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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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효과적인 생산을 위한 금도금욕의 보충 및 교체와 관련하여 최소한의 주의를 기울여야 하며 가능한 한 규격미달 또는 불량을 적게 만들어야 한다. 이를 위해 관련된 공정과 공정에 미치는 요소를 이해하는 것이 유리하다. 1가 금 착화물을 포함한 산성욕에서의 금도금에 특별한 주의를 기울였다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 19권 3호 1986년 · Preter Eilkinson ·
참조 26회
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금 Au 의 전기도금에 있어서 현재 상태와 미래의 개발
금 Au 도금은 오랜 전통을 가지고 있다. 19세기 상반기까지 주얼리와 오브제 다트는 금으로 전기도금되었으며 금의 전기도금을 다루는 최초의 특허는 1840년에 필드였다.
금은/합금
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GOld Bulletin · 29권 1호 1996년 · Andrea R. Zielonka ·
참조 25회
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전자용 금 Au 도금에 있어서 몇가지 최근 소식
전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안화 전기도금욕을 개발 하였다. 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적이고 전기 접촉저항 및 내마모성을 가진 대...
금은/합금
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Gold Bulletin · 31권 1호 1998년 · Yutaka Okinaka ·
Masao Hoshino
참조 22회
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사용후 도금 용액에서 사진 촉매 금 Au 회수
사용된 도금욕 용액에 남아있는 매우 안정적인 시안화금 복합체의 광촉매 처리를 위한 새로운 절차를 제시하였다. 이 공정은 광촉매 환원에 의한 금회수를 가능하게 하여 제거처리를 위한 시안화물의 가용성을 동시에 증가시킨다. 금회수는 비산 화성 분위기와 하이드록실 라디칼스 캐빈저가 있어야 한...
회수재생
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Gold Bull · 38권 4호 · Rafael van Grieken ·
Jose Aguado
외 ..
참조 31회
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전기도금에서 추가 버핑 비용을 없애고 마이크로 기계식 마감도구에 접근할수 없는 영역에서 허용 가능한 마감을 얻는 수단으로 부드러운 도금을 형성하는 것이 바람직하다.
금은/합금
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Gold Bull. · 15권 4호 1982년 · Guy Bacquias ·
참조 43회
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무전해금 Au 도금공정에 관한 문헌은 도금액조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 공식에 대해 자세히 설명하고 무전해금 도금을 사용하여 처리된 구성요소를 설명하였다.
금/Au
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Gold Bull · 17권 4호 1984년 · Hassan O.Ali ·
Ian R.A. Christie
참조 21회
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마이크로전자, 광전자 및 마이크로 시스템 금 전착
금 Au 도금은 마이크로 일렉트로닉, 광전자 및 마이크로 시스템 기술에 다양한 응용 분야가 있다 . 이러한 산업에서 금의 사용은 주로 우수한 내식성, 납땜성 및 밀착성과 높은 전기 및 열전도성으로 인해 발생한다. 더욱이, 금은 스퍼터링 및 증발과 같은 물리적 기상증착 (PVD) 및 전기 및 무전해도금...
금은/합금
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Gold Bulletin · 40권 2호 2007년 · Todd A.Green ·
참조 74회
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전자용 비시안금 Au 도금에 있어서 몇가지 현재의 개발
전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.
금은/합금
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Gold Bulletin · 2004 · Masaru KATO ·
Yutaka Okinaka
참조 41회
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전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 소프트골드 Au 도금을 위한 비 시안화 전기도금옥의 개발, 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적인 전기접촉 저...
금은/합금
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Gold Bulletin · 31권 1호 1998년 · Yutaka Okinaka ·
Masao Hoshino
참조 38회
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