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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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태양광전지 셀에 있어서 무전해 구리 피막의 공정 매개변수에 대한 효과의 연구
특정 도금 조건에서 태양광 PV 전지에 무전해 구리도금에 대한 포괄적인 실험연구가 이 논문에서 수행되고 보고되었다. pH, 온도, 계면활성제 농도의 영향, 샘플 표면의 활성화 시간 및 샘플의 침지 시간과 같은 공정변수를 다양하게 하고 해당 도금 두께, 표면거칠기, 전류 및 전압을 측정했다.
응용도금
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IJEIT · 2권 7호 2013호 · M. Jeevarani ·
R. Elansezhian
외 ..
참조 6회
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무전해 구리석출에 의한 ULSI 회로의 트렌치필링에 있어서 첨가제 효과의 전기화학 조사
무전해구리도금에 의한 ULSI 인터커넥트 구조의 트렌치 충진은 욕 첨가제의 효과에 대해 조사되었다. 첨가제 효과는 욕조에 사용된 환원제에 크게 의존하는 것으로 나타났다. 그리옥실산을 환원제로 함유하는 욕조에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 억제첨가제로 사용하고 HIQSA 을 결합...
구리/Cu
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전기화학 · 75권 4호 2007년 · Madoka HASEGAWA ·
Noriyuki YAMACHIKA
외 ..
참조 20회
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접합 에폭시에 대한 주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 무전해구리 석출
은 Ag 계 촉매를 사용하여 에폭시 접합소재 (Isola 185 HR) 에서 무전해구리 도금을 조사하고 황산을 기반으로한 무에칭 표면처리 방법을 조사했다. 무전해구리 도금의 현재 문제는 (i) 팔라듐 Pd 기반 촉매의 높은 비용, (ii) 거친 표면에서 전자 산란으로 인한 고주파 도금의 전기적 성능 저하, (iii)...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 160권 12호 2013년 · Erdal Uzunlar ·
Zachary Wilson
외 ..
참조 17회
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무전해 구리 도금폐액으로부터 구리의 회수 연구
종래의 무전해도금폐액 처리공정이 갖는 문제점을 극복하고, 폐액에 함유되어 있는 구리를 증발농축 및 전해채취법을 통해 고순도 구리금속으로 회수하기 위한 기초 자료를 제공
회수재생
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자원리싸이클링 · 21권 6호 2012년 · 이화영 ·
고현백
참조 26회
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알루미늄 시드 ABS 프라스틱에 대한 무전해 구리 석출
알루미늄 또는 알루미늄-카본블랙 함유 에나멜 페이스트를 아크릴로 니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 플라스틱에 코팅하여 후속 구리도금을 ,위한 알루미늄 시드 표면을 생성하여 비전도성 플라스틱 표면을 전도성으로 변환하는 방법을 보고 하였다. 간단한 무전해 절차를 통해 구리이온이 Al 시드에서 환...
구리/Cu
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J Mater Sci. · June 2008 · Dapeng Li ·
Kate Goodwin
참조 11회
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환원제로 차아인산소다를 사용한 무전해구리 도금에서 pH 용액의 영향
차아인산염을 환원제로 사용한 구리-니켈-인 Cu-Ni-P 합금의 무전해도금에 대한 pH 용액의 효과를 실험하였다. pH의 증가에 따라 증착속도는 분명하게 증가하였으며, 표면 형태, 거칠기 및 결정등은 pH에 의존한다. 구리 무전해의 동역학은 순환 전압전류법 및 전기화학 임피던스 분광법에 의해 조사하...
구리/Cu
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Electrochem. Sci. · 7권 2012년 · T. Anik ·
M. Ebn Touhami
외 ..
참조 16회
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촉매프리 무전해 구리도금 공정에 의한 불소 수지표면의 고밀착성 구리 메타라이징
PTFE 표면을 금속화는 방법에는, 무전해도금이 양산성, 코스트면 양면으로 우수하며 10 μm 레벨의 미세배선도 가능하다. 무전해도금 반응개시 촉매로서 염화주석 SnCl2 와 염화팔라듐 PdCl2 를 이용한 2단계 촉매법과 주석-팔라듐 Sn-Pd 혼합 코로이드를 이용한 단계 촉매법이 있다.
구리/Cu
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GCOE특집 · NA · 是津 信行 ·
山村 和也
참조 27회
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주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 유기 무기소재에 있어서 구리의 무전해석출
구리와 은의 무전해도금은 에폭시 및 이산화규소 기반 소재에서 조사하였다. 비용 효율적인 주석/은 Sn/Ag 촉매는 현재 보드기술에 사용되는 주석/팔라듐 Sn/Pd 촉매의 대체품으로 연구하였다. 에폭시기반 다면체 올리고머실 세스퀴옥산 (POSS) 필름의 표면은 거친 표면을 생성하지 않고 무전해 활성화...
무전해도금기타
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Electrochemical Societye · 159권 6호 2012년 · Nathan Fritz ·
Hyo-Chol Koo
외 ..
참조 12회
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세라믹의 무전해 도금의 전처리공정의 새로운 개발
비금속 재료의 무전해도금을 위한 새로운 전처리 공정, 특히 세라믹 표면의 무전해도금의 화학적 거칠기 및 활성화 공정에 대해 검토되었다. 여러 활성화 공정의 기술적 특성을 논의하고 전처리 공정의 개발을 전망했다.
비금속무전해
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MATERIALS PROTECTION · 36권 9호 2003년 · GU Xin ·
WANG Zhou-cheng
외 ..
참조 22회
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MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결합된 산소플라즈마 충격을 사용하여 실리콘 표면에 물리적 처리할 것을 제안한다. 구리피막의 두께와 시트 저항은 각각 1500 옹스...
구리/Cu
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NA · NA · Yi Li ·
Xiang Han
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참조 24회
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