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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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Metal FInishing 유기처리 가이드북 및 디렉토리 이슈 2001
금속 표면처리 산업에 영향을 미치는 환경 규정 및 법원 판결은 계속해서 복잡해지고 있다. 2001년까지의 기간에는 대기, 유해 폐기물, 물 및 기타 분야에서 새롭고 복잡한 개발이 포함될 것으로 예상된다. 다음의 요약에는 전국의 금속 피니셔에게 특히 중요한 몇 가지 문제에 대한 섹션이 포함되어 있다.
도금자료기타
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Metal Finishing · Jun 2001 · Michael Murphy ·
Ron Joseph
외 ..
참조 9회
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연한 금 Au 피막 - 첨가제와 펄스도금의 영향
전자제품 또는 기타 응용분야를 위한 소프트 골드는 전해질에 금속을 추가하여 구조를 제어하고 매우 짧은 펄스전류와 긴 오프타임으로 전착하여 얻을수 있다. 소프트 골드 Au 는 소량의 탈륨 이온을 첨가제로 포함하는 도금욕에서 얻지만 하드골드는 니켈이온을 대체 첨가제로 사용하는 유사한...
금은/합금
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trans Inst Metal Finishing · 90권 5호 2012년 · P. L. Cavallotti ·
P. Cojocaru
외 ..
참조 25회
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아연도금은 갈바닉 및 엔 벨롭 에그에 의한 대기 부식으로 부터 철강을 보호한다. 아연 전착을 위한 시안화물 공정은 점차 염화물 및 기타 많은 비시안화물로 대체되고 있다.
아연/합금
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Metal Finishing · Oct 1998 · V. Ravindran ·
R.M. Krishnan
외 ..
참조 15회
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대량 마감은 일반적으로 연마성 또는 비연마성 매체, 물 및 화합물을 사용하여 컨테이너에서 마감할 부품 또는 구성요소를 처리한다. 컨테이너의 동작 또는 움직임은 미디어구성 요소 표면, 가장자리 및 모서리를 누르거나 문지르거나 구성요소가 서로 문지르도록 하여 버, 반경 CD지 및 모서리를 제거...
일반자료통합
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metal finishing · 1-A No.7 · na ·
참조 14회
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기계적 표면 처리 화학적 표면 처리 전기 도금 솔루션 육각 크롬 대안 도금 절차 표면 처리 제어, 분석 및 테스트 환경 제어 마무리 플랜트 엔지니어링, 여과 및 정화
일반자료통합
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metal finishing · na · Reginald E. Tucker ·
참조 17회
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크로메이트 피막의 구성 및 생산 기술, 금속 및 합금의 부식 방지에 적용한 일반적인 예를 요약하였다. 개별 크롬산염 피막은 CrVI 또는 CrIII를 사용한 음이온으로 나누어진다. CrVI가 우수한 크롬산염 피막의 사용제한 및 6가크롬의 관련 독성에 대해 자세히 설명 하였다. 결론적으로 크롬 및 기타 대...
크로메이트
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METALURGIJA · 55권 2호 2016년 · P. POKORNY ·
P. TEJ
외 ..
참조 5회
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황산 전해욕에 있어서 주석 전착에 대한 첨가제 효과
산성 황산욕의 제일주석 환원에 대한 첨가제의 효과는 순환 및 선형 스위프 전압전류법, 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 및 미세구조 분석을 사용하여 조사 하였다. 첨가제가 없으면 주석도금은 거칠고 전착은 수소가스발생을 동반하는 단일단계 환원공정이다. 탈타르산의 첨가는 주석 환원의 피크...
구리/합금
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minerals metallurgy Materials · 20권 5호 2013년 · Fa-xin Xiao ·
Xiao-ni Shen
외 ..
참조 41회
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구리전기 정제의 음극표면 품질에서 전해질 첨가제의 효과
순수 전기정제 구리에 대한 수요가 높기 때문에 구리 전기정제 공장의 생산성을 향상시키기 위해 높은 전류 밀도에서 작동하려는 시도가 있다. 따라서 전해질 첨가제의 투여량과 제어가 필수항목이 되었다. 전해질 첨가제는 유기시약이며 산성전해질에 첨가되어 결절을 방지하고 구리음극의 화학적 및 ...
구리/합금
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Mining and Metallurgy · 11권 5호 2011년 · T.A. Muhlare ·
D.R. Groot
참조 26회
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구리세롤과 황산이 주어진 황산구리 용액으로 부터 구리분말의 전착
구리분말은 글리세롤과 황산으로부터 구리를 전착하여 얻었다. 이 분말의 형태와 입자크기를 연구했다. 수지상, 입방체, 육각형 및 둥근모양의 입자는 글리세롤과 황산으로부터 전착하여 얻었다. 85 % 이상의 입자 크기는 60μm보다 작았다. 반면, XRD그래프를 통해 얻은 분말입자의 크기는 Debye Sharer...
기타기술자료
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Metall. Mater. Eng · 19권 2호 2013년 · S.G. Viswanath ·
M.M. Jachak
참조 14회
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전자 제품의 주석 Sn 납 Pb 과 주석-납 SnPb 의 전해질로서 메탄설폰산
전자산업의 증가하는 요구사항으로 인해 주석, 납 Pb 및 주석-납 전기도금욕에 대한 관심이 증가했다. 이러한 용액은 인쇄회로 기판, 커넥터, 밸브, 베어링, 반도체, 트랜지스터, 와이어 및 스트립과 같은 수많은 엔지니어링, 통신, 군사 및 소비자 제품 응용에 사용되는 부품을 도금하는 데 사용다. 주...
석납/합금
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Metal Finishing · Jan 1990 · Charles Rosenstein ·
참조 32회
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