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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으...

교재참고자료 · Modern Electroplating · Fifth Edition 2010 · DEXTER D. SNYDER · 참조 93회

무전해 금속 도금은 대부분 환원제의 성분인 인 또는 붕소와 같은 준금속을 함유하는 이원 합금이다. Brenner 와 Riddel 은 1946년에 니켈-코발트-인 삼원 합금의 무전해 도금 공정을 최초로 개발하였다. 현재 무전해 합금 도금은 니켈-코발트-인 도금의 물리 화학적 특성을 제어하는 실용적이고 효과적...

합금/복합 · Modern Electroplating · na · Izumi Ohno · 참조 70회

무전해 도금이라는 용어는 원래 환원제로 차아인산염을 사용하는 잘 알려진 자가촉매 니켈 및 코발트 도금공정의 발명가인 Brenner 와 Riddell 에 의해 사용되었다. 그러나 문헌조사에 따르면이 용어는 현재 금속 및 합금 도금을 위한 기계적으로 다른 공정을 설명하였다. 갈바닉 변위 도금 (침지도금 ...

금/Au · Modern Electroplating · n/a · YUtaka Okinaka, Masaru Kato · 참조 69회

전자산업의 급속한 기술성장과 함께 팔라듐 및 백금의 무전해 도금방법 개발에 많은 노력이 투자되었다. 특히 무전해 팔라듐 도금이 필요한 통신산업은 복잡한 디자인의 미세 집적회로에 균일한 도금을 제공하고 고온에서 작동하는 도체에 안정적인 접촉면을 제공하기 때문이다. 팔라듐 도금은 금도금의...

무전해도금통합 · Modern Electroplating · na · Izumi Ohno · 참조 58회

자기 기록 시스템 대량의 전자 데이터를 저장하고 데이터에 대한 고속 랜덤 액세스를 제공하는 자기 기록 장치는 100여 년 전 Valdemar Poulsen이 발명한 이래 정보 기술 발전의 가장 중요한 열쇠 중 하나다. 주요 자기 기록 및 저장 장치는 비디오 테이프, 플로피 디스크 및 하드 디스크 드라이브(HDD)...

응용도금 · Modern Electroplating · na · EMSATSUSHI SUGIYAMA · MASAHIRO YOSHINO 외 .. 참조 53회

무전해(자가촉매) 도금은 금속 이온을 금속 상태로 환원시키기 위해 용액에 비화학적 환원제를 포함한다. 그러나 무전해라는 이름은 다소 오해의 소지가 있다. 외부 전극은 없지만 전류 (전하 전달) 가 수반된다. 양극 대신에 금속은 금속염에 의해 공급된다. 보충은 음극보다 효율이 더 높은 해당 금속...

니켈/Ni · Modern Electroplating · na · Mordechay Schlesinger · 참조 56회

무전해 금속도금의 전반적인 반응과 혼합 전위 이론에 대해 논의하였다. 무전해 도금의 전반적인 반응, 기본 및 기술적 측면을 설명하였다. 환원제로 포름알데히드 (HCHO) 를 사용하여 무전해 구리도금을 위한 전체 반응은 아래와 같다.

구리/Cu · Modern Electroplating · ns · Milan Paunovic · 참조 76회

은의 전기도금이 처음 시행된 것과 거의 동시에 (1840년경), 전기주조 및 구리 조각판을 만들기 위해 부도체에 도금이 개발되었다. 거의 한 세기 전에 예술은 유리, 나무 등의 금속 예술적 요소를 생산하면서 예술적 단계에 들어섰다. 이 단계에서 살아남은 것은 금 또는 구리 도금된 아기 신발이다. 금...

비금속무전해 · Modern Electroplating · na · Mordechay Schlesinger · 참조 53회

반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금기술이라는 사실에 의해 동기가 부여된다. 일반적으로, 이 방법에 의해 도금된 피막은 분자빔 에피택시 또는 화학기상증착과 같은...

응용도금 · Modern Electroplating · na · T.E. Schlesinger · Krishnan Rajeshwar 참조 73회

집적 회로 (IC)는 수천 또는 수백만 개의 상호 연결된 반도체 장치 (주로 트랜지스터와 저항과 같은 수동 부품)로 구성된다. 20 세기 후반에는 반도체 소자 제조의 발전과 관련 실험적 발견이 IC 기술의 발전으로 이어졌다. 많은 수의 작은 트랜지스터를 칩에 통합하면 전기 시스템의 복잡성과 성능이 ...

응용도금 · Modern Electroplating · na · TETSUYA OSAKA · MASAHIRO YOSHINO 참조 83회

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