로그인

검색

검색글 Gold Bull 47건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

금 Au 도금은 오랜 전통을 가지고 있다. 19세기 상반기까지 주얼리와 오브제 다트는 금으로 전기도금되었으며 금의 전기도금을 다루는 최초의 특허는 1840년에 필드였다.

금은/합금 · GOld Bulletin · 29권 1호 1996년 · Andrea R. Zielonka · 참조 31회

전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안화 전기도금욕을 개발 하였다. 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적이고 전기 접촉저항 및 내마모성을 가진 대...

금은/합금 · Gold Bulletin · 31권 1호 1998년 · Yutaka Okinaka · Masao Hoshino 참조 35회

사용된 도금욕 용액에 남아있는 매우 안정적인 시안화금 복합체의 광촉매 처리를 위한 새로운 절차를 제시하였다. 이 공정은 광촉매 환원에 의한 금회수를 가능하게 하여 제거처리를 위한 시안화물의 가용성을 동시에 증가시킨다. 금회수는 비산 화성 분위기와 하이드록실 라디칼스 캐빈저가 있어야 한...

회수재생 · Gold Bull · 38권 4호 · Rafael van Grieken · Jose Aguado 외 .. 참조 60회

전기도금에서 추가 버핑 비용을 없애고 마이크로 기계식 마감도구에 접근할수 없는 영역에서 허용 가능한 마감을 얻는 수단으로 부드러운 도금을 형성하는 것이 바람직하다.

금은/합금 · Gold Bull. · 15권 4호 1982년 · Guy Bacquias · 참조 56회

금 Au 도금은 마이크로 일렉트로닉, 광전자 및 마이크로 시스템 기술에 다양한 응용 분야가 있다 . 이러한 산업에서 금의 사용은 주로 우수한 내식성, 납땜성 및 밀착성과 높은 전기 및 열전도성으로 인해 발생한다. 더욱이, 금은 스퍼터링 및 증발과 같은 물리적 기상증착 (PVD) 및 전기 및 무전해도금...

금은/합금 · Gold Bulletin · 40권 2호 2007년 · Todd A.Green · 참조 85회

전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커넥터, 전자기계 릴레이, 인쇄회로 기판의 접점재료로 필수불가결 하다.

금은/합금 · Gold Bulletin · 2004 · Masaru KATO · Yutaka Okinaka 참조 51회

전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 소프트골드 Au 도금을 위한 비 시안화 전기도금옥의 개발, 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적인 전기접촉 저...

금은/합금 · Gold Bulletin · 31권 1호 1998년 · Yutaka Okinaka · Masao Hoshino 참조 45회