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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Sur/Fin 79 -1979년 6월 24일부터 28일까지 조지아주 애틀랜타에서 미국 전기도금 협회 (American electroplaters 'Society) 의 66 차 연례 기술컨퍼런스가 열렸다. 금 Au 도금의 다양한 측면을 다루는 논문이 발표되었으며 이 리뷰에 요약되어 있다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 12권 4호 1979년 · J.W. Dini ·
참조 27회
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플라스틱의 무전해도금을 촉진하기 위해 지금까지 사용된 산업 활성화제 또는 촉매는 대부분 팔라듐을 기반으로 하며 그 특성상 독점적이었다. 그러나 금기반 촉매도 효과적이며, 저자는 준비 및 사용이 쉬운 콜로이드 금 Au 활성화제에 대해 설명한다.
비금속무전해
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Gold bulletin · 12권 2호 1979년 · Michael C. Stuart ·
참조 28회
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트렌지스터 헤드의 무전해 금 Au 도금 가능성
트랜지스터 헤더의 도금에 적합한 자동촉매 시스템은 시장에 나와 있지 않으며 이러한 시스템을 개발하려는 저자의 시도는 실패했다.
금/Au
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Gold Bulletin · 1980, 13 (1) · Reginald Asher ·
참조 26회
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영국에 소재한 Fulmer 연구소는 얇은 금 Au 도금을 위한 개선된 에어로졸 공정을 개발했다.
금/Au
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Gold Bulletin · 14권 1호 1981년 · na ·
참조 28회
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효과적인 생산을 위한 금도금욕의 보충 및 교체와 관련하여 최소한의 주의를 기울여야 하며 가능한 한 규격미달 또는 불량을 적게 만들어야 한다. 이를 위해 관련된 공정과 공정에 미치는 요소를 이해하는 것이 유리하다. 1가 금 착화물을 포함한 산성욕에서의 금도금에 특별한 주의를 기울였다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 19권 3호 1986년 · Preter Eilkinson ·
참조 29회
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금 Au 의 전기도금에 있어서 현재 상태와 미래의 개발
금 Au 도금은 오랜 전통을 가지고 있다. 19세기 상반기까지 주얼리와 오브제 다트는 금으로 전기도금되었으며 금의 전기도금을 다루는 최초의 특허는 1840년에 필드였다.
금은/합금
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GOld Bulletin · 29권 1호 1996년 · Andrea R. Zielonka ·
참조 28회
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전자용 금 Au 도금에 있어서 몇가지 최근 소식
전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안화 전기도금욕을 개발 하였다. 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적이고 전기 접촉저항 및 내마모성을 가진 대...
금은/합금
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Gold Bulletin · 31권 1호 1998년 · Yutaka Okinaka ·
Masao Hoshino
참조 27회
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마이크로전자, 광전자 및 마이크로 시스템 금 전착
금 Au 도금은 마이크로 일렉트로닉, 광전자 및 마이크로 시스템 기술에 다양한 응용 분야가 있다 . 이러한 산업에서 금의 사용은 주로 우수한 내식성, 납땜성 및 밀착성과 높은 전기 및 열전도성으로 인해 발생한다. 더욱이, 금은 스퍼터링 및 증발과 같은 물리적 기상증착 (PVD) 및 전기 및 무전해도금...
금은/합금
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Gold Bulletin · 40권 2호 2007년 · Todd A.Green ·
참조 80회
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전자용 비시안금 Au 도금에 있어서 몇가지 현재의 개발
전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 2004 · Masaru KATO ·
Yutaka Okinaka
참조 44회
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전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 소프트골드 Au 도금을 위한 비 시안화 전기도금옥의 개발, 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적인 전기접촉 저...
금은/합금
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Gold Bulletin · 31권 1호 1998년 · Yutaka Okinaka ·
Masao Hoshino
참조 39회
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