개발된 이후 금속펴면처리 산업에서 사용되어왔다. 전기 전도성이 필요하거나 양극 산화 처리의 피로 영향이 너무 클 때 알루미늄 표면의 처리에 널리 사용된다. 전환 피막의 목적은 주로 이후에 적용되는 유기 필름의 밀착력을 증...
화성피막
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NASF SUR/FIN 2019 · 84권 1호 2019년 · Gail F. Stribling Geldien ·
W. John Fullen
참조 53회
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경질 크롬은 높은 경도와 우수한 내마모성의 특성으로 항공우주 및 자동차 산업에 광범위하게 사용되는 전기도금 피막이다. 그러나 전기도금 중 6가 크롬 사용과 관련된 건강상의 위험으로 인한 대안 도금이 필요하다. 따라서 합금 원소인 코발트를 함유한 니켈-몰리브덴 합금을 개발하였다. 피막은 미...
합금/복합
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Applied Surface Science · 2013년 · Meenu Srivastava ·
C. Anandan
외 ..
참조 28회
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전착된 Zn-Ni 합금에 대한 착화제의 농도 영향
금속을 부식으로부터 보호하기 위해 널리 사용되는 아연(Zn) 도금은 니켈(Ni)과의 합금을 통해 더욱 개선될 수 있다. Ni 함량을 높이면 Zn 도금의 내식성이 향상된다. TEPA (테트라에틸렌펜타민) 농도가 Ni 함량 및 Zn-Ni 합금 피막 특성에 미치는 영향을 조사하였다. Zn-Ni 합금 도금은 TEPA 농도 0, 0...
아연/합금
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applied sciences · 13호 2023년 · Byung-Ki Son ·
Ji-Won Choi
외 ..
참조 28회
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유럽연합(EU)의 자동차 수명 종료 ( ELV) 및 RoHS 기준을 준수하는 투명/청색 및 흑색 3가 크로메이트가 강조되었다. 이로 인해 6가 황색 크롬산염을 사용한 3가 투명/청색 크롬산염의 염수 분무 부식 저항성이 6가 황색 크롬산염과 같거나 그 이상의 황색을 사용할 수 없다. 기존 기술의 또 다...
화성피막
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Plating and Surface Finishing · Jan 2008 · Eric Olander ·
참조 79회
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중인 니켈층을 사용한 무전해 니켈 및 침지 금(ENIG) 도금 공정은 현재 휴대폰 인쇄회로 기판(PWB) 의 최종 마무리에 사용된다. 추세에 따르면 휴대폰의 전세계 시장 성장에 따라 ENIG 마감 기판의 부식 환경에 더 높은 저항 특성의 요구가 증가하였다. 내식성을 높이기 위한 평가방법으로 다양...
니켈/Ni
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SMEMA Council APEX · Designers Summit 04 · Masahiro Nozu ·
Akira Kuzuhara
외 ..
참조 31회
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