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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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염화물 매체에서 전착 Zn 및 Zn-Co 피막의 부식 연구
0.1 mol dm-3 NaCl 수용액에서 연강에 전착된 Zn 및 Zn-Co 피막의 부식 거동을 조사하였다. Zn 및 Zn-Co 피막은 부식을 지연시키지만 방지하지는 않는 부식 장벽 역할을 하는 동일한 불용성 부식 생성물을 포함하는 것으로 밝혀졌다. 첨가제가 없는 욕에서 얻은 Zn-Co 피막에 더 나은 내식성은 첨가제가...
아연/합금
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Chem. Soc. · 18권 6호 2007년 · Pedro De Lima-Neto ·
Adriana N. Correia
외 ..
참조 16회
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Zn-Fe 합금 피막 전착의 나노구조 특성 및 부식 분석
8개의 고유한 Zn-Fe 합금 피막을 1~8 A dm−2의 전류로 정전류 전기 도금하였다. 모든 전착물에서 준안정 결정 구조가 형성되었음을 시사하고 η 상의 형성은 피막의 Zn 함량이 더 높음을 확인하였다. 내식성을 평가하기 위해 3.5 중량 % NaCl 용액에 침지한 다음 각각의 샘플에 대해 역전위 분극 및 전기...
아연/합금
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Bio- and Tribo-Corrosion · 6호 2020년 · D. Rashmi ·
G. P. Pavithra
외 ..
참조 13회
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염화물 기반 산성 환경에서 전착 Zn-Mn 피막의 특성에 대한 pH 값의 영향
일정한 전위의 정전위법을 사용하여 염소계 황산욕에서 AISI 4140 고장력강에 전착 Zn-Mn 피막의 구조 및 내식성에 대한 pH의 영향을 조사하였다.
아연/합금
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Electrochem. Sci. · 10호 2015년 · Metin Bedir ·
Derya Korkmaz
외 ..
참조 6회
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직류를 사용한 아연-니켈 (Zn-Ni) 의 음극 전류 효율과 전착 두께를 중량 측정 방법과 전착 공정에 대한 전류 밀도의 영향을 조사하였다. 도금욕의 온도 변화는 Ni 함량과 석출의 형태에 뚜렷한 영향을 미치는 것으로 나타났다. 피막 표면 프로파일은 석출피막 내 Ni 의 불균일한 분포를 나타낸다. 일반...
아연/합금
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Mate. Scie. Appl. · 2권 6호 2013년 · Tolumoye Johnnie Tuaweri ·
Rhoda Gumus
참조 9회
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고급 패키징용 포름알데히드 기반 무전해 Cu 석출
비포름알데히드 무전해 Cu욕의 연구평가로 차아인산나트륨를 환원제로 사용하며 활성화 공정으로 아연화를 사용하여 Al 패드에 무전해 Cu 도금을 하였다. 구리 이온 공급원인 황산구리와 환원제인 차아인산 나트륨 외에 구연산 나트륨과 소량의 Ni 염을 각각 착화제와 촉매로 사용하였다. 완충제로서의 ...
구리/Cu
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IEEE · 22nd 2020 · Anshuma Pathak ·
Georg Friedrich
외 ..
참조 23회
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3.5 wt% NaCl 용액에 EDTA 안정조가 포함된 전착된 Zn-Ni 합금 필름의 전기화학적 분석
에틸렌 디아민 테트라아세트산 ( EDTA) 을 함유한 염화욕에서 철강 소재에 전착된 Zn-Ni 합금 피막을 전기화학적으로 분석하였다. 분극 테스트에서는 20 mA/cm2 전류 밀도에 0.119 M EDTA 욕에서 전착된 Zn-Ni 합금이 더 낮은 부식 전류 (Icorr) 와 더 높은 부식 전위 (Ecorr) 를 나타냄을 보여주었...
아연/합금
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Materials Today: Proceedings · 28호 2020년 · Shams Anwar ·
Faisal Khan
외 ..
참조 17회
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전착된 Zn-Ni Zn 및 Cd 도금의 내식성 특성
전착된 Zn-Ni 합금 도금의 부식 거동을 Zn 및 Cd 도금을 대체할 목적으로 연구하였다. Zn-Ni 도금의 부식 거동에 대한 열처리 및 3가 크롬 부동태화의 효과도 보고하였다. 연구된 Zn-Ni 도금은 분극저항이 더 높고, 부식 전류가 더 낮으며, 부식 생성물은 Zn 및 Cd 피막에 비해 코팅 수명을 늘리는 ...
아연/합금
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Electrochimica Acta · 105호 2013년 · K.R. Sriramana ·
S. Brahimia
외 ..
참조 43회
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철강에 대한 전착된 아연-니켈 피막의 부식 거동
저합금강에 전착 아연-니켈 피막의 전기화학적 거동을 다양한 조건 (조의 특성, 전착 전류 밀도, 탈기 및 크롬산염 부동태화) 에 따른 염수, 수성 환경 등 중성 환경에서 연구하였다. 기질을 드러내는 다공성의 효과는 시뮬레이션된 다공성의 다양한 수준에 대한 Evans 다이어그램에 의해 결정한다. 이...
아연/합금
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Surf Coat Tech · 123호 2000년 · M. Gavrila ·
J.P. Millet
외 ..
참조 42회
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나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
고분자 나노시트를 나노접착제로 이용하여 폴리이미드 필름 위에 구리층을 제조하는 기술을 기술한다. 두 종류의 기능성 폴리머 나노시트로, 하나는 접착층으로 작동하고 다른 하나는 무전해 도금의 촉매로 작동하는 금 나노입자를 흡착하는 템플릿 층으로 작동한다. 구리층과 폴리이미드 사이의 접...
구리/합금
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Polymer Journal · 39권 1호 2007년 · Jun MATSUI ·
Kosuke KUBOTA
외 ..
참조 55회
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초박형 플라즈마 보조 원자층 석출 팔라듐층을 갖춘 내화성 및 귀금속 소재의 무전해 구리
무전해 Cu는 고급 통합 장치의 잠재적인 BEOL (back-end-of-the-line) 금속화를 위해 플라즈마 보조 원자층 증착 팔라듐 층을 갖춘 내화 금속, WandTaNX 및 Ir 귀금속 기판에 대해 조사하였다. 나트륨 및 칼륨이 없는 Cu 무전해욕은 킬레이트제인 에틸렌디아민 테트라아세트산(EDTA), 환원제인 글리옥실...
구리/Cu
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Electrochimica Acta · 2005년 · Young-Soon Kim ·
Hyung-Il Kim
외 ..
참조 39회
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