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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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알루미늄 건축자재의 표면 처리 기술의 현황에 대해서
알루미늄 표면은 자연 산화피막으로 보호되어 일반적으로 내식성이 좋다고 알려져 있다. 그러나 이 피막은 매우 얇기 때문에 모든 환경에 견딜 수 없다. 자연 산화 피막이 존재하는 상태에서도 알루미늄은 일반적으로 활성이며 습기, 산, 알칼리 환경에서 화학 반응성을 나타낸다. 알루미늄은 자연 산화...
응용도금
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Web · n/a · 일본전기화학 ·
참조 11회
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아연에 소량(약 1%)의 Co, Ni, Fe와 같은 전이 금속 원소를 합금하면 내식성을 향상시킬 수 있다. 전이 금속 함량이 최대 1.5%인 ZnFe 및 Zn-Co 합금은 각각 알칼리 및 산성 전해질을 사용하여 도금하였다. Ni 함량이 최대 14%인 Zn-Ni 합금은 두 가지 전해질을 모두 사용하여 강철 기판에 도금하였다. ...
아연/합금
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Trans IMF · 75권 6조 1997년 · W. Paatsch ·
W. Kautek
외 ..
참조 20회
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다양한 방법으로 석출된 아연도금의 구조 및 부식거동의 비교 연구
250, 350, 380, 400°C에서 팩 시멘테이션 및 유동층 반응기를 이용하여 형성된 Zn 코팅의 구조와 부식 성능을 연구하였다. 이 연구를 통해, 이 코팅은 Fe-Zn 상태도의 γ-Fe11Zn40상과 δ-FeZn10상을 나타내는 두 층으로 구성되어 있음을 확인했다. 팩 코팅에서는 Fe와 Zn이 거의 동일한 농도로 존재하는 ...
아연/합금
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Surface & Coatings Technology · 200호 2006년 · G. Vourlias ·
N. Pistofidis
외 ..
참조 15회
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2017 알루미늄 합금의 기계 특성에 미치는 각종 도금의 영향
습윤 환경하에서의 저변화 속도 시험 (SSRT: Slow Strain Rate Technique) 에 있어서 수소 취화 감수성이 낮은 2000계 합금중에서 두랄루민으로서 널리 이용되고 있는 2017 알루미늄 합금의 SSRT 시험 및 회전 굽힘 피로 시험을 이용하여 기계 특성에 미치는 각종 도금의 영향 이를 조사하여 자동차 등...
응용도금
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표면기술 · 75권 12호 2024년 · Makoto HINO ·
Ayumu ASADA
외 ..
참조 16회
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자동차 차체용 화성 처리는 이들 차체 소재와 전착 도막의 계면에 내식성 및 밀착성을 부여함으로써 부식의 억제에 공헌하고 있다. 아연화성 처리와 지르코늄 화성처리에 대하여 설명한다.
화성피막
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표면기술 · 75권 13호 2024년 · Ei UCHIYAMA ·
참조 4회
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파워 반도체용 알루미늄 전극에 대한 중성 무전해 구리 도금 기술
전기자동차는 충전기에 접속하면 교류전기를 직류전기로 변환하여 배터리에 충전한다. 주행 시에는 배터리에 충전된 직류 전기를 교류 전기로 변환하여 작동한다. 이 전력의 변환이나 제어를 실시하고 있는 것이 파워 모듈이며, 전기자동차에 있어서 심장이라고 할 수 있어 파워 모듈의 성능에 크게 영...
구리/Cu
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Miki NAGASHIMA ·
참조 6회
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전해 도금법을 이용한 Fe 기판에 대한 Sn 고함유(> 30 at.%) Ni-Sn 박막의 제작(3) ~ 크랙 및 핀홀 방지를 위한 목욕 중의 첨가제의 검토~
Ni 및 Sn의 도금 속도의 변화, 또는 첨가제의 원소가 도금 피막 중에 혼입됨으로써, Ni-Sn 피막의 경도의 비정질화가 일어나 균열 형성의 경감이 발생한다. 도금 표면의 크랙 및 핀홀의 형성을 방지하기 위해 Ni-Sn 피막의 결정성을 저하시킴으로써 Ni-Sn 피막의 내부 응력을 저하시켜 크랙의 형성을 경...
니켈/합금
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표면기술 · 75권 11호 20424년 · Takayuki IWAMOTO ·
Manato MIZUSHINA
외 ..
참조 12회
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이경 비아 사이의 황산 구리 도금막 두께 차이에 미치는 원인과 대책의 고찰
IC 칩, 인터포저의 구리배선이나 전극패드를 형성하는 수법으로 황산구리 전기 도금법이 사용되고 있다. 그러나 도금 기술에 대한 요구(문제점)를 해설한 자료는 거의 없는 것이 현재이다. 다른 문제가 발생하는 사례를 소개함과 동시에 그 원인과 황산구리 전기 도금욕의 특성의 대책을 소개한다.
구리/합금
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Atsunobu TANIMOTO ·
Daisuke HASHIMOTO
외 ..
참조 8회
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DUV (Deep Ultraviolet Laser) 펄스 레이저 장치를 이용한 미세 비아 가공 기술과 니켈 첨가제 비함유 무전해 구리 도금욕에 의한 박막 도금 기술의 조합에 대해 검토했다.
인쇄회로
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표면기술Manufacturing of Highly Reliable Fine-Pitch Micro-via · 57권 11호 2024년 · Ming-chun HSIEH ·
Zheng ZHANG
외 ..
참조 9회
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세미 어디티브 프로세스의 미세 배선 시드층 에칭
시드층 에칭에 대해서도, 단순하게 시드층을 에칭할 뿐만 아니라, 다른 공정과 마찬가지로 최적의 조건, 전후 공정과의 합치를 도모함에 따라, 안정적이고, 안전하게 사용할 수 있는 에칭제가 요구되고 있다.
인쇄회로
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표면기술 · 75권 11호 2024년 · Takashi FUMIKURA ·
참조 9회
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